《電子技術(shù)應(yīng)用》
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D波段:6G的未來之路及電路挑戰(zhàn)

2020-06-22
來源:EETOP
關(guān)鍵詞: 6G D頻段

  就目前而言,5G已經(jīng)登上了主舞臺。但6G或許并不像我們想象的那么遙遠。

  在世界范圍內(nèi)開始廣泛使用5G技術(shù)的同時,研究人員正在為6G奠定基礎(chǔ)。這將以超過10 Gbps的數(shù)據(jù)速率和1毫秒的延遲超越目前的5G功能。Thales在對5G技術(shù)的評論中指出,它還可以連接比4G LTE多100倍的設(shè)備,并提供1000倍的帶寬以及其他改進。

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  6G頻譜和KPI目標

  現(xiàn)在,我們知道6G至少需要滿足什么條件,但是我們將如何做到?為了回答這個問題,研究人員正在研究頻率范圍以及將發(fā)送和接收這些信號的電路。

  D頻段和6G

  根據(jù)電子實驗室CEA-Leti撰寫的一篇論文,通過毫米波(mmWaves)(特別是D波段)通信是6G技術(shù)的傳播的渠道。D波段只是無線通信的一組指定頻率范圍。在D波段的演示中,諾基亞概述了這些范圍:

  130–134 GHz

141–148.5 GHz

151.5–155.5 GHz

155.5–158.5 GHz

158.5–164 GHz

167–174.7 GHz

  這些加起來總共高達31.7 GHz的頻率可用于6G,這是非常大的帶寬!高通公司表示,這與5G大約13 GHz的帶寬相比。此升級可以在單位面積上啟用更多連接。不過當這些頻率開放時,物理障礙將對這些波產(chǎn)生影響。CEA-Leti建議需要高增益天線和電路。

  應(yīng)對D波段的電路挑戰(zhàn)

  格勒諾布爾大學(xué)(University of Grenoble)發(fā)明了一種具有非常高增益的天線設(shè)計。該天線模塊利用一些D波段,工作在114 GHz和138 GHz之間,最大增益為25 dB,最小增益為22 dB。

  該電路旨在通過集成的倍頻器實現(xiàn)超快的短距離通信。該乘法器由一系列自混頻器電路和放大級組成。自混頻器使輸出頻率相對于輸入信號加倍。下面是天線驅(qū)動器電路和單個混頻器級電路的框圖。

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  天線驅(qū)動器框圖和布局

  關(guān)于整個天線驅(qū)動器電路,標記為“輸入平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器”的部分是差分信號進入第一混頻器級的地方?;祛l器和放大器級的電路活動部分(晶體管電路–每個模塊的橙色部分)的大小相同,但是輸出電感器和變壓器(布局圖中的綠色)在每個階段都得到了優(yōu)化他們正在處理的頻率。

  因此,我們看到電感器和變壓器的尺寸隨著頻率的增加而減小。相應(yīng)的級是級聯(lián)放大器,每級增益加倍。所有這些放大器都是相同的公共源偽差分級。

  NMOS晶體管優(yōu)化頻率響應(yīng)

  現(xiàn)在,我們可以看到混頻器原理圖只實現(xiàn)了NMOS晶體管。這是因為CEA-Leti報告擔心CMOS電路對D波段高頻的響應(yīng)能力。該混頻器電路實現(xiàn)了兩個用于差分輸入的晶體管(M5和M6),以下拉方式連接到差分對NMOS晶體管(M1和M2;M3和M4)。

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  耦合變壓器的自混級原理圖和布局

  M1和M3連接到輸出變壓器的一側(cè),而第二個連接到M2和M4。

  現(xiàn)在,由于M5和M6由差分信號控制,因此M1和M3在輸入波的相反半個周期導(dǎo)通。這意味著在前半個周期中,M1閉合,M3斷開,而在后半個周期中,M3閉合,M1斷開。

  M2和M4也相同。M1 / M3和M2 / M4的輸出節(jié)點組合為一個差分信號,并且是輸入頻率的兩倍,因為晶體管組合在不同的半周期內(nèi)導(dǎo)通和截止。然后,混頻器通過變壓器耦合到下一個放大級。

  該電路中的所有NMOS晶體管(混頻器和放大器)均為低閾值晶體管,可優(yōu)化電路的頻率響應(yīng)。

  6G將如何發(fā)展?

  D波段和新穎的電路設(shè)計(例如天線電路)可以成為6G技術(shù)的良好初始框架。盡管我們對6G信號將在何處傳播有所了解,但還有很長的路要走。我們?nèi)匀恍枰褂迷擃l段進行遠程通訊,并考慮大規(guī)模集成的挑戰(zhàn)。

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  SIRADEL的光線追蹤工具幫助CEA-Leti開發(fā)了一種電子可控天線,以避免室外物體阻礙THz無線性能。

  D波段具有遠超5G的空間和能力,新的晶體管電路設(shè)計將為天線發(fā)射和接收帶來如此高的增益,這將使我們能夠在高頻下進行通信。

  6G或許沒有我們想象的那么遙遠!


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