前言：

    對于美國、歐洲、日本等“前浪”來說，半導體行業(yè)已歸于紅海，然而在我國的半導體行業(yè)正在反向行駛，這明顯不是紅海的操作形式。與歐美日不同，我國的半導體業(yè)仍是一片藍海，需要更多的“后浪”參與競賽，大家都在各自的賽道上加碼布局。

    寒武紀

    寒武紀為國內人工智能芯片領域的首個獨角獸企業(yè)，成立于2016年3月，成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發(fā)與技術創(chuàng)新，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。

    寒武紀本次發(fā)行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目，9億元用于補充流動資金。在首次問詢回復中，寒武紀表示未來3年內除募集資金以外，仍需30億元－36億元資金投入芯片研發(fā)，涉及5到6款芯片產品。

    2018年6月，寒武紀完成數(shù)億美元B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投，估值達到30億美元。

    2019年1月8日和2019年9月18日公司還進行了2次股權融資，投資方包括招銀國際資本、中科院創(chuàng)投、國新央企等。

    華潤微

    華潤微電子目前擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。產品設計自主、制造全程可控，華潤微電子在分立器件及集成電路領域，目前都已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

    公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額375，032．38萬元，凈額為367，320．13萬元（超額配售選擇權行使前），計劃募集資金金額為300，000．00萬元，超額募集資金金額為67，320．13萬元，本次超額募集資金為人民幣67，320．13萬元，將全部用于產業(yè)并購及整合。上述款項已于2020年2月18日全部到位。

    華潤微電子還不斷加碼技術團隊建設和研發(fā)能力提升，連續(xù)多年的研發(fā)投入占營業(yè)收入比重超過7％。研發(fā)技術人員占比近40％，其中核心技術人員都是在半導體領域耕耘數(shù)十年，研發(fā)經驗豐富且技術研判前瞻。

    瀾起科技

    瀾起科技的主營業(yè)務包括：內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組。瀾起科技是目前全球內存接口芯片“三杰”之一，瀾起的業(yè)績高增長幾乎全部來自于主業(yè)——內存接口芯片業(yè)務。

    據招股說明書披露，2016年至2018年，瀾起科技內存接口芯片收入從5．58億元快速增至17．49億元，年均復合增長率為77％。其中，2018年內存接口芯片占總營收的份額達99％以上。

    2019年6月25日公司向社會公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣2，801，94萬元，扣除發(fā)行費用后實際募集資金凈額人民幣2，746，56萬元，上述資金已全部到位。

    上市后，一是令公司具備更好的資金支持和融資渠道，堅定對未來的發(fā)展方向和研發(fā)投入；二是有助人才建設，如公司剛披露的股權激勵是A股員工覆蓋面最廣案例之一，將吸引更多人才加盟；三是需平衡好產業(yè)發(fā)展和資本市場的關系。

    晶晨半導體

    晶晨半導體擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和業(yè)界領先的CPU和GPU技術，主要為多種開放平臺提供各種多媒體電子產品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產品，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案。

    晶晨股份在招股說明書中披露，此次所募集的15億元資金，將用于研發(fā)中心建設項目等五個方面，其中AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和產業(yè)化項目擬使用23673．03萬元，全球數(shù)模電視標準一體化智能主芯片升級項目計劃投入24834．45萬元，國際／國內8K標準編解碼芯片升級項目擬投入23100．89萬元，研發(fā)中心建設項目19821．4萬元，余下6億元是發(fā)展與科技儲備資金。

    睿創(chuàng)微納

    煙臺睿創(chuàng)微納致力于專用集成電路、紅外熱成像探測器芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發(fā)，產品廣泛應用于疾病防控、工業(yè)測溫、智慧安防、戶外觀察、汽車ADAS、物聯(lián)網、人工智能、機器視覺等領域。

    睿創(chuàng)微納首次募集資金總額為120，000．00萬元，募集資金凈額為113，397．31萬元，上述資金已全部到位。

    安集科技

    作為國內關鍵半導體材料生產企業(yè)，安集科技的主要業(yè)務是生產化學機械拋光液，這是芯片制作中不可或缺的關鍵環(huán)節(jié)。在芯片拋光工藝中，這種拋光液能夠幫助去除表面的微米級、納米級材料，使晶圓表面達到高度平坦，讓下一步工藝順利進行。

    安集科技首次公開發(fā)行募集資金總額為52，032．94萬元，扣除總發(fā)行費用4，543．75萬元，實際募集資金凈額為47，489．19萬元。

    安集科技也緊跟大客戶的“節(jié)奏”，實現(xiàn)14nm技術節(jié)點的產品銷售，10nm－7nm技術節(jié)點的技術研發(fā)按照計劃進行。

    自主可控，無芯之痛，塑造的巨大市場想象力，也讓安集科技跟著大客戶飛了一把。值得一提的是，安集科技的市盈率超過176，而全球巨頭Cabot Microelectronics市盈率只有56。

    瑞芯微

    瑞芯微的芯片產品主要包括人工智能應用處理器芯片及電源管理芯片等。招股書顯示，瑞芯微的智能應用處理器芯片可以劃分為消費電子和智能物聯(lián)兩大應用領域。尤其是在音頻處理技術、視頻編解碼技術、圖像處理技術、電源管理技術等 IP 核技術方面形成了較強的核心競爭力。

    公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為40，656萬元，扣除發(fā)行費用6，953．89萬元后，募集資金凈額為33，702．11萬元。

    招股書顯示，近年來，瑞芯微持續(xù)加大在研發(fā)上的投入，2019年1－6月，研發(fā)費用為13569萬元，研發(fā)費用占比23．63％。持續(xù)高額的研發(fā)費用投入以及較強的研發(fā)創(chuàng)新能力，是瑞芯微能夠開發(fā)出性能較為領先、符合市場需求產品的基石。

    中芯國際

    近日，中芯國際重磅公告稱擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16．68億股股份，扣除費用后，約40％的募集資金用于12英寸芯片SN1項目，剩余的募集資金則用于先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及用于補充流動資金。按照公告日的股價測算，中芯國際于科創(chuàng)板上市將能融資約234億元人民幣。

    招股書申報稿顯示，中芯國際此次發(fā)行股票將占其股份總數(shù)的25％，并且如果采用超額配售選擇權，還將增發(fā)約2．5億股。不僅如此，2019年年中，中芯國際出售子公司持有的意大利同類工廠LFoundry獲利約1．1億美元，這也導致其當年業(yè)績直接扭虧為盈。2020年2月，中芯國際發(fā)行五年期無抵押企業(yè)債券，募集資金凈額約6．0億美元。

    結尾：

    雖然國內半導體“后浪”在技能在短時刻內難以跟上“前浪”步伐的情況下，但隨著科創(chuàng)板的推出，進一步拓寬了半導體企業(yè)的融資途徑，促進著整個工業(yè)的市場化開展。在當下的全球半導體業(yè)，“前浪”依然雄霸著職業(yè)領先地位，而“后浪”也在不斷洶涌。在這樣的態(tài)勢下，紅海與藍海交錯、融匯，能迸發(fā)出更多精彩。