國外科技媒體《CNET》的記者受邀參觀位在美國亞利桑那州的英特爾Fab42廠后，不但展示出許多英特爾正在開發(fā)的新處理器測設品照片，更秀出目前正在Fab42廠旁正在動土興建的Fab52廠及Fab62廠的狀況。CNET指出，英特爾正加快腳步，不但要在產品上找回之前全球領先的地位，也努力要在制程技術上持續(xù)突破，使得其在半導體制造市場中追趕上當前領先的競爭對手。
報導首先敘述了這次參觀的Fab42廠，這個先前就被定為英特爾7納米制程量產的據點，在過去英特爾10納米制程遲遲無法順利推出之際，將Fab42廠訂為7納米制程量產的據點非常具有其前瞻性。如今，在英特爾代號Alder Lake的系列處理器已經順利采用當前稱之為intel7的制程順利量產之后，目前該晶圓廠正為下一代EUV極紫外光曝光技術的intel4制程進行積極的準備中。
而除了先進制程的演進發(fā)展之外，Fab42廠還讓記者看到了代號Meteor Lake系列的英特爾第14代Core-i處理器測試芯片。報導表示，該系列處理器對英特爾來說意義重大，因為預計在2023年推出之際，將會首款采用全新芯片設計的處理器，其不再采用平面的2D平面排列的小芯片架構，而是改采英特爾新的Foveros技術來3D垂直堆疊小芯片，以提高處理器的運作效能。這樣的做法在當前制程技術進一步微縮，對當前芯片設計越發(fā)困難的情況下，將會是一個重要關鍵的解決方案。
而除了第14代Core-i處理器測試芯片的展示之外，英特爾還介紹面積龐大的代號Ponte Vecchio服務器處理器。該處理器是為了美國能源部的Aurora超級計算機提供運算能力，其處理器該匯集了英特爾目前正在發(fā)展的每一項新世代制程及封裝技術，擁有47個獨立的小娉驗，透過嵌入式多芯片互連橋（EMIB）來進行橫向連接之外，還透過Foveros技術來堆棧垂直連接。
報導進一步指出，英特爾的相關展示就是宣示將支持美國政府重回半導體制造大國的計劃。其中在晶圓代工業(yè)務的部分，就是要逐漸追趕上領先的競爭對手，包括臺積電以及三星，并且就如執(zhí)行長Pat Gelsinger所希望的，在蘋果放棄采用英特爾的處理器，改用自行研發(fā)，并且由臺積電代工打造的處理器之后，未來重新贏回蘋果的青睞。另外，英特爾日前承諾將在該地另外新建的兩座晶圓廠──Fab52廠及Fab62廠，預計總斥資經費將達200億美元。至于，可能興建的第三座晶圓廠，目前地點則還未確定。
