• 首頁
  • 新聞
    業(yè)界動態(tài)
    新品快遞
    高端訪談
    AET原創(chuàng)
    市場分析
    圖說新聞
    會展
    專題
    期刊動態(tài)
  • 設計資源
    設計應用
    解決方案
    電路圖
    技術專欄
    資源下載
    PCB技術中心
    在線工具庫
  • 技術頻道
    模擬設計
    嵌入式技術
    電源技術
    可編程邏輯
    測試測量
    通信與網絡
  • 行業(yè)頻道
    工業(yè)自動化
    物聯(lián)網
    通信網絡
    5G
    數(shù)據(jù)中心
    信息安全
    汽車電子
  • 大學堂
  • 期刊
  • 文獻檢索
期刊投稿
登錄 注冊

傳臺積電將收購群創(chuàng)5.5代LCD面板廠

8月2日消息,近期市場傳出消息稱,臺系顯示面板大廠群創(chuàng)去年關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠即將被臺積電收購,目的是擴充CoWoS先進封裝產能。

發(fā)表于:8/5/2024 8:32:51 AM

Datamars Textile ID攜先進的RFID解決方案亮相2024年Texcare亞洲與中國洗滌展

  中國天津,2024年7月26日-- Datamars Textile ID 定于在2024年的Texcare亞洲與中國洗滌展(Texcare Asia & China Laundry Expo 2024)上展示其針對工業(yè)紡織品洗滌行業(yè)的前沿RFID解決方案。

發(fā)表于:8/2/2024 3:37:40 PM

是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer

  是德科技(NYSE:KEYS)宣布推出System Designer for PCIe®,這是其先進設計系統(tǒng) (ADS) 軟件套件中的一款新產品,支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程,可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境,用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺,通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能,評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能,并對電壓傳遞函數(shù) (VTF) 是否符合相關參數(shù)標準進行測量。

發(fā)表于:8/2/2024 12:48:51 PM

電動車充電站設計開發(fā)指南

  開發(fā)板可為充電概念提供快速原型設計、降低開發(fā)成本、提高靈活性并且使其更快地上市。它們可加快原型設計周期,允許快速迭代設計并測試各種充電概念,且無需進行定制硬件設計。這不僅降低了總體開發(fā)成本,而且允許模塊化設計和定制選項。這些開發(fā)板無需定制硬件設計,從而能夠方便地對不同技術進行實驗。這種方法不僅具有高性價比,而且有助于讓開發(fā)過程更加敏捷,從而讓工程師能夠探索創(chuàng)造性的解決方案,并高效利用資源應對各項挑戰(zhàn)??傮w而言,開發(fā)板提供了一種高性價比且靈活的充電開發(fā)方法。

發(fā)表于:8/2/2024 11:38:36 AM

我國成功發(fā)射衛(wèi)星互聯(lián)網高軌衛(wèi)星02星

8月1日消息,今晚21時14分,由火箭院抓總研制的長征三號乙運載火箭(簡稱“長三乙火箭”)在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空。 將衛(wèi)星互聯(lián)網高軌衛(wèi)星02星送入預定軌道,順利完成發(fā)射任務。

發(fā)表于:8/2/2024 11:13:00 AM

瑞薩電子完成對澳大利亞設計工具廠商Altium的收購

8月1日,日本瑞薩電子宣布與全球電子設計系統(tǒng)領導者Altium Limited(簡稱“Altium”)宣布,瑞薩電子成功完成了對Altium的收購。瑞薩電子在2024年2月15日就宣布了以91億澳元(約59億美元)收購 Altium 的最終協(xié)議

發(fā)表于:8/2/2024 11:05:00 AM

英特爾宣布裁員1.5萬人

8 月 2 日消息,在今天公布了財報之后,英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發(fā)送給員工的備忘錄,宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現(xiàn)節(jié)約 100 億美元(注:當前約 722.44 億元人民幣)的成本,包括減少約 15000 個職位,約占員工總數(shù) 15%,大部分措施將于今年年底前完成。

發(fā)表于:8/2/2024 10:53:00 AM

Vishay推出通過AEC-Q200認證的極高可靠性薄膜片式電阻器,可提供高達70 GHz的穩(wěn)定高頻性能

  美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年8月2日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出一系列通過AEC-Q200認證的全新薄膜片式電阻---CHA系列,這些產品可為汽車、宇航和航空電子、電信應用提供高達70 GHz的高頻性能。Vishay Sfernice CHA系列采用緊湊型02016封裝尺寸,電阻值涵蓋從10 W到500 W的范圍。

發(fā)表于:8/2/2024 10:44:22 AM

LG新能源和三星SDI加速4680電池量產

8 月 1 日消息,《韓國先驅報》報道稱,LG 新能源和三星 SDI 的 4680 電池接近量產,而且 LG 新能源可能比三星 SDI 更早實現(xiàn)量產。 據(jù)稱,LG 新能源計劃于今年 8 月開始在北忠清道清州試產 4680 電池,并在年底實現(xiàn)量產。據(jù)稱,LG 新能源生產的第一批 4680 電池將直接供應給特斯拉。

