前一段時間,由于被迫暫停了與華為海思的合作,全球排名第一的IP供應(yīng)商Arm成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。對此,該公司先后兩次表態(tài),表達了希望找到解決方法,以恢復合作關(guān)系的愿望。
首先是在6月5日,Arm創(chuàng)始人Hermann·Hauser稱,暫停與華為的合作將對Arm造成“難以置信的損害”。
之后,該公司總裁兼COO格雷厄姆·巴德(Graham Budd)表示:“我們正在評估各種可行的解決方案,并積極地跟各國政策制定者、Arm在中國的合資公司、海思等溝通,希望此事能盡快得以解決。”
可見,這家全球IP龍頭廠商確實非常重視與華為和海思的關(guān)系。
由于華為海思和Arm都是業(yè)內(nèi)舉足輕重的企業(yè),而且他們彼此都是核心的合作伙伴。因此,被迫停止合作的話,對于雙方的損失都不小,這也是兩家企業(yè)都不愿意看到的結(jié)果。
Arm視角
首先,Arm肯定是不愿意失去像華為海思這樣的大客戶的。
海思半導體的發(fā)展勢頭有目共睹,特別是憑借華為手機在全球市占率的迅速攀升,使得海思麒麟系列手機處理器出貨量非常可觀,而這些大都采用了Arm的IP授權(quán),為Arm提供了不菲的利潤。而且,海思的這種發(fā)展勢頭依然向好,未來,雙方還會有更大的合作發(fā)展空間,如果被非市場因素嚴重干擾,甚至被迫長期停止,那就太可惜了。
另外,Arm面對的競爭越來越激烈,而中國又是一個巨大的市場,且發(fā)展?jié)摿o窮,如果因為非市場因素而失去以華為海思為代表的中國大客戶,無疑會背負損失市場份額和競爭加劇的雙重壓力。
毫無疑問,Arm是一家非常成功的IP企業(yè),其對高集成度、低功耗集成電路市場,特別是移動消費類電子市場的滲透和統(tǒng)治,幾乎是現(xiàn)象級的。這顯然是得益于其早期的眼光、定位和發(fā)展策略,在智能手機市場還沒有興起的時候,就看到了這一具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ氖袌?,以IP授權(quán)的方式研發(fā)和運營,甩開了一眾對手,逐步統(tǒng)治了移動處理器IP市場,另外,其在低功耗工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展得同樣如魚得水。
然而,隨著市場的發(fā)展,Arm也遇到了越來越多的挑戰(zhàn),而且這些挑戰(zhàn)在不斷加劇。
首先,在存量市場,主要是由于物聯(lián)網(wǎng)的興起,對邊緣側(cè)設(shè)備的功耗提出了更高的要求,這種種類繁多,總體量又很大,而單體規(guī)模又比較小的業(yè)態(tài),與Arm具有高市場占有率的智能手機、低功耗工業(yè)和商業(yè)處理器應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。
與此同時,這么多年以來,Arm的整體發(fā)展是不斷向高性能領(lǐng)域進軍,特別是Cortex-A系列,是由其早期的ARM7、ARM9、ARM11等逐步演進而來,而且每年都會有更新、更高性能的IP核推出。
當然,Arm也有低功耗的產(chǎn)品,典型代表就是Cortex-M0,在工業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用很廣。但面對新興的物聯(lián)網(wǎng),業(yè)態(tài)發(fā)生了改變,Arm也在調(diào)整相應(yīng)的低功耗產(chǎn)品線,以適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)設(shè)備的要求。
有新的、具有巨大市場容量的業(yè)態(tài)出現(xiàn),就意味著變量和商機。Arm的競爭對手都看到了這個機會,如RISC-V和MIPS。
RISC-V最大的特點就是指令集簡單,只有幾十行代碼,功耗低,而且是開源的,能實現(xiàn)模塊化設(shè)計,自2010年推出后不久,就在商業(yè)界得到了普遍的認可,雖然還處于發(fā)展初期,很多東西依然有待于完善,但能在短短的幾年內(nèi)就具有如此的市場影響力,顯然給Arm帶來了不小的競爭壓力。
RISC-V的特點,幾乎就是為物聯(lián)網(wǎng)邊緣側(cè)設(shè)備量身定制的,這也是其迅速崛起的重要原因。而低功耗應(yīng)用領(lǐng)域是其主戰(zhàn)場,也是有巨大發(fā)展空間的領(lǐng)域,且已經(jīng)開始蠶食Arm原有市場,典型代表如西部數(shù)據(jù)已經(jīng)開始采用RISC-V設(shè)計硬盤控制器,而這類控制器對功耗要求較高。
另一家挑戰(zhàn)者就是MIPS,在早期競爭階段,Arm和MIPS是并駕齊驅(qū)的,但幾年以后,MIPS便敗下陣來,一直處于不溫不火的狀態(tài)。而隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,MIPS也看到了發(fā)展機遇,在今年早些時候,也宣布開源,再一次對Arm形成了直面競爭的態(tài)勢。
基于這樣的競爭態(tài)勢,Arm必須牢牢地抓住大市場和大客戶,在保證存量市場占有率的情況下,在低功耗領(lǐng)域繼續(xù)深耕,以迎接多方面的挑戰(zhàn)。
