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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

IPC手工焊接世界冠軍賽揭曉

第四屆IPC手工焊接世界冠軍賽于2月26日在IPC APEX 展會®上勝利閉幕。來自中國、歐洲、韓國、日本、馬來西亞、泰國、越南和美國的8名焊接高手進(jìn)行了一場世界頂級水平的巔峰對決，比賽要求選手在1個(gè)小時(shí)內(nèi)完成一件電子功能組件的焊接。來自韓國Samsung Thales公司的Min Seok Kim以247分的優(yōu)勢奪得世界冠軍賽的最高獎(jiǎng)，滿分為248分，同時(shí)贏取了1000美元的獎(jiǎng)金、Metcal MX5210焊臺以及世界手工焊接最佳能手稱號。

發(fā)表于：3/12/2015

安森美半導(dǎo)體將在慕尼黑上海電子展展示用于汽車及工業(yè)應(yīng)用的高能效產(chǎn)品及方案

推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)將參加于3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica China)，展示針對汽車照明系統(tǒng)、車身及舒適系統(tǒng)、動力總成等應(yīng)用及工業(yè)安防的高能效產(chǎn)品及方案，并設(shè)有現(xiàn)場產(chǎn)品演示。安森美半導(dǎo)體的展位號是E3 館3418號，公司的技術(shù)專家將在現(xiàn)場與您討論您的設(shè)計(jì)方案及挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：3/12/2015

MathWorks 發(fā)布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列

MathWorks 今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015a (R2015a)。在此版本中，MathWorks 推出了從天線到數(shù)字的 (antenna-to-bits) 無線設(shè)計(jì)解決方案。該解決方案可幫助無線和雷達(dá)系統(tǒng)工程師仿真集成多個(gè)天線、智能射頻 (RF) 設(shè)備和高級接收器算法的設(shè)計(jì)。新的軟件無線電 (SDR) 硬件支持允許通過 LTE 及其他波形進(jìn)行無線測試。

發(fā)表于：3/12/2015

德州儀器業(yè)界首款多標(biāo)準(zhǔn)無線MCU平臺實(shí)現(xiàn)無電池物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接

州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN)近日宣布推出其全新的SimpleLink? 超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺，該平臺可幫助用戶借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無電池運(yùn)行，或僅通過紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來靈活地開發(fā)出支持多個(gè)無線連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/12/2015

EOS將參加亞洲3D打印、增材制造展覽會

在中國，EOS的增材制造應(yīng)用顯著增長，尤其是在航空航天、醫(yī)療和模具加工行業(yè).高端增材制造(AM)解決方案的全球技術(shù)和品質(zhì)領(lǐng)導(dǎo)者 EOS（易歐司）將于2015年3月12日至14日在上海舉行的 TCT Asia + Personalize（亞洲3D打印、增材制造展覽會）上展示其增材制造解決方案組合。

發(fā)表于：3/12/2015

Dialog 半導(dǎo)體與Digi-Key簽署B(yǎng)luetooth® 智能開發(fā)套件全球分銷協(xié)議

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙智能無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）宣布與業(yè)內(nèi)電子元器件選型、供貨和發(fā)貨領(lǐng)導(dǎo)者Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic（基礎(chǔ)版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件現(xiàn)貨庫存，可立即發(fā)貨。

發(fā)表于：3/12/2015

聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了？

剛剛發(fā)布了Cortex-A72平板芯片的聯(lián)發(fā)科又有大動作：日前聯(lián)發(fā)科與AMD簽署協(xié)議，獲得了后者的GPU授權(quán)并準(zhǔn)備聯(lián)合研制用于移動設(shè)備的低功耗GPU。未來聯(lián)發(fā)科的芯片可能集成Radeon品牌的圖形核心。

發(fā)表于：3/12/2015

展訊復(fù)出叫板聯(lián)發(fā)科爭搶行業(yè)第二

大陸政府約人民幣300億元資金支援，中國大陸手機(jī)芯片廠展訊即將強(qiáng)勢復(fù)出，預(yù)定4月初將舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，對外發(fā)表新款4G芯片，并由執(zhí)行長李力游說明未來發(fā)展藍(lán)圖。

發(fā)表于：3/12/2015

南韓晶圓份額稱霸全球大陸第四

國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12 月市占率來到 21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后 1.7 個(gè)百分點(diǎn)，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。

發(fā)表于：3/12/2015

Facebook推全新網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) 欲徹底取代思科

全球最大社交網(wǎng)絡(luò)Facebook在日前作出的一系列決定或許會讓網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商思科寢食難安。

發(fā)表于：3/12/2015