IC Insights公布的2021年各經(jīng)濟體芯片產(chǎn)業(yè)占全球市場份額數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國大陸的IC設計（fabless）產(chǎn)業(yè)位居全球第三，僅次于美國和中國臺灣，但是占比下滑幅度較大。

IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國的IC設計（fabless）產(chǎn)業(yè)占全球市場的份額為9％，相比起2020年的15％下滑了6個百分點或40％，為何中國的IC設計（fabless）發(fā)生如此重大的變化呢？

從2020年到2021年，中國芯片行業(yè)遭受重大變故的只有華為海思，導致華為的手機芯片出貨量大幅下滑的原因就在于大眾所知道的由于某種原因，臺積電等芯片代工企業(yè)自2020年9月15日起無法為華為代工生產(chǎn)芯片所致，隨后華為手機的出貨量迅速下滑，甚至不得不出售了旗下的榮耀手機品牌。

相比之下，同期其他芯片設計企業(yè)甚至還取得了可觀的增長，如紫光展銳的手機芯片出貨量猛增100多倍，其他如CMOS、存儲、顯示芯片等都取得了快速的增長；2021年國內(nèi)芯片設計企業(yè)的數(shù)量也增長了26％，從2020年的2218家增加到2810家。

在芯片設計企業(yè)數(shù)量增加、不少芯片設計企業(yè)的出貨量增加的情況下，中國大陸的IC設計（fabless）產(chǎn)業(yè)占全球的比例反而大幅下降，這就意味著華為此前占全球IC設計（fabless）行業(yè)的比例很高，以致這些芯片企業(yè)的增長未能彌補華為海思衰退造成的損失，恰恰反映出華為海思對中國芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。

華為海思曾位居全球手機芯片行業(yè)前列，數(shù)據(jù)顯示2020年華為海思占全球手機芯片市場的份額為11％，位居第四名；到了2021年Q4占有的市場份額已下滑至1％、排第六名。事實上華為的手機芯片出貨量在2020年就已經(jīng)有所下滑，數(shù)據(jù)顯示2020年的手機芯片出貨量為1．47億顆，而2019年達到1．77億顆。

華為海思除了設計手機芯片之外，它還設計電源芯片、SSD控制芯片、基站芯片等眾多種類的芯片，這些芯片當中有部分同樣因沒有芯片代工企業(yè)生產(chǎn)導致銷量大幅下滑，加上這些種類繁多的芯片，可能令到華為在全球IC設計（fabless）占有可觀的市場份額。

如今由于華為海思的衰退，導致中國占全球IC設計（fabless）市場的份額大幅萎縮，這實在是讓人遺憾的事情，不過華為正積極尋求解決方案，期望早日恢復它的芯片業(yè)務，希望它的芯片業(yè)務早日復興吧。

當然IC Insights的數(shù)據(jù)也顯示中國大陸的 IC設計（fabless）已經(jīng)相當強大，在全球已位居第三名，證明了中國IC Insights已達到相當大的規(guī)模，顯示出中國大陸的IC Insights已具有與全球各個經(jīng)濟體的IC Insights較量的實力。

目前中國正積極推進芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，除了 IC設計（fabless）方面之外，中國還在積極推進芯片制造環(huán)節(jié)，這也是當下中國芯片產(chǎn)業(yè)中較為薄弱的環(huán)節(jié)，中國最大的芯片制造企業(yè)中芯國際目前最先進的工藝也只是14nmFinFET，而臺積電和三星已量產(chǎn)5nm。

不過中國作為全球最大制造國，對芯片的需求多種多樣，除了需要先進工藝生產(chǎn)的手機芯片、CPU等之外，其他許多行業(yè)的芯片用成熟工藝生產(chǎn)就已足夠，例如IGBT芯片還在用90nm，而計算器、空調(diào)控制器等所用的芯片甚至用微米級的工藝都已足夠，因此中國在積極擴張成熟工藝的產(chǎn)能，由此中國的芯片制造產(chǎn)能如今已與日本并列前三，在產(chǎn)能方面領先于美國。