發(fā)表于:8/2/2024 10:42:00 AM

歐盟《人工智能法案》正式生效

8 月 1 日消息,在歐盟官方發(fā)布《人工智能法案(Artificial Intelligence Act)》最終完整版本 20 天后,全球首部全面監(jiān)管人工智能的法規(guī)于當?shù)貢r間 8 月 1 日正式生效。 據(jù)介紹,《人工智能法案》旨在確保在歐盟開發(fā)和使用的人工智能是值得信賴的,并有保障措施保護人們的基本權利。該法規(guī)旨在在歐盟建立一個統(tǒng)一的人工智能內部市場,鼓勵采用這項技術,并為創(chuàng)新和投資創(chuàng)造一個支持性的環(huán)境。

發(fā)表于:8/2/2024 10:19:00 AM

2024中國電子信息企業(yè)百強榜公布

8月1日消息,近日,中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會揭曉了2024年中國電子信息企業(yè)百強榜單。 榮登榜單前10名的企業(yè)包括華為、比亞迪、聯(lián)想、海爾、小米、TCL、海信、京東方、天能和中興。 據(jù)統(tǒng)計,這屆百強企業(yè)在2023年的主營業(yè)務收入總和達到65380億元,同比增長10%,在規(guī)模以上的電子信息制造業(yè)中的收入占比超過40%。 其中,有16家企業(yè)的主營收入超過了1000億元;而入圍企業(yè)中,主營收入最高的超過了6000億元,最低的也接近100億元。 此項電子信息百強企業(yè)的發(fā)布活動,是由工信部指導、中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會主辦,至今已成功舉辦了38屆。

發(fā)表于:8/2/2024 10:11:00 AM

OpenAI承諾向美國政府提供其下一代AI模型早期使用權

OpenAI承諾向美國政府提供其下一代AI模型早期使用權

發(fā)表于:8/2/2024 10:01:00 AM

消息稱英特爾仍在開發(fā)集成 CPU+GPU的數(shù)據(jù)中心XPU

8 月 1 日消息,匈牙利媒體 PROHARDVER! 表示,英特爾仍在內部開發(fā)數(shù)據(jù)中心 XPU 產品,目前看來有望 2027 年發(fā)布。 IT之家先在此整理下原有望成為英特爾首款 XPU 產品的 Falcon Shores 處理器的來龍去脈: 英特爾 2022 年公布了初版 Falcon Shores 設計。在英特爾那時的預想中,這款 XPU 將在單一插槽中容納 x86 CPU 與 Xe GPU,較當時產品擁有 5 倍以上的每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬。

發(fā)表于:8/2/2024 9:50:00 AM

泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術Lam Cyro 3.0

為 1000 層 NAND 閃存制造鋪平道路,泛林推出新一代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息,泛林集團 Lam Research 當?shù)貢r間昨日宣布推出面向 3D NAND 閃存制造的第三代低溫介質蝕刻技術 Lam Cyro 3.0。

發(fā)表于:8/2/2024 9:39:00 AM

Alphawave發(fā)布業(yè)界首顆24Gbps 3nm UCIe半導體芯粒

8 月 1 日消息,Alphawave Semi 公司最新研發(fā)出業(yè)界首款 3nm UCIe 芯粒(chiplet),為采用臺積電 CoWoS 封裝技術的系統(tǒng)級封裝(system-in-packages,SiP)實現(xiàn) die-to-die 連接。

發(fā)表于:8/2/2024 9:30:00 AM

  • ?
  • …
  • 416
  • 417
  • 418
  • 419
  • 420
  • 421
  • 422
  • 423
  • 424
  • 425
  • …
  • ?

活動

MORE
  • 【技術沙龍】可信數(shù)據(jù)空間構建“安全合規(guī)的數(shù)據(jù)高速公路”
  • 【下載】5G及更多無線技術應用實戰(zhàn)案例
  • 【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會調整時間的通知
  • 【征文】2025電子系統(tǒng)工程大會“數(shù)據(jù)編織”分論壇征文通知
  • 【技術沙龍】聚焦數(shù)據(jù)資產——從技術治理到價值變現(xiàn)

高層說

MORE
  • API安全:守護智能邊緣的未來
    API安全:守護智能邊緣的未來
  • 從棕地工廠到智能工廠
    從棕地工廠到智能工廠
  • 革新車內視界:OLED引領智能座艙新變革
    革新車內視界:OLED引領智能座艙新變革
  • 四步流程助力IT賦能企業(yè)出海
    四步流程助力IT賦能企業(yè)出海
  • 6G與AI開啟沉浸式通信新時代
    6G與AI開啟沉浸式通信新時代
  • 網站相關
  • 關于我們
  • 聯(lián)系我們
  • 投稿須知
  • 廣告及服務
  • 內容許可
  • 廣告服務
  • 雜志訂閱
  • 會員與積分
  • 積分商城
  • 會員等級
  • 會員積分
  • VIP會員
  • 關注我們

Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

欧美色综合二区