2015年長(zhǎng)電科技以全球第六的身份，順利拿下了全球第四大芯片封測(cè)廠商星科金朋半數(shù)股權(quán)，一躍成為了全球第三的芯片封測(cè)廠商。

喜悅過(guò)后，這起并購(gòu)案給長(zhǎng)電科技帶來(lái)了不少煩惱。譬如，巨額債務(wù)纏身、采購(gòu)補(bǔ)償加壓、盈利能力受到質(zhì)疑等。如今，長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋的流程早已結(jié)束，但長(zhǎng)電科技仍在解決這次海外并購(gòu)帶來(lái)的“麻煩”。

隨著5G逐步落地，半導(dǎo)體行業(yè)也將迎來(lái)上升期。在此背景下，長(zhǎng)電科技將如何抓住新機(jī)遇，徹底解決現(xiàn)存問(wèn)題，是其當(dāng)務(wù)之急。

并購(gòu)背后的偶然與必然

1998年長(zhǎng)電科技正式成立，2003年長(zhǎng)電科技在上交所掛牌，開(kāi)始上市交易。于是，長(zhǎng)電科技成為了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)首家上市公司。經(jīng)過(guò)十余年的磨礪，國(guó)內(nèi)芯片封裝的龍頭企業(yè)也非長(zhǎng)電科技莫屬。

不過(guò)，一直倡導(dǎo)狼性文化的長(zhǎng)電科技自然不愿意安于現(xiàn)狀，自2014年起，長(zhǎng)電科技便開(kāi)始拓展海外業(yè)務(wù)。

2014年8月，江蘇長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際簽約建設(shè)的合資公司順利落戶。該合資公司具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套晶圓芯片測(cè)試（CP Testing）能力，因此，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際的合作，不僅放大了長(zhǎng)電科技在封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，更讓其有機(jī)會(huì)接觸到國(guó)際客戶，從而拓展海外市場(chǎng)。

這次合作本應(yīng)是長(zhǎng)電科技提高海外知名度的大好時(shí)機(jī)，但長(zhǎng)電科技當(dāng)時(shí)的技術(shù)實(shí)力并不足以應(yīng)付海外市場(chǎng)需求，尤其是客戶們對(duì)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的需求。除此之外，長(zhǎng)電科技的成本控制出現(xiàn)了問(wèn)題。

通過(guò)分析長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家2014年年報(bào)可知，長(zhǎng)電科技的營(yíng)業(yè)成本居高不下，尤其是管理成本高達(dá)8億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他兩家公司。

不過(guò)，長(zhǎng)電科技管理成本高的部分原因是企業(yè)規(guī)模較大，員工人數(shù)較多。因此，長(zhǎng)電科技想縮減管理費(fèi)用很難，只能通過(guò)擴(kuò)大收入來(lái)降低管理費(fèi)用率。

在這樣的情況下，并購(gòu)是解決長(zhǎng)電科技困局的最佳方法。恰逢全球經(jīng)濟(jì)放緩，加之全球集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局，關(guān)停轉(zhuǎn)讓下屬封測(cè)廠商的事情常有發(fā)生。

恰好，在產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩時(shí)期，世界第四大封測(cè)大廠星科金朋（Stats ChipPAC）因經(jīng)營(yíng)不利而求售消息，讓長(zhǎng)電科技看到了轉(zhuǎn)機(jī)。

于是，長(zhǎng)電科技開(kāi)始了它的并購(gòu)計(jì)劃。可想而知，本就“重病纏身”的長(zhǎng)電科技并購(gòu)一家體量超過(guò)自己的公司，并非易事。

經(jīng)典收購(gòu)結(jié)局有變

星科金朋出售消息一出，長(zhǎng)電科技和華天科技等多家公司便與星科金朋開(kāi)始接觸。出于恢復(fù)公司盈利能力和拓展海外業(yè)務(wù)的目的，長(zhǎng)電科技的“并購(gòu)”之心顯得更為急迫。在2014年年報(bào)中便提到：“公司積極推進(jìn)海外并購(gòu)，與新加坡 STATS ChipPAC Ltd．控股股東淡馬錫進(jìn)行深入磋商與論證，最終達(dá)成重大資產(chǎn)購(gòu)買(mǎi)方案?！?/p>

經(jīng)過(guò)多輪考評(píng)后，星科金朋選擇了公司規(guī)模和整體實(shí)力更勝一籌的長(zhǎng)電科技，而長(zhǎng)電科技也為這次收購(gòu)花費(fèi)了不少心思。

從長(zhǎng)電科技披露的修訂版重組草案了解到，長(zhǎng)電科技與“產(chǎn)業(yè)基金”和中芯國(guó)際旗下的芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司聯(lián)合，采取“長(zhǎng)電新科－長(zhǎng)電新朋－新加坡JCET公司”三級(jí)架構(gòu)的方式，對(duì)新加坡上市公司星科金朋發(fā)起全面要約收購(gòu)。