而在增量市場,Arm發(fā)展的并不順利,主要就是服務(wù)器用處理器,以及筆記本電腦CPU。
在服務(wù)器領(lǐng)域,英特爾的x86架構(gòu)CPU占據(jù)著超過90%的市場份額,最近幾年,多家廠商發(fā)展Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU,但市場拓展結(jié)果都比較有限。華為海思也是Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU的支持者之一,這使二者形成了很好的合作發(fā)展關(guān)系,相信在市場開拓艱難的情況下,Arm一定特別重視與華為海思在這方面的合作。
華為海思視角
華為海思肯定也不愿意失去像Arm這樣的核心供應(yīng)商。
目前,海思自研的多個系列芯片,采用的都是購買于Arm的IP,如手機用的麒麟980,還有服務(wù)器芯片鯤鵬920。
Arm對外主要有三種IP授權(quán)模式:架構(gòu)/指令集授權(quán)(可以自由修改,授權(quán)級別最高);內(nèi)核授權(quán)(即IP核授權(quán),用戶可以在該核基礎(chǔ)上,加上一些自己的內(nèi)容,如外設(shè)等);使用層級授權(quán)(用戶不能做任何修改,拿來直接用,授權(quán)級別最低)。
而華為海思拿到的Arm核,主要是最高級別的架構(gòu)/指令集授權(quán),海思正是在這些IP的基礎(chǔ)上,進行修改,豐富,形成了具有自身特點的處理器產(chǎn)品,在很大程度上實現(xiàn)了自主可控,如麒麟980和鯤鵬920。
拿到這種授權(quán)的好處就是,最大化地降低了對IP供給方的依賴度,以Arm最新的成熟架構(gòu)ARMv8為例,海思已經(jīng)拿到了該架構(gòu)的架構(gòu)/指令集層級授權(quán),這樣就可以在一段時間內(nèi),不依賴于授權(quán)方。
然而,畢竟不是完全的自主可控,市場發(fā)展千變?nèi)f化,架構(gòu)也在逐步向前發(fā)展,在ARMv8的基礎(chǔ)上,ARMv9,以及其它類型的架構(gòu)也在研發(fā)當中,未來,隨著市場的發(fā)展,當需要來自外援的IP時,已獲得的授權(quán)內(nèi)容還是具有局限性的。
而且,在全球半導體市場化程度不斷加強的今天,沒有一家廠商能夠做所有的事情,IP授權(quán)本身也是一種正常、合理的商業(yè)模式,也不應(yīng)該被非市場因素阻斷。
因此,從未來發(fā)展與合作來看,華為海思也不希望斷絕與Arm的關(guān)系,畢竟合作是雙贏的。
而從另一方面講,雖然國際合作是必要的,但一些核心競爭力,還是要靠自身去掌握,才能擁有更多主動權(quán)。因此,在與以Arm為代表的國家大廠合作的同時,華為也在開發(fā)自己的架構(gòu)。
手機處理器和服務(wù)器芯片都屬于傳統(tǒng)業(yè)務(wù),與它們相比,人工智能(AI)處理器顯然是新生事物,雖然AI概念本身多年前就已被提出,但真正應(yīng)用于市場,并做出相應(yīng)的處理器,也就是最近幾年的事情。
2018年10月,海思推出了兩款自研AI芯片:7nm的昇騰910(Ascend 910)和12nm的昇騰310。它們就是基于該公司自研的達芬奇架構(gòu)。當時的華為輪值董事長徐直軍表示,之所以不再基于之前的芯片架構(gòu),而是做一個全新的架構(gòu),是因為目前市場上沒有任何架構(gòu)可以實現(xiàn)全場景覆蓋。華為的昇騰系列則可以實現(xiàn)全覆蓋。華為要覆蓋從云、到邊緣、到物聯(lián)網(wǎng)端,就需要全新的、有創(chuàng)造力的架構(gòu)。
因此,華為發(fā)展處理器,采取的是兩條腿走路的方式,即在傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),如手機和服務(wù)器,在已有生態(tài)牢固的情況下,更多地從市場角度考慮,先能夠站住腳,然后徐圖之,爭取逐步加大自主可控比例。而在新興應(yīng)用領(lǐng)域(如AI),則力圖盡早構(gòu)建屬于自己的架構(gòu)和生態(tài),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展前期就爭取占領(lǐng)先機,從而在核心競爭力方面,擺脫對外界的依賴。
而這兩條腿中的一條,就是與以Arm為代表的IP供應(yīng)商合作,因此,即使失去這些外援IP,華為也能生存下去,但從心底里,以任正非為代表的華為肯定不愿意斷絕與Arm的合作,因為和則兩利,這也是符合市場規(guī)律的。
結(jié)語
無論是Arm,還是華為,目前的這種局面都是被動接受的,非出自本心。這個問題應(yīng)該很快也能解決。但是,在以半導體為代表的高科技領(lǐng)域,提高對中國的準入門檻,甚至是苛刻的要求,很可能成為常態(tài),這肯定會提升中國企業(yè)獲得技術(shù)授權(quán)的難度。
因此,Arm與華為合作的恢復是值得期待的,但未來的合作恐怕不得不面對新的挑戰(zhàn),需要雙方,特別是華為進一步提升自身的技術(shù)和整體實力,才能夠更為自如地去應(yīng)對。