比亞迪和理想入局芯片半導體，雖困難重重，但將迎來改觀？集中力量辦大事，解芯片困局。

余承東在發(fā)布華為最新的mate 50手機時，幾乎全程一直都是語氣上揚，在說起手機功能時，更是變得相當激動，甚至說出來能超越華為mate的，只有新款mate。而在說到手機芯片時，確實低聲細語的快速帶過，顯然，華為的芯片問題還沒有解決。

其實，芯片被卡脖子這件事，對于我國來說已經由來已久，之前我們家底子薄，沒有能力反抗或者自研，只能被迫受制于人，但是隨著科技創(chuàng)新企業(yè)的不斷發(fā)展，已經涌現(xiàn)出一大批自研芯片的企業(yè)。

LOOKAR比亞迪、理想等車企紛紛大舉加碼半導體行業(yè)

前不久，比成都比亞迪半導體有限公司成立，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含集成電路設計、制造、銷售；半導體分立器件制造、銷售等。另據(jù)成都比亞迪半導體有限公司股東信息顯示，該公司由比亞迪半導體股份有限公司全資持股。

比亞迪半導體在車規(guī)級芯片領域已深耕十余年，在IGBT、SiC領域已實現(xiàn)國產化，特別是在這兩年的芯片荒的大背景下，在順應國家發(fā)展芯片技術的大潮流的同時，自研多種芯片的比亞迪除了讓自己的產品能有充足的芯片供應，甚至還會外供給其他車企，確實嘗到了甜頭。

今年5月，理想也在四川綿陽注冊了新的半導體公司，經營許可范圍也包含了集成電路芯片設計及服務?？梢姡絹碓蕉嗟男履茉丛燔嚻髽I(yè)開始布局半導體產業(yè)，那么對于它們來說，在目前這個大背景下，又會遇到哪些困難呢？

LOOKAR芯片荒之后，車企造芯還劃算嗎？

今天我們先從芯片制程這部分進行切入。在芯片制造領域，通常以制程大小來衡量先進程度，制程越小則代表越先進。目前中國成熟制程是90nm，汽車芯片里常見的28nm也進入量產階段。

根據(jù)比亞迪半導體招股說明書顯示，其2021年功率半導體項目（主要組成是IGBT）的營收占總營收的43．22％，智能控制IC項目（主要組成是MCU）的營收占總營收的13．46％，二者支撐起比亞迪半導體過半的營收，而比亞迪主要生產的IGBT和MCU芯片的制程范圍主要集中于28nm－40nm，這部分芯片的技術比較成熟，但是也是競爭最為激烈的市場，市場上有英飛凌等傳統(tǒng)大廠壓價，當芯片荒一過，自產的成本可能會遠高于采購的成本，對于這種在單車上用量極大的芯片，成本問題會暴露無遺。

LOOKAR比亞迪的主力芯片，技術不夠先進？

同時，比亞迪半導體引以為傲的IGBT技術很有可能成為落后的產能，不僅是因為市場上技術太過成熟，還有可能被新的產品技術SiC碳化硅所替代。

目前消費市場對于電動車的需求更加強調充電便捷，因為電池技術在近幾年很難有突破性的進展，所以還需要在有限的電池容量條件下，盡可能地提高充電效率。400V目前已經不夠看的了，800V的高電壓平臺開始逐漸扎露頭角，因此也就對上游半導體行業(yè)技術性換代提出了要求。但硅基IGBT芯片目前已經達到了材料極限，很難再有所突破，但具備耐高壓、耐高溫、高頻等特點的SiC，則可以承擔這一重任。

比亞迪最新半導體企業(yè)很有可能是在部分上布局發(fā)力，目前實現(xiàn)了SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規(guī)?；瘧?。但在市場上，比亞迪的SiC模塊尚未取得明顯突破，這部分會是今后國產車規(guī)級芯片的一個重難點。

LOOKAR再翻過設計大山之后，還有很多攔路虎

除了碳化硅技術，更先進的制程芯片，會是比亞迪半導體以及其他車企半導體企業(yè)所共同追求的，大家都看到了英偉達、英特爾、高通等美國企業(yè)對于高端自動駕駛和智能座艙芯片的“壟斷”，比亞迪目前已經開始著手進行自研自動駕駛芯片，這部分的難度相當之大。

而對于比亞迪等其他半導體企業(yè)來說，芯片設計方面是比較好解決的，特別從其他一些有經驗的企業(yè)挖人過來，比如理想就是從華為挖的人。

目前市面上公認的高端自動駕駛芯片制程都在14nm以內，就先不說自動駕駛芯片制程，之前華為的5G麒麟9000芯片已經達到了5nm制程，這可以算是目前世界上量產消費級芯片里，最頂尖的了，可是被美國給卡了脖子，導致華為最新的mate 50用用起了高通8＋系列芯片。中國要想在高端芯片領域內有所建樹，就必須要擺脫對于美國以及其聯(lián)盟國家供應商的控制，就算我們有設計芯片的能力，但量產不了，那一樣是白搭，華為的前車之鑒相信我們都有目共睹。

LOOKAR華為的今天，很有可能在明天重演

比亞迪的自動駕駛芯片想在今年年底流片，還是很有希望的，但是到了高端芯片量產制造這一環(huán)，攔路虎可就多了：高端芯片的制造工藝非常復雜，一條生產線大約涉及50多個行業(yè)、2000－5000道工序。就拿代工廠臺積電的技術來說，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。

其中，光刻是制造和設計的紐帶。荷蘭阿斯麥公司的光刻機1．3億美元一臺，新勢力有的是錢，比亞迪更有錢，可是人家不賣給中國。目前中國在高端芯片的光刻機方面，僅有上海華虹有一定的階段性突破，距離交付量產還有相當長的時間。

特別是在美國芯片法案頒布之后，凡是接受美國芯片法案補貼的企業(yè)，都不得向中國出口14nm制程技術以下的設備。芯片制作過程中的濕法清洗必須使用超純水，臺積電的5nm工廠一天用水量就高達13萬噸，但超純水的生產設備基本都被國外壟斷。

中國將遭受前所未有的芯片技術封鎖，高端芯片突破的全部條件，幾乎都被掐斷。比亞迪在面對高端芯片的量產問題時，自己目前的生產線并不能勝任，可能還需要找臺積電或者三星，但量產的生產線被攥在別人手里，卡脖子的風險依然很大。

中低端芯片可能面臨成本以及技術可能落后的問題，高端芯片如果在解決了設計難題之后，依然會在量產層面大概率會被卡脖子，這就是比亞迪等車企主導的車規(guī)級半導體企業(yè)所面臨的問題，而縱觀整個中國芯片產業(yè)，這些問題不能說完全一樣，但也大體類似，小米、vivo等手機廠商一樣面臨這些問題。

LOOKAR國家層面的重視，將迅速改觀局面

但是這種困局將會很快得到改觀，還記得我們開頭講的會議嗎？里面提到的舉國體制正是我國所具備的最大優(yōu)勢。

國家層面已經把芯片等高科技領域的難題，納入了我們要集中力量要辦的大事之中，重視程度絕非以往能比擬。

曾經我們的先輩們能在沙漠戈壁灘中，靠算盤、演算紙制造出了西方世界和蘇聯(lián)都不相信我們能造出的原子彈和氫彈，人造衛(wèi)星和彈道導彈也被我們用類似的方式送上了天。而到了新時代，類似的難題又擺在了我們面前，雖然難度比當年更甚，但我們的實力也非當年能及，這方面的突破必然會實現(xiàn)。

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