頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 英飛凌半導(dǎo)體后道工廠的智能化開拓零缺陷制造之路 今日，一年一度的"英飛凌中國(guó)學(xué)者交流會(huì)"在美麗的太湖之濱無錫隆重開幕。來自國(guó)內(nèi)二十余所著名高校的知名學(xué)者與英飛凌齊聚一堂，共同探討“中國(guó)制造2025”下的合作機(jī)遇。英飛凌還向?qū)W者們展示了公司在無錫智能卡后道工廠的自動(dòng)化項(xiàng)目如何通過制造系統(tǒng)的統(tǒng)一化、數(shù)字化、智能化和基于大數(shù)據(jù)分析的智能管理，使半導(dǎo)體后道生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)全程的產(chǎn)品數(shù)據(jù)可追溯性，以達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量零缺陷的目標(biāo)。 發(fā)表于：7/30/2015 英特爾和美光科技推出突破性存儲(chǔ)技術(shù) 英特爾公司和美光科技有限公司今天推出了一種名為3D XPoint?的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)，該技術(shù)有潛力對(duì)那些得益于快速訪問大量數(shù)據(jù)的任何設(shè)備、應(yīng)用或服務(wù)實(shí)現(xiàn)革新。現(xiàn)已投入生產(chǎn)的3D XPoint技術(shù)是存儲(chǔ)器制程技術(shù)的一項(xiàng)重大突破，也是自1989 年NAND閃存推出至今的首款基于全新技術(shù)的非易失性存儲(chǔ)器。 發(fā)表于：7/30/2015 史上最強(qiáng)大火箭將發(fā)射：高約98米負(fù)載力達(dá)70噸 藝術(shù)構(gòu)想圖：“太空發(fā)射系統(tǒng)”。2018年，美國(guó)宇航局將利用強(qiáng)大的“太空發(fā)射系統(tǒng)”發(fā)射“獵戶座”號(hào)太空船。近日，科學(xué)家們完成了“太空發(fā)射系統(tǒng)-助推器1”關(guān)鍵技術(shù)的最終評(píng)估工作。 發(fā)表于：7/30/2015 "機(jī)器人十三五規(guī)劃"將出 中國(guó)成最大機(jī)器人市場(chǎng) 工業(yè)機(jī)器人所需的精密減速器75%的份額被日本壟斷，國(guó)內(nèi)高價(jià)購(gòu)買占到生產(chǎn)成本的45%，而在日本僅為25%，我國(guó)采購(gòu)核心零部件的成本高于國(guó)外同款機(jī)器人的整體售價(jià) 發(fā)表于：7/30/2015 高通CEO：將展開并購(gòu) 擴(kuò)大非手機(jī)業(yè)務(wù)版圖 北京時(shí)間消息，高通CEO史蒂夫-莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示，當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷擴(kuò)大規(guī)模時(shí)，這家全球第一大手機(jī)芯片制造商也不會(huì)坐以待斃。 發(fā)表于：7/30/2015 3D打印：“第三次工業(yè)革命”泡沫破滅? 近日，世界上首款3D打印超級(jí)跑車“刀鋒(Blade)”在美國(guó)亮相，整車質(zhì)量?jī)H為1400磅，百公里加速2秒鐘，比特斯拉還快了1秒鐘，再次讓3D打印進(jìn)入公眾視野。 發(fā)表于：7/30/2015 無人駕駛汽車的普及還面臨哪些困難？ 無人駕駛汽車的熱潮一浪高過一浪，很多人認(rèn)為它們會(huì)在不久的將來統(tǒng)治世界。不過理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感，谷歌一手搭建的科技烏托邦沒那么容易實(shí)現(xiàn)，還有很多因素阻礙這類全自動(dòng)駕駛汽車走入千家萬戶，比如下面這些因素。 發(fā)表于：7/30/2015 與機(jī)器人“對(duì)話”的四種臉譜 “機(jī)器人沒有換掉我，而是讓我想在佛山落戶了?！眱赡昵?，彭成陽成為佛山電梯廠商珠江中富第一個(gè)機(jī)器人操作工，與機(jī)器人的“對(duì)話”讓他的工資大漲。 發(fā)表于：7/30/2015 高通、聯(lián)發(fā)科訂單紛轉(zhuǎn)向 大陸封測(cè)勢(shì)力再竄起 面對(duì)大陸大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國(guó)際及臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴(kuò)大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計(jì)訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測(cè)訂單投向大陸封測(cè)業(yè)者，包括長(zhǎng)電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長(zhǎng)單。 發(fā)表于：7/30/2015 定位繪圖技術(shù)提升機(jī)器人認(rèn)知能力 在近日于意大利羅馬召開的“機(jī)器人學(xué)：科學(xué)與系統(tǒng)大會(huì)”上，美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）的科研團(tuán)隊(duì)展示了如何用“同步定位與繪圖”（SLAM）技術(shù)來提高目標(biāo)識(shí)別系統(tǒng)的性能。 發(fā)表于：7/30/2015 ?…1889189018911892189318941895189618971898…?
