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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

谷歌聯(lián)網(wǎng)玩具專利曝光可控制智能家居設(shè)備

據(jù)英國(guó)廣播公司(BBC)報(bào)道，科技公司SmartUp披露，谷歌公司公布了一項(xiàng)進(jìn)行三年之久的研發(fā)專利，該專利是一種新型的毛絨玩具，可以連接互聯(lián)網(wǎng)隨時(shí)控制家用電器。

發(fā)表于：5/29/2015

博世欲“腰斬”動(dòng)力電池成本談充電樁問(wèn)題

博世在本次德國(guó)的交流會(huì)上展示多款電氣化汽車，人們打開(kāi)這些汽車發(fā)動(dòng)機(jī)引擎蓋，會(huì)看到的技術(shù)部件要比傳統(tǒng)的汽柴油發(fā)動(dòng)機(jī)豐富得多。時(shí)至今日，30款來(lái)自美國(guó)、中國(guó)和德國(guó)的頂級(jí)廠商的量產(chǎn)車型都采用了博世電氣化科技，在保時(shí)捷混動(dòng)版車型、梅賽德斯混動(dòng)車型以及寶馬i3等眾多電力驅(qū)動(dòng)的車輛中，都能找到博世產(chǎn)品的身影。

發(fā)表于：5/29/2015

全球七成醫(yī)械中國(guó)貼牌制造 “一帶一路”有助破局

日前在上海舉行的第七屆中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展論壇上，中國(guó)醫(yī)藥保健品進(jìn)出口商會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)蔡天智指出，“2014年世界醫(yī)療器械市場(chǎng)70%的產(chǎn)品是中國(guó)企業(yè)制造的，但未必是中國(guó)企業(yè)的牌子，可能是通過(guò)OEM方式進(jìn)入的。中國(guó)有自己知識(shí)產(chǎn)權(quán)的品牌很少”。

發(fā)表于：5/29/2015

從并購(gòu)指數(shù)窺探2015LED行業(yè) 第二階段競(jìng)爭(zhēng)何時(shí)到來(lái)

LED照明產(chǎn)業(yè)正在悄然發(fā)生深刻的轉(zhuǎn)變，第一階段的粗放競(jìng)爭(zhēng)逐漸向第二階段資本、技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，主要表現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高，中低水平企業(yè)逐漸退出市場(chǎng)，大企業(yè)逐漸開(kāi)始主導(dǎo)市場(chǎng)。我們通過(guò)分析2014年企業(yè)并購(gòu)數(shù)據(jù)來(lái)窺探2015年行業(yè)資本流動(dòng)現(xiàn)象和趨勢(shì)。

發(fā)表于：5/29/2015

COB封裝市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。

發(fā)表于：5/29/2015

移動(dòng)存儲(chǔ)器體營(yíng)收占DRAM總產(chǎn)值近三成

Trendforce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示，全球行動(dòng)式記憶體總營(yíng)收在2015年首季達(dá)到35.76億美元，季衰退不到1%，占 DRAM 總產(chǎn)值的29.8%，并且有持續(xù)擴(kuò)大趨勢(shì)。DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示，第一季主要受惠于三星(Samsung)來(lái)自23nm產(chǎn)出增加，行動(dòng)式記憶體整體出貨與上季增加8.2%，加上行動(dòng)式記憶體平均銷售單價(jià)與其他產(chǎn)品別相對(duì)抗跌，全球行動(dòng)式記憶體整體營(yíng)收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

發(fā)表于：5/29/2015

三個(gè)EMC重要規(guī)律

在新產(chǎn)品研發(fā)階段就進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)，比等到產(chǎn)品EMC測(cè)試不合格才進(jìn)行改進(jìn)，費(fèi)用可以大大節(jié)省，效率可以大大提高;反之，效率就會(huì)大大降低，費(fèi)用就會(huì)大大增加。

發(fā)表于：5/28/2015

PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來(lái)完成設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：5/28/2015

從零開(kāi)始走進(jìn)FPGA SignalTap II Logic Analyzer

嵌入式邏輯分析儀—SigbalTap II，是Altera Quartus II 自帶的嵌入式邏輯分析儀，與Modelsim軟件仿真有所不同，是在線式的仿真，更準(zhǔn)確的觀察數(shù)據(jù)的變化，方便調(diào)試。

發(fā)表于：5/28/2015

PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門

電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。

發(fā)表于：5/28/2015