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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會(huì)在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

意法半導(dǎo)體（ST）擴(kuò)大基于統(tǒng)一平臺(tái)的廣播機(jī)頂盒產(chǎn)品陣容，有效提高成本效益并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球主要的數(shù)字電視和機(jī)頂盒IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新的地面、有線、IP、網(wǎng)絡(luò)視頻（OTT）以及衛(wèi)星高清機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

發(fā)表于：3/21/2013

Aspect 獲得7項(xiàng)微軟金牌和6項(xiàng)銀牌

全球領(lǐng)先的客戶聯(lián)絡(luò)、企業(yè)勞動(dòng)力優(yōu)化和微軟平臺(tái)解決方案提供商Aspect近日宣布，該公司再續(xù)與微軟公司的合作伙伴關(guān)系，喜獲7項(xiàng)金牌和6項(xiàng)銀牌。微軟金牌讓Aspect躋身微軟合作伙伴前1%之列，證明了Aspect在當(dāng)今日新月異的商業(yè)環(huán)境中，有能力滿足微軟公司各類用戶的不同需求。

發(fā)表于：3/21/2013

基于零中頻的聲表面波射頻識(shí)別收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)

結(jié)合聲表面波（SAW）標(biāo)簽的物理特性以及零中頻的靈活性，設(shè)計(jì)了一種雙通道的聲表面波射頻識(shí)別系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)，同時(shí)給出了零中頻結(jié)構(gòu)中直流偏置、本振泄漏、偶次失真和閃爍噪聲等問題的解決方案。測試結(jié)果表明，該系統(tǒng)不僅成本較低，而且與同類產(chǎn)品相比具有更高的性價(jià)比。

發(fā)表于：3/21/2013

基于OMAP3530硬件平臺(tái)的ARM和DSP協(xié)同開發(fā)方法

以O(shè)MAP3530為硬件平臺(tái)，以DVSDK為軟件工具，介紹了協(xié)同開發(fā)環(huán)境的搭建方法。說明了OMAP3530中ARM和DSP協(xié)同開發(fā)的兩種方法，并對(duì)兩種方法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了比較。

發(fā)表于：3/21/2013

傳統(tǒng)機(jī)頂盒節(jié)能改進(jìn)及遙控一體化方案研究

提出了一種傳統(tǒng)機(jī)頂盒節(jié)能改進(jìn)及遙控一體化設(shè)計(jì)方案。在不改變機(jī)頂盒內(nèi)部電路原有布局的情況下，通過增加由繼電器、單片機(jī)最小系統(tǒng)及紅外發(fā)射等模塊組成的控制系統(tǒng)，使機(jī)頂盒待機(jī)功耗從改進(jìn)前的5.07 W下降到0.76 W，節(jié)能近90%。此外，根據(jù)遙控器常用操作功能提出了一種實(shí)用型遙控一體化方案，既避免了兩個(gè)遙控器來回切換的煩惱，提升了用戶體驗(yàn)，又克服了目前市場上遙控一體化改進(jìn)方案復(fù)雜及成本高等不足。

發(fā)表于：3/21/2013

新一代微型能量收集技術(shù)驚艷登場，加快無電池應(yīng)用步入現(xiàn)實(shí)

橋梁的安全監(jiān)控、零瓦待機(jī)、智能照明控制……等這些看似風(fēng)馬牛不相及的領(lǐng)域，今天，它們都將和一個(gè)概念——“微型能量收集（Energy Harvesting）”技術(shù)聯(lián)系在一起。微型能量收集技術(shù)雖然現(xiàn)在還沒有得到大規(guī)模商用，但在剛剛開幕的第十二屆慕尼黑上海電子展富士通半導(dǎo)體的展臺(tái)上，我們驚喜地看到微型能量收集技術(shù)已經(jīng)取得了重大技術(shù)突破，這為討論已久的“無電池”、“半永久續(xù)航”應(yīng)用的廣泛普及奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：3/20/2013

愛立信（Ericsson）與意法半導(dǎo)體（ST）對(duì)ST-Ericsson的未來戰(zhàn)略方向達(dá)成一致共識(shí)

愛立信（NASDAQ:ERIC）與意法半導(dǎo)體（NYSE:STM）宣布，雙方對(duì)合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達(dá)成協(xié)議。根據(jù)2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計(jì)劃，雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個(gè)戰(zhàn)略性解決方案。經(jīng)過幾個(gè)月的密切合作，兩家公司決定選擇一個(gè)對(duì)雙方的前景和發(fā)展計(jì)劃最有利的戰(zhàn)略方案。

發(fā)表于：3/20/2013

LSI亞太存儲(chǔ)論壇迎接大數(shù)據(jù)的新機(jī)遇

LSI 公司(NYSE:LSI) 今天在北京舉行了第12屆亞太存儲(chǔ)論壇。當(dāng)前，各種規(guī)模的企業(yè)都在競相應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)增長過快與IT投資有限的突出挑戰(zhàn)，本屆論壇的主題即為“大數(shù)據(jù)，新機(jī)遇”。LSI總裁兼CEO Abhi Talwalkar攜總部精英團(tuán)隊(duì)出席了本屆論壇，向主要客戶、合作伙伴、技術(shù)人員、媒體等人士，提出全球IT產(chǎn)業(yè)重心從計(jì)算能力轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)處理的趨勢(shì)觀點(diǎn)；探討了如何通過創(chuàng)新技術(shù)增強(qiáng)大規(guī)模服務(wù)器的存儲(chǔ)能力；分享了閃存產(chǎn)品在高效提升大數(shù)據(jù)處理性能方面的突出作用。本屆論壇的深圳站將在3月21日舉行。

發(fā)表于：3/20/2013

Innovasic開始生產(chǎn)管腳兼容的Am186?ER 和 Am188?ER嵌入式處理器

Innovasic今天宣布已經(jīng)開始生產(chǎn)IA18xER嵌入式處理器。這些器件在外形、尺寸和功能上都與Am186?ER 和Am188?ER器件兼容。IA18xER能夠作為186或188處理器（16位或8位）來運(yùn)行，可以用于100管腳PQFP封裝和符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的100管腳LQFP封裝中。

發(fā)表于：3/20/2013

CSR定位平臺(tái)可與中國北斗二號(hào)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)同步運(yùn)行

CSR公司日前宣布其SiRFstarV?、SiRFprima® 及SiRFatlas®定位平臺(tái)現(xiàn)可接收并跟蹤新近運(yùn)行的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)（BDS）信號(hào)并獲取位置數(shù)據(jù)，從而使用戶不論在何處都可享受到最卓越的定位及導(dǎo)航性能。

發(fā)表于：3/20/2013