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快訊

阿里云發(fā)布首個域名AI大模型應用

重磅升級！阿里云發(fā)布首個域名AI大模型應用：可一鍵生成創(chuàng)意域名

發(fā)表于：8/9/2024 9:37:01 AM

首爾半導體超越日亞成世界第一背光LED顯示器制造商

韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor）憑借其數(shù)萬項先進的LED技術專利，已超越日本的日亞化工（Nichia），成為世界上最大的背光發(fā)光二極管（LED）顯示器制造商。據(jù)市場追蹤機構Omdia的數(shù)據(jù)，首爾半導體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。日亞化工作為常年的背光LED領導者，其市場份額增長速度較慢，從15.3%增長到15.9%，排名第二。

發(fā)表于：8/9/2024 9:27:42 AM

統(tǒng)信發(fā)布中國首款操作系統(tǒng)級端側模型UOS LM

8 月 8 日消息，統(tǒng)信軟件今日宣布，中國首款操作系統(tǒng)級端側模型 UOS LM 正式發(fā)布。目前，UOS LM 端側模型面向所有統(tǒng)信 UOS 社區(qū)版（deepin V23）用戶發(fā)起定向邀約內測，添加 deepin 小助手申請內測資格。

發(fā)表于：8/9/2024 9:18:36 AM

惠普否認將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引

8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實。中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發(fā)展。”

發(fā)表于：8/9/2024 9:09:35 AM

銀河麒麟正式發(fā)布首個AI PC版本操作系統(tǒng)

8月8日，麒麟軟件、openKylin社區(qū)承辦的024中國操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會上，銀河麒麟操作系統(tǒng)的首個AI PC版本正式發(fā)布。 2023年，麒麟軟件同時在桌面端、服務器端兩大市場均位列本土廠商第一，持續(xù)領跑中國操作系統(tǒng)市場。目前，麒麟軟件軟硬件適配總量超過520萬，麒麟軟件應用商店累計下載總次數(shù)超過7500萬、平均日活超過15萬、日下載量超10萬。

發(fā)表于：8/9/2024 8:59:00 AM

英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠

8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。

發(fā)表于：8/9/2024 8:50:44 AM

中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠

中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！

發(fā)表于：8/9/2024 8:41:00 AM

天璣9400 CPU單核性能提升超30%

隨著年底的臨近，智能手機市場再度迎來芯片大戰(zhàn)，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%，而且在功耗上實現(xiàn)了巨大的突破，同等場景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領先，為行業(yè)樹立了新的標桿。

發(fā)表于：8/9/2024 8:25:47 AM

思特威公布全新子品牌飛凌微

8 月 8 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下：

發(fā)表于：8/8/2024 4:39:02 PM

開發(fā)者應AMD要求移除第三方ZLUDA項目

開發(fā)者應 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應用

發(fā)表于：8/8/2024 1:41:30 PM

傳惠普計劃將50%以上PC生產(chǎn)遷出中國

8月7日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產(chǎn)轉移出中國，以降低地緣政治風險。據(jù)多位知情人士透露，惠普正在與供應商商談這一計劃，計劃在兩到三年內實現(xiàn)這一目標。對于各個供應商來說，需要為此做出的轉變規(guī)模，取決于他們負責組件的復雜程度。

發(fā)表于：8/8/2024 1:16:40 PM

5G基帶安全堡壘被突破

8 月 8 日消息，本周三在拉斯維加斯舉行的黑帽網(wǎng)絡安全會議上，來自賓夕法尼亞州立大學的研究團隊公布了最新研究成果，在多個 5G 基帶上發(fā)現(xiàn)一系列安全漏洞，可用于監(jiān)控用戶。

發(fā)表于：8/8/2024 1:09:29 PM

2027年全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元

8月7日消息，根據(jù)市場研究機構IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著每輛汽車內部半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關注度和重要性進一步提升。

發(fā)表于：8/8/2024 1:00:17 PM

消息稱三星顯示為微軟MR設備開發(fā)和供應OLEDoS面板

8 月 8 日消息，韓媒 The Elec 今天（8 月 8 日）報道，三星顯示（Samsung Display）和微軟公司簽署了一項新的合作協(xié)議，為微軟開發(fā)和供應適用于混合現(xiàn)實（MR）頭顯設備的 OLEDoS 面板，規(guī)模在數(shù)十萬臺左右。報道稱微軟公司正在開發(fā)用于游戲和電影等多媒體內容的 MR 設備，預估會在敲定 OLEDoS 規(guī)格后推出，主要面向商用領域，最早 2026 年交付成品。

發(fā)表于：8/8/2024 10:59:34 AM

清華科研團隊研制出太極-Ⅱ光訓練芯片

8 月 8 日消息，據(jù)清華大學官方消息，清華大學電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓練架構，研制了“太極-II”光訓練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡的高效精準訓練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡全前向訓練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。

發(fā)表于：8/8/2024 10:50:03 AM