頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 供應鏈風險提高 陸液晶電視廠商Q2面板采購趨保守 IHS DisplaySearch今天表示，2015年第1季度面板的供需狀況不再緊張，主要是中國廠商仍積極拓展海外市場，對液晶電視面板的采購仍維持相對積極的態(tài)度。但是，供應鏈風險的提高，使中國大陸液晶電視廠商得對于第2季的面板采購轉趨保守。 發(fā)表于：3/26/2015 CeBIT傳來專利之憂 中國芯需自強 在剛剛落幕的漢諾威消費電子、信息及通信博覽會（CeBIT）上，重磅參展的中國企業(yè)正在享受“創(chuàng)新、融合、合作”的美譽，卻傳來海爾等智能手機終端產(chǎn)品被取樣抽查是否存在專利侵權的消息，不免讓人有些擔心，中國企業(yè)前腳剛邁出國門，后腳卻被專利死死的拴住。 發(fā)表于：3/26/2015 中低階手機1Q需求不振 聯(lián)發(fā)科財測低空飛過 雖然聯(lián)發(fā)科2015年第1季營收表現(xiàn)有可能不若預期，上演開高走低的劇碼，單季財測目標新臺幣455億~499億元也只能低空飛過，不過，在大陸4G手機客戶即將量產(chǎn)新機的助陣下，配合第1季新興市場客戶受制于強勢美元，而不敢恣意下單的利空因素也即將排除，聯(lián)發(fā)科3月營收可望上看180億~200億元，改寫2015年單月新高紀錄。 發(fā)表于：3/26/2015 為消費性應用提供高解析度音頻的2美元芯片 智能多核微控制器領域領導者XMOS公司今日宣布：推出其新品xCORE-AUDIO?處理器系列，并且宣布向第一批客戶出貨。 發(fā)表于：3/25/2015 20µA 運算放大器提供30µV 精確度 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙路 3V 至 30V 低功率運算放大器 LT6023，該器件具 30µV 最大輸入失調電壓，並可在 60µs 穩(wěn)定至 0.01%。專有的擺率增強電路以低功耗實現(xiàn)了快速、干凈的輸出階躍響應。 發(fā)表于：3/25/2015 TE Connectivity的MHP-TAM系列 為用于超薄便攜式消費電子產(chǎn)品的鋰電池提供緊湊熱保護 由于大容量鋰聚合物和柱狀電池供電的超薄筆記本電腦和其它便攜式消費電子產(chǎn)品必須滿足日益嚴格的安全標準， 因此TE Connectivity旗下業(yè)務部門TE電路保護部推出新的MHP-TAM系列器件，幫助電池應用設計人員完成這項任務。MHP-TAM系列器件具有超低側高(最大長度: 5.8mm x 寬度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封裝和高額定電壓 (9VDC)特性，并且提供兩種不同的載流容量和多種截止額定溫度選擇，能夠幫助設計人員滿足嚴苛的消費電子產(chǎn)品峰值電流需求，是節(jié)省空間的熱關斷(thermal cutoff, TCO)解決方案。 發(fā)表于：3/25/2015 TE Connectivity的PolyZen YC系列器件 為消費電子產(chǎn)品提供集成式保護功能 TE Connectivity旗下業(yè)務部門TE電路保護部現(xiàn)在提供全新PolyZen YC器件系列，這些器件提供了一種集成式方法幫助保護平板電腦、機頂盒、硬盤和DC電源端口等消費電子產(chǎn)品，避免靜電放電(ESD)和其它可能危害應用并且導致安全和保修問題之電氣過壓事件引起的損壞。 發(fā)表于：3/25/2015 TE Connectivity大電流可回流焊熱保護器件 幫助滿足嚴苛的汽車電子可靠性要求 為了在極其嚴苛的汽車環(huán)境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下業(yè)務部門電路保護部(TE Circuit Protection)推出一款大電流可回流焊熱保護(High-Current Reflowable Thermal Protection, HCRTP)器件。 發(fā)表于：3/25/2015 TE電路保護部參與制訂和完善中華人民共和國國家標準和行業(yè)標準 TE Connectivity 旗下 TE電路保護部 (TE Circuit Protection)參與制訂和完善了兩個新標準，它們分別是中華人民共和國國家標準《GB 9816.1 - 2013熱熔斷體 第一部分：要求和應用導則》，以及中華人民共和國機械行業(yè)標準《JB/T 11627 - 2013自恢復式小型熔斷器》。TE電路保護部參與制訂和完善了這兩個新標準，中國電器科學研究院有限公司等單位也參與了起草和制訂。 發(fā)表于：3/25/2015 東芝攜強大產(chǎn)品陣容亮相慕尼黑上海電子展 日本半導體制造商株式會社東芝（Toshiba）旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司宣布，東芝攜其強勢產(chǎn)品和尖端技術參加了于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑電子展。并于3月18日在展會同期舉辦新聞發(fā)布會，推出促進人類智慧生活的四大應用最新解決方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延續(xù)“智社會 人為本”的企業(yè)理念，致力于打造放心、安全、舒適的社會。 發(fā)表于：3/25/2015 ?…2230223122322233223422352236223722382239…?
