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汽車電子最新文章

CGD 官宣突破100KW以上技術

CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解決方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化鎵（GaN）技術滿足100kW 以上的電動汽車動力系統(tǒng)應用，該市場超過100億美元。

發(fā)表于：2025/3/11

匯頂科技總裁辭職

2025年3月10日，匯頂科技（603160.SH）發(fā)布了一則重要公告，宣布公司總裁胡煜華女士因個人原因申請辭去公司總裁職務，辭職后不再擔任公司任何職務。這一消息迅速引發(fā)了市場的廣泛關注和討論。

發(fā)表于：2025/3/11

e絡盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競賽”

　　中國上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟發(fā)布了訪談系列“頂尖科技之聲”的第五期，特邀嘉賓 Colin Herron 博士（CBE）揭開了電氣化興起以及電動汽車普及背后的迷思。

發(fā)表于：2025/3/10

英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業(yè)的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?，

發(fā)表于：2025/3/10

羅德與施瓦茨和u-blox合作驗證符合中國GNSS新國標GB/T 45086.1-2024的車載導航模塊

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作，成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發(fā)布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統(tǒng)測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。

發(fā)表于：2025/3/9

意法半導體推出創(chuàng)新型衛(wèi)星導航接收器

　　2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng) （GNSS）接收器芯片，目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè)，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）、智能車載系統(tǒng)、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業(yè)應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業(yè)自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業(yè)機械管理與作物監(jiān)測、基站等定時系統(tǒng)，以及其他應用。

發(fā)表于：2025/3/9

安森美計劃以69億美元收購Allegro

當?shù)貢r間2025年3月5日，功率半導體及圖像傳感器大廠安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司發(fā)出了收購要約，計劃以每股 35.10 美元現(xiàn)金收購 Allegro 普通股，對應的估值總價為 69 億美元。而安森美在公布這一消息之前，其自身市值約為 196 億美元。當?shù)貢r間2025年3月5日，功率半導體及圖像傳感器大廠安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司發(fā)出了收購要約，計劃以每股 35.10 美元現(xiàn)金收購 Allegro 普通股，對應的估值總價為 69 億美元。而安森美在公布這一消息之前，其自身市值約為 196 億美元。

發(fā)表于：2025/3/7

中國供應鏈重塑全球牽引逆變器產業(yè)版圖

3月4日消息，根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年第四季全球電動汽車牽引逆變器總裝機量達867萬臺，環(huán)比增長26%。其中，中國大陸與歐洲市場的強勁需求成為該市場的增長的主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量均較前一季成長28%，并一舉將華為推進全球前五大供應商之列。

發(fā)表于：2025/3/5

Microchip宣布全球裁員2000人

3月4日消息，據(jù)路透社報道，由于汽車及工業(yè)市場需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營運壓力，計劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數(shù)的9%。

發(fā)表于：2025/3/5

大聯(lián)大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案

　　2025年3月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。

發(fā)表于：2025/3/4

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro

發(fā)表于：2025/3/4

艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統(tǒng)產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環(huán)境動態(tài)照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發(fā)展的一個重要時刻，充分展現(xiàn)了AS1163在優(yōu)化動態(tài)照明應用系統(tǒng)成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統(tǒng)的性能。

發(fā)表于：2025/3/3

三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國化合物半導體龍頭企業(yè)（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩(wěn)步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

發(fā)表于：2025/3/3

貿澤開售精確監(jiān)測EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表

　　2025年3月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應Carlo Gavazzi帶以太網功能的DCM1直流電能表。該系列產品設計用于滿足電動汽車（EV）快速、超快速和超高速充電器日益增長的直流計量需求。這些直流電能表不僅能精確監(jiān)測EV充電樁和電池儲能系統(tǒng)的能耗并實現(xiàn)計費功能，還可以為微電網等高能效應用中的直流系統(tǒng)提供電源分析功能。

發(fā)表于：2025/3/3

英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管

英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。

發(fā)表于：2025/2/28

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