如此一來(lái)，合計(jì)7．8億美元的交易作價(jià)中，長(zhǎng)電科技僅花費(fèi)了2．6億美元，便拿到了星科金朋50％的股權(quán)。在合作伙伴中芯國(guó)際和代表國(guó)家意志的“產(chǎn)業(yè)基金”的支持下，長(zhǎng)電科技終于將星科金朋收入麾下。本次并購(gòu)后，長(zhǎng)電科技成為了全球第三大封測(cè)廠，其經(jīng)營(yíng)狀況逐漸好轉(zhuǎn)。

好景不長(zhǎng)，這起經(jīng)典并購(gòu)案帶來(lái)的后遺癥便顯現(xiàn)出來(lái)。最明顯的癥狀便是，長(zhǎng)電科技背上了巨額債務(wù)。屋漏偏逢連夜雨，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入市場(chǎng)疲軟期，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)放緩，長(zhǎng)電科技受大環(huán)境影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳。

自2016年起，扣除非經(jīng)常損益后，長(zhǎng)電科技的凈利潤(rùn)持續(xù)為負(fù)值，2018年的虧損金額甚至達(dá)到9．26億元。此外，長(zhǎng)電科技的毛利率逐年下降。如2016－2019年三季度，長(zhǎng)電科技的毛利率分別為11．82％、11．71％、11．43％、10．43％，遠(yuǎn)不及同行水平。

這次收購(gòu)的確給長(zhǎng)電科技帶來(lái)巨大壓力，甚至有人擔(dān)心，長(zhǎng)電科技會(huì)因此一蹶不振，事實(shí)真是如此嗎？

擺脫困局轉(zhuǎn)機(jī)來(lái)了

如果長(zhǎng)電科技的海外并購(gòu)是為了進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，那么它的目的達(dá)到了。不僅如此，收購(gòu)結(jié)束后長(zhǎng)電科技的市值從當(dāng)時(shí)的117億元增長(zhǎng)到446．08億元。

其實(shí)，大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的公司在并購(gòu)之后都會(huì)經(jīng)歷并購(gòu)、消化、吸收以及再創(chuàng)新這一過(guò)程。譬如，2015年英特爾花費(fèi)167億美元收購(gòu)Altera后，為了彌補(bǔ)Altera在芯片制造環(huán)節(jié)的缺失，便積極推動(dòng)Altera與臺(tái)積電緊密合作。

而長(zhǎng)電科技連年凈利潤(rùn)為負(fù)很大原因是在“消化”星科金朋：剝離星科金朋冗余部分，加快釋放星科金朋產(chǎn)能。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技為了提高盈利能力，加速消化過(guò)程。據(jù)了解，2019年長(zhǎng)電科技為重點(diǎn)客戶擴(kuò)充產(chǎn)能共投資16．9億元，其中長(zhǎng)電宿遷擴(kuò)建和江陰城東廠擴(kuò)建花費(fèi)了9．2億元。

此外，長(zhǎng)電科技管理層進(jìn)行了大調(diào)整，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)出任公司新任董事長(zhǎng)，前恩智浦高級(jí)副總裁鄭力出任公司CEO。此次管理層大換血提高了長(zhǎng)電科技的管理效率，為其“扭虧轉(zhuǎn)盈”打下良好的基礎(chǔ)。

在長(zhǎng)電科技重新調(diào)整之后，外部利好因素也在增多?！懊绹?guó)禁令”的影響，讓華為開(kāi)始重新調(diào)整供應(yīng)鏈。在這一背景下，長(zhǎng)電科技憑借著自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為華為“國(guó)產(chǎn)替代”的首選。據(jù)相關(guān)人士預(yù)估，2023年海思封測(cè)訂單市場(chǎng)空間有望達(dá)到40億美元，而長(zhǎng)電科技占海思的封測(cè)訂單比重預(yù)計(jì)提升到25％－30％。

隨著5G商用推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到行業(yè)上升期，逐漸“康復(fù)”的長(zhǎng)電科技更是可以借此機(jī)會(huì)調(diào)整狀態(tài)，一掃海外并購(gòu)帶來(lái)的陰霾。如今，在先進(jìn)封裝方面，長(zhǎng)電科技的技術(shù)最為精湛，產(chǎn)能也強(qiáng)于同行，5G商用帶動(dòng)的射頻封裝SIP需求也會(huì)極大地提升。

與此同時(shí)，武漢疫情的爆發(fā)并沒(méi)有影響長(zhǎng)電科技的復(fù)工。在諸多利好因素推動(dòng)下，長(zhǎng)電科技走出海外并購(gòu)帶來(lái)的“后遺癥”也將指日可待。

作者：張繼文