頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 AMD/Intel上半年年報：哪個更慘？ 先來看看Intel，在Q2季總營收達132億美元，環(huán)比上漲3%同比下降5%，凈利潤27億美元，環(huán)比增長36%同比下降3%，不過隨著六代酷睿的上市，在未來Intel在Q3季度似乎可以看到點希望。 發(fā)表于：7/21/2015 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基：晶圓是什么？ 在半導(dǎo)體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——“晶圓”到底是什么。 發(fā)表于：7/21/2015 中國石墨烯技術(shù)重大突破——石墨烯層數(shù)可調(diào)控 近期，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點實驗室SOI材料課題組在層數(shù)可控石墨烯薄膜制備方面取得新進展。課題組設(shè)計了Ni/Cu體系，并利用離子注入技術(shù)引入碳源，通過精確控制注入碳的劑量，成功實現(xiàn)了對石墨烯層數(shù)的調(diào)控。 發(fā)表于：7/21/2015 ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？ 2015世界移動大會上海，意法半導(dǎo)體(簡稱“ST”)帶來MEMS領(lǐng)域基于運動、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時間等各類傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品，遍及消費電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用等各個領(lǐng)域。 發(fā)表于：7/21/2015 指紋識別放在手機后面是超級腦殘的設(shè)計？ 雖說指紋識別不是蘋果獨創(chuàng)的，但是iPhone帶入后，確實讓它加速在智能手機中的普及了，所以大家看到越來越多的手機上出現(xiàn)這個功能?！ ?/a> 發(fā)表于：7/21/2015 愛立信：5G不是革命 而是4G演進技術(shù) 國內(nèi)4G建設(shè)還在進行，設(shè)備廠商以及運營商都已經(jīng)在談?wù)?G概念。5G經(jīng)常被業(yè)界視為一項革命性技術(shù)，而不僅僅是4G網(wǎng)絡(luò)的演進，不僅僅是速率的提升。然而，愛立信亞太區(qū)首席技術(shù)官Magnus Ewerbring認為，5G有一部分網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是在現(xiàn)有技術(shù)的演進，另外一部分相對來說是更加革命性的。 發(fā)表于：7/21/2015 Win10商用需求 明年大爆發(fā) 個人電腦品牌廠分析，Win10導(dǎo)入消費市場將比Win8快;預(yù)期商用需求將在明年爆發(fā)。 發(fā)表于：7/21/2015 3D打印工廠來襲 全球化成必然 目前，伴隨著3D打印行業(yè)內(nèi)各種新技術(shù)的誕生，世界各國也都陸續(xù)看到了增材制造市場的廣闊前景。為了迎合這一潮流大趨勢，國際上各大制造公司也都立即采取了行動，開始大力興建此類制造工廠，德國的FIT production就是其中的一例 發(fā)表于：7/21/2015 谷歌大動作 與微軟、亞馬遜展開云計算大戰(zhàn) 谷歌、微軟以及亞馬遜正在云計算領(lǐng)域展開大戰(zhàn)，谷歌剛剛采取了一個“大動作”，將令其超越亞馬遜的云服務(wù)Amazon Web Services，同時與微軟在云計算平臺方面展開競爭。 發(fā)表于：7/21/2015 物聯(lián)網(wǎng)的真正阻礙在于統(tǒng)一行業(yè)標準缺失 目前多種終端、系統(tǒng)和事物都可實現(xiàn)互聯(lián)，未來我們也將迎來萬物互聯(lián)時代。相比于業(yè)界倡導(dǎo)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，高通更愿意稱未來為萬物互聯(lián)(IoE)時代。 發(fā)表于：7/21/2015 ?…1921192219231924192519261927192819291930…?
