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中國(guó)IC設(shè)計(jì)占全球市場(chǎng)份額的變化,證明華為海思在行業(yè)的重要地位

2022-04-09
來(lái)源:柏銘007
關(guān)鍵詞: IC 華為 臺(tái)積電

IC Insights公布的2021年各經(jīng)濟(jì)體芯片產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)份額數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)(fabless)產(chǎn)業(yè)位居全球第三,僅次于美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣,但是占比下滑幅度較大。

IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)的IC設(shè)計(jì)(fabless)產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)的份額為9%,相比起2020年的15%下滑了6個(gè)百分點(diǎn)或40%,為何中國(guó)的IC設(shè)計(jì)(fabless)發(fā)生如此重大的變化呢?

從2020年到2021年,中國(guó)芯片行業(yè)遭受重大變故的只有華為海思,導(dǎo)致華為的手機(jī)芯片出貨量大幅下滑的原因就在于大眾所知道的由于某種原因,臺(tái)積電等芯片代工企業(yè)自2020年9月15日起無(wú)法為華為代工生產(chǎn)芯片所致,隨后華為手機(jī)的出貨量迅速下滑,甚至不得不出售了旗下的榮耀手機(jī)品牌。

相比之下,同期其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)甚至還取得了可觀的增長(zhǎng),如紫光展銳的手機(jī)芯片出貨量猛增100多倍,其他如CMOS、存儲(chǔ)、顯示芯片等都取得了快速的增長(zhǎng);2021年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量也增長(zhǎng)了26%,從2020年的2218家增加到2810家。

在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增加、不少芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的出貨量增加的情況下,中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)(fabless)產(chǎn)業(yè)占全球的比例反而大幅下降,這就意味著華為此前占全球IC設(shè)計(jì)(fabless)行業(yè)的比例很高,以致這些芯片企業(yè)的增長(zhǎng)未能彌補(bǔ)華為海思衰退造成的損失,恰恰反映出華為海思對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。

華為海思曾位居全球手機(jī)芯片行業(yè)前列,數(shù)據(jù)顯示2020年華為海思占全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額為11%,位居第四名;到了2021年Q4占有的市場(chǎng)份額已下滑至1%、排第六名。事實(shí)上華為的手機(jī)芯片出貨量在2020年就已經(jīng)有所下滑,數(shù)據(jù)顯示2020年的手機(jī)芯片出貨量為1.47億顆,而2019年達(dá)到1.77億顆。

華為海思除了設(shè)計(jì)手機(jī)芯片之外,它還設(shè)計(jì)電源芯片、SSD控制芯片、基站芯片等眾多種類的芯片,這些芯片當(dāng)中有部分同樣因沒(méi)有芯片代工企業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)致銷量大幅下滑,加上這些種類繁多的芯片,可能令到華為在全球IC設(shè)計(jì)(fabless)占有可觀的市場(chǎng)份額。

如今由于華為海思的衰退,導(dǎo)致中國(guó)占全球IC設(shè)計(jì)(fabless)市場(chǎng)的份額大幅萎縮,這實(shí)在是讓人遺憾的事情,不過(guò)華為正積極尋求解決方案,期望早日恢復(fù)它的芯片業(yè)務(wù),希望它的芯片業(yè)務(wù)早日復(fù)興吧。

當(dāng)然IC Insights的數(shù)據(jù)也顯示中國(guó)大陸的 IC設(shè)計(jì)(fabless)已經(jīng)相當(dāng)強(qiáng)大,在全球已位居第三名,證明了中國(guó)IC Insights已達(dá)到相當(dāng)大的規(guī)模,顯示出中國(guó)大陸的IC Insights已具有與全球各個(gè)經(jīng)濟(jì)體的IC Insights較量的實(shí)力。

目前中國(guó)正積極推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,除了 IC設(shè)計(jì)(fabless)方面之外,中國(guó)還在積極推進(jìn)芯片制造環(huán)節(jié),這也是當(dāng)下中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中較為薄弱的環(huán)節(jié),中國(guó)最大的芯片制造企業(yè)中芯國(guó)際目前最先進(jìn)的工藝也只是14nmFinFET,而臺(tái)積電和三星已量產(chǎn)5nm。

不過(guò)中國(guó)作為全球最大制造國(guó),對(duì)芯片的需求多種多樣,除了需要先進(jìn)工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片、CPU等之外,其他許多行業(yè)的芯片用成熟工藝生產(chǎn)就已足夠,例如IGBT芯片還在用90nm,而計(jì)算器、空調(diào)控制器等所用的芯片甚至用微米級(jí)的工藝都已足夠,因此中國(guó)在積極擴(kuò)張成熟工藝的產(chǎn)能,由此中國(guó)的芯片制造產(chǎn)能如今已與日本并列前三,在產(chǎn)能方面領(lǐng)先于美國(guó)。




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