前言：

從駕駛座艙到智能空間，在［軟件定義汽車］的大背景下，汽車座艙成為全球芯片廠商競(jìng)逐的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。

智能座艙是眾多車企和上游配套的芯片廠家的作為進(jìn)入汽車智能的切入口。

作者 ｜ 方文

圖片來源 ｜   網(wǎng) 絡(luò)

智能座艙成市場(chǎng)剛需

所謂智能汽車，智能體驗(yàn)自然是安身立命的本錢。

所以智能座艙可能涵蓋車聯(lián)網(wǎng)、儀表盤、HUD、車載信息娛樂系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、語音識(shí)別、360環(huán)視、流媒體后視鏡、AR、全息、智能座椅等。

為了給用戶更好的智能化體驗(yàn)，關(guān)鍵核心在于芯片、軟件操作系統(tǒng)和技術(shù)數(shù)據(jù)。

而芯片則是撐起智能科技生態(tài)網(wǎng)的基石和驅(qū)動(dòng)力，好的芯片將使車具備更出色的數(shù)字化和智能化體驗(yàn)。

高算力是一顆智能座艙芯片該有的特征之一，這也是目前芯片廠商的共識(shí)。

與此同時(shí)，以智能化的車作為平臺(tái)、全面的車外和車內(nèi)的感知為基礎(chǔ)，將語音與觸屏、情緒識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、人臉識(shí)別、位置定位等融合而成的智能座艙，正成為當(dāng)下智能汽車的標(biāo)配。

智能座艙發(fā)展催生芯片需求

根據(jù)《IDC全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)（2022–2026）》，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2026年達(dá)到669．63億美元，2022－2026年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）4．7％。

其中，專用類芯片較多用于多媒體、通信、I／O設(shè)備，與智能座艙相關(guān)性更高，2022－2026年復(fù)合增長(zhǎng)率更是達(dá)到4．8％。

據(jù)IDC中國(guó)預(yù)測(cè)，智能座艙市場(chǎng)將在未來5年維持快速增長(zhǎng)，并將為消費(fèi)者帶來全新的駕乘體驗(yàn)。

當(dāng)下國(guó)內(nèi)智能座艙產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，智能座艙滲透率也在快速提高。

伴隨著中國(guó)智能座艙行業(yè)的成長(zhǎng)和行業(yè)內(nèi)大量玩家的涌入，預(yù)計(jì)到2025年，汽車產(chǎn)業(yè)智能座艙前裝滲透率將接近100％的水平。

可以說，沒有一體化的座艙交互體驗(yàn)，車企將無法獲得年輕用戶的青睞，無法成為市場(chǎng)的領(lǐng)先者。

高算力高性能芯片有助于智能座艙企業(yè)開發(fā)應(yīng)用更多的軟件、更多的生態(tài)、更多的服務(wù)和產(chǎn)品，為未來預(yù)留更多OTA升級(jí)的機(jī)會(huì)。

硬件能力的冗余要求甚至高于消費(fèi)電子，這是汽車產(chǎn)品的更長(zhǎng)的生命周期，更高的服務(wù)要求的特點(diǎn)決定的。

新老交替與競(jìng)爭(zhēng)同時(shí)發(fā)生

2015年前，車載系統(tǒng)的運(yùn)算和控制主要由MCU和低算力的SoC為主，主要供應(yīng)商有瑞薩、恩智浦、德州儀器。

2018年開始，越來越多車企開始在車內(nèi)配置內(nèi)置攝像頭，以實(shí)現(xiàn)駕駛員面部識(shí)別、車內(nèi)拍照、駕駛員疲勞檢測(cè)等功能。

從當(dāng)前供給結(jié)構(gòu)來看，目前上述傳統(tǒng)廠商座艙芯片主要覆蓋中端及低端市場(chǎng)。

而高通、英偉達(dá)、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子芯片廠商憑借性能及迭代優(yōu)勢(shì)在中高端芯片市場(chǎng)快速發(fā)展。

近年來大部分新上市的智能車型中，高算力智能座艙芯片的提供方多來自高通。

包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長(zhǎng)城、比亞迪、小鵬、理想等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外主流車企中的約30款車型均已宣布搭載驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。

截止目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，分別為第一代平臺(tái)28nm制程的驍龍620A、第二代平臺(tái)14nm制程的驍龍820A、第三代平臺(tái)7nm制程的驍龍SA8155P、第四代平臺(tái)5nm制程的驍龍SA8295P。

另外，還有三星電子也在近兩年加入了智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)。

目前三星的智能座艙SoC主要有Exynos 8890及ExynosAuto V9，相關(guān)機(jī)構(gòu)表示ExynosAuto V9整體性能與高通的8155可以打平手。

此外，中國(guó)的廠商也在不斷深入智能座艙領(lǐng)域。比如華為的智能座艙芯片麒麟系列，包括其2020年發(fā)布的710A 和去年4月發(fā)布的麒麟 990A。

2020年，以地平線為代表的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)AI芯片實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，為中國(guó)汽車智能芯片成功開啟前裝量產(chǎn)的序幕。

2021年，芯擎科技?xì)v經(jīng)兩年多自主研發(fā)的［龍鷹一號(hào)］一次性流片，成功創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)在7納米工藝上車規(guī)級(jí)超大規(guī)模SoC首次流片即成功的記錄。

今年7月，地平線發(fā)布了業(yè)界首款全場(chǎng)景整車智能中央計(jì)算芯片征程5，單顆芯片AI算力最高達(dá)到128TOPS，延遲小于60毫秒，可以支持16路攝像頭感知技術(shù)。

結(jié)尾：

隨著座艙內(nèi)傳感器規(guī)模、交互模式的升級(jí)，更需要依賴座艙系統(tǒng)芯片的算力。

上百種感知算法為主機(jī)廠打造個(gè)性化上層應(yīng)用，完成差異化戰(zhàn)略部署；算力支撐提供整車生命周期的軟件迭代空間的同時(shí)，更能滿足千人千面的感知功能需求。

在感知系統(tǒng)、算法、AI 芯片等技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，將給智能座艙的發(fā)展帶來無限可能。

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