頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 當機器人遇上MCU ——飛思卡爾Kinetis E系列與機器人設計研發(fā)相得益彰 機器人內部架構的一個核心之一就是微控制器（MCU），MCU的種類千差萬別，機器人的研發(fā)人員也在不斷評估各種新MCU，以找到一個更合適的。飛思卡爾在今年8月最新推出的業(yè)界首款基于ARM Cortex-M0+處理器的5 V Kinetis E系列微控制器就是一個不錯的選擇。 發(fā)表于：11/12/2013 基于STM32的便攜式家用心電檢測儀的設計 設計了一種基于STM32的便攜式家用心電檢測儀。心電電極采集體表單導聯心電信號，經預處理電路對心電信號進行放大、濾波和電平抬升后，送至STM32中進行模/數轉換和數字處理，在液晶屏上實時顯示心電波形、心率和分析結果。實驗表明，該心電儀能有效提取心電信號的特征點，準確測得心率，分析出4種常見心率失常癥狀，并可測得HRV的時域參數。 發(fā)表于：11/11/2013 售價僅為14.99美元的500MIPS多核開發(fā)板XMOS startKIT上市 XMOS日前宣布推出一款超低成本開發(fā)平臺startKIT，它為盡可能廣泛的用戶群體開啟了利用可配置xCORE多核微控制器技術的大門。 發(fā)表于：11/11/2013 一種基于Android系統(tǒng)的鍵盤模塊設計與實現 設計了一種基于TCA9535芯片的Android系統(tǒng)外擴鍵盤模塊。該模塊采用矩陣式鍵盤設計，通過I2C總線與主控芯片相連，利用按鍵產生的中斷對鍵盤進行掃描，并完成鍵值的上報。詳細介紹了Android系統(tǒng)的鍵盤驅動開發(fā)流程和鍵值處理的一些經驗，實測證明達到了實用化的要求。這種總線方式的鍵盤模塊設計最大限度地利用了主控芯片資源，具有良好的可移植性和可擴展性，有一定的應用參考價值。 發(fā)表于：11/11/2013 多核處理器帶來醫(yī)學成像創(chuàng)新 介紹了多核數字信號處理器（DSP）相較于傳統(tǒng)處理器的優(yōu)勢、具體應用、解決方案，以及如何滿足便攜式醫(yī)學成像設備在靈活性、可擴展性以及功率效率方面的要求。 發(fā)表于：11/11/2013 2013年風河嵌入式開發(fā)者大會展現物聯網成果 全球領先的智能互連系統(tǒng)嵌入式軟件提供商風河®公司近日宣布，于2013年11月5日至8日在北京、上海以及深圳等主要城市召開中國開發(fā)者大會。作為嵌入式軟件行業(yè)重要的年度盛會，2013年風河中國開發(fā)者大會展現了物聯網領域的主要趨勢和機會。 發(fā)表于：11/8/2013 釋放移動應用價值，應對業(yè)務移動化新浪潮 如今，移動已成為改變用戶習慣的主要驅動力：它使得用戶能夠7天24小時不間斷地與世界聯通。據Forrester Research發(fā)布的研究數據，到2016年，全球移動市場的消費將高達1.3萬億美元，其中移動應用市場的消費將達到550億美元。隨著智能終端設備和移動互聯網產業(yè)的發(fā)展，對IT企業(yè)而言，越來越多的移動接入催生了更多的云跨越應用，而客戶也希望以最為便捷的方式進行業(yè)務連接，因此，部署業(yè)務移動化戰(zhàn)略業(yè)已成為整個行業(yè)大勢之所趨。 發(fā)表于：11/8/2013 瑞薩電子鼎力贊助2013“頂級”中國羽毛球公開賽 全球高級半導體領軍廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）及其在中國的全資子公司——瑞薩電子（中國）有限公司（以下統(tǒng)稱為“瑞薩電子”）共同宣布，將繼續(xù)贊助于11月12日至17日在上海浦東新區(qū)源深體育中心舉辦的2013中國羽毛球公開賽。 發(fā)表于：11/8/2013 瑞薩電子發(fā)布HEVC/H.265視頻編解碼硬件IP，積極擴展授權業(yè)務 瑞薩電子株式會社（TSE：6723），全球領先的半導體及解決方案供應商，今天宣布開發(fā)出了能支持新一代視頻編碼標準HEVC/H.265（注1）的視頻編解碼IP。該標準將會被廣泛應用到移動設備、民用設備、車載信息設備、工業(yè)設備等市場。瑞薩在開展許可授權業(yè)務的第二個階段，將在今年11月開始發(fā)售新IP，同時計劃將該IP集成到用于車載信息設備的SoC(System on a Chip)“R-Car”系列的第3代產品（正在開發(fā)）中。 發(fā)表于：11/8/2013 XMOS掀起可編程系統(tǒng)級芯片產品新浪潮 XMOS今日發(fā)布了采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級芯片（SoC）產品的新浪潮。 發(fā)表于：11/8/2013 ?…2430243124322433243424352436243724382439…?
