6月1日，中微公司發(fā)布2021年5月投資者調研報告。具體如下：
公司近況：
2021年第一季度，公司刻蝕業(yè)務和MOCVD業(yè)務均實現(xiàn)高速增長。營業(yè)收入約6億元，同比增長約46％，其中刻蝕設備實現(xiàn)收入約3．5億元，MOCVD設備實現(xiàn)收入約1．3億元，分別同比增長了約64％和77％。公司毛利率同比增長約7個百分點，達到約41％。實現(xiàn)歸母凈利潤約1．4億元，同比增長約425％。
問答環(huán)節(jié)主要內容：
1、公司產品毛利率變化的趨勢？
答：公司2021年一季度毛利率40．92％，同比增長7．06％，主要是MOCVD設備毛利率有一個比較好的改善。公司關注未來MOCVD設備用在顯示領域的進展。
2、公司用于Mini－Led生產的MOCVD設備目前在客戶端驗證進度如何？是否已經取得批量訂單？
答：公司前期與多家客戶合作，根據(jù)客戶需求進行產線評估驗證并取得良好進展。3、公司主營高端半導體設備前景很好。請問一下，公司產品的定位如何，公司在細分行業(yè)中是否具有競爭力，企業(yè)的整體壁壘如何，公司的盈利模式是什么，是否具有可持續(xù)性？
答：公司產品定位于高端半導體設備，在刻蝕設備方面，公司設備已應用于全球先進的7納米、5納米及其他先進工藝集成電路加工制造生產線；在MOCVD設備領域，公司MOCVD設備持續(xù)在行業(yè)領先客戶生產線上大規(guī)模投入量產，保持在行業(yè)內的領先地位。公司的創(chuàng)始團隊及技術人員擁有國際領先半導體設備公司的從業(yè)經驗，是具有國際化優(yōu)勢的半導體設備研發(fā)和運營團隊之一，公司始終保持大額的研發(fā)投入和較高的研發(fā)投入占比，多年來積累了深厚的技術儲備和豐富的研發(fā)經驗。公司主要盈利模式為從事半導體設備的研發(fā)、生產和銷售，通過向下游集成電路、LED芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD設備、提供配件或服務實現(xiàn)收入和利潤。
4、公司的MOCVD設備在每年新增市場份額目前已達到70％以上，未來MOCVD的增長是在現(xiàn)有的還是新產品上？目前新產品驗證或者銷售情況如何？
答：公司MOCVD設備目前在氮化鎵基LED領域取得了領先的優(yōu)勢，未來會在保持當前市場地位和技術競爭優(yōu)勢的基礎上，在Mini－LED新型顯示及功率器件等領域進行布局。公司會研判市場動向，不斷根據(jù)客戶及市場需求推出新的MOCVD設備，涵蓋不同的應用市場。
5、公司設備產品的轉銷周期大約是多長時間？
答：公司設備類業(yè)務流程主要為：取得訂單后，按訂單生產，工廠驗收后交付客戶安裝調試，調試完成取得客戶確認后結轉銷售收入，公司主營業(yè)務產品的定制化程度較高，下游客戶對規(guī)格型號、產品標準、技術參數(shù)等方面的要求不盡相同，產品結構和功能存在差異，公司不同機臺、與不同客戶的交付時間、驗收通過確認收入時間差異較大，具體轉銷時間取決于客戶確認進度，從安裝調試及試運行后通過客戶驗收并確認收入的時間。
6、未來國內半導體設備行業(yè)發(fā)展面對的挑戰(zhàn)有哪些？
答：國內半導體設備行業(yè)發(fā)展主要面臨政策環(huán)境、資金、人才和技術等方面的挑戰(zhàn)。
7、刻蝕產品的市場規(guī)模多大？產品是通過什么樣的方式進行定價？
答：根據(jù)市場機構統(tǒng)計，2020年全球刻蝕設備市場規(guī)模約為120億美元。產品是通過與客戶協(xié)商定價。
8、公司的CCP刻蝕產品已經在國內客戶端有了一定的市場占有率，請問公司ICP刻蝕產品目前的發(fā)展情況？
答：公司的電感性等離子刻蝕設備已經在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產線上量產，截止2020年底，公司的ICP設備PrimoNanova設備已有55個反應臺在客戶端運轉，經過客戶驗證的應用數(shù)量也在持續(xù)增加。根據(jù)客戶的技術發(fā)展需求，公司正在進行下一代產品的技術研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產品的ICP刻蝕需求，并進行高產出的ICP刻蝕設備的研發(fā)。
9、目前成熟制程的產能較緊缺，且國內晶圓廠未來在成熟制程上擴產規(guī)模較大，公司近幾年投入較多研發(fā)到先進制程，請問在成熟制程中，公司的刻蝕設備份額、可做應用數(shù)量能否進一步提升？與國內晶圓廠的合作情況如何？
答：中微公司不斷在客戶驗證更多成熟工藝和先進工藝，在CCP和ICP刻蝕方面的應用拓展都取得了良好進展。
10、公司的刻蝕設備和MOCVD設備的技術水平基本比肩國外，但是公司的刻蝕設備市占率還不是很高，從高端設備放量這塊，主要是產能的擴充，還是客戶渠道的拓展？
