羅德與施瓦茨和高通合作測試符合 3GPP Rel. 17 標準的 GSO 和 GEO IoT-NTN 衛(wèi)星芯片組
發(fā)表于:7/6/2023
芯科科技波士頓辦公室設(shè)立全新的Connectivity Lab,生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員齊聚同慶
發(fā)表于:7/6/2023
意法半導體亮相MWC上海2023展示先進的智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)解決方案
發(fā)表于:7/6/2023
強強聯(lián)合!Codasip與SmartDV建立伙伴關(guān)系以攜手加速芯片設(shè)計項目
發(fā)表于:7/6/2023
Arm 宣布在華成立 5G 解決方案實驗室
發(fā)表于:7/6/2023
Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器
發(fā)表于:7/6/2023
思特威推出全新1.3MP車規(guī)級大靶面圖像傳感器,賦能高端車載環(huán)視應(yīng)用
發(fā)表于:7/6/2023