答：主要還是客戶需求的放量，公司受益于下游的持續(xù)擴產。
11、在薄膜設備這塊，公司的發(fā)展情況？
答：公司看好薄膜設備未來的市場成長，已就產品開發(fā)組建了專業(yè)的技術和營運團隊，目前在前期產品研發(fā)的基礎上進行必要的準備工作。12、公司設備的單價情況以及變化趨勢？
答：公司現(xiàn)有的產品價格穩(wěn)定。公司將進一步強化在高端設備領域的技術優(yōu)勢并豐富產品結構，將不斷推出新的、更有競爭力的產品，以提升公司的盈利能力和綜合競爭實力。
13、請介紹一下公司目前的供應商情況以及是否會出現(xiàn)“卡脖子”的問題？
答：公司建立了全面的供應商評價管理體系，公司主要零部件供應商數(shù)量較多且保持良好的合作關系，單一供應商采購金額占比不高，其中核心零部件的采購采取多廠商策略，分布在全球各地。
14、請問目前公司技術人員流動是否是正常水平。對于留住人才有什么具體措施？
答：公司給員工提供具有市場競爭力的薪酬福利，作為科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司秉承扁平化的組織架構和全員股權激勵原則，通過員工持股安排等措施以保障核心技術人員的穩(wěn)定性。
15、請介紹一下本次再融資募集資金投向？
答：本次向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的15％，即本次發(fā)行不超過80，229，335股。總金額不超過100億元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后的凈額將用于以下方向：
1、中微產業(yè)化基地建設項目，擬投入募集資金
31．7億元。其中中微臨港產業(yè)化基地建設項目地塊總占地面積約157．5畝，規(guī)劃總建筑面積約180，000㎡；中微南昌產業(yè)化基地建設項目占地面積約130 畝，擬新建生產基地建筑面積約140，000㎡。本項目建成并達產后，主要用于生產集成電路設備、泛半導體領域生產及檢測設備，以及部分零部件等。臨港產業(yè)化基地將主要承擔公司現(xiàn)有產品的改進升級、新產品的開發(fā)生產以及產能擴充；南昌產業(yè)化基地主要承擔較為成熟產品的大規(guī)模量產及部分產品的研發(fā)升級工作。中微產業(yè)化基地建設項目擬擴充和升級的產品類別為等離子體刻蝕設備、MOCVD設備、熱化學CVD設備等新設備、環(huán)境保護設備；
2、中微臨港總部和研發(fā)中心項目，擬投入募集資金37．5億元。研發(fā)投入將用于新產品的研發(fā)工作，除等離子體刻蝕設備、薄膜沉積設備等優(yōu)勢產品研發(fā)及產業(yè)化外，還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產設備及零部件國產化、推進泛半導體設備產品的研發(fā)及產業(yè)化等；
3、科技儲備資金，擬投入募集資金30．8億元。將用于滿足新產品協(xié)作開發(fā)項目、對外投資并購項目等需求。
16、再融資目前的進展情況？
答：公司于2021年3月收到中國證監(jiān)會出具的《關于同意中微半導體設備（上海）股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》（證監(jiān)許可645號），同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請；目前公司正按照計劃進行定增的相關準備工作。
17、請問公司目前的專利情況如何？
答：公司注重專利保護，建立了嚴格的知識產權管理體系。截至2020年12月31日，已申請1，755項專利，其中發(fā)明專利1，517項；已獲授權專利1，092項，其中發(fā)明專利917項。
18、請介紹一下公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃？
答：中微公司將采取三個維度的發(fā)展策略。第一個維度是從目前的等離子體刻蝕設備，擴展到化學薄膜設備，和刻蝕及薄膜有關的測試等關鍵設備。第二個維度是，擴展在泛半導體設備領域的產品，從已經開發(fā)的用于制造MEMS和影像感測器的刻蝕設備、制造藍光LED的MOCVD設備，擴展到更多的微觀器件加工設備，及制造深紫外LED、Mini－LED、Micro－LED等微觀器件的設備產品。第三個維度是探索核心技術在環(huán)境保護、工業(yè)互聯(lián)網等領域，以及在國計民生上的新的應用。
公司還將繼續(xù)通過有機生長，不斷開發(fā)新的產品，不斷提高產品市場占有率；同時，公司將在適當時機，通過投資、并購等外延式生長途徑，擴大產品和市場覆蓋，向全球集成電路和LED芯片制造商提供極具競爭力的高端設備和高質量服務，為全球半導體制造商及其相關的高科技新興產業(yè)公司提供加工設備和工藝技術解決方案，助力他們提升技術水平、提高生產效率、降低生產成本。
