2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌

     2018年，在存儲器市場的引領下，全球半導體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭，全球半導體廠商2018年營收達到了4767億美元，與2017年同比增長13．4％。其中，三星(Samsung)受惠動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場成長，蟬聯(lián)龍頭地位；英特爾(Intel)市占率13.8%，居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%，為第3大廠；美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。國內(nèi)市場依舊保持高速增長，但增速有所放緩，達到21.5%

2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展放緩

     2019年全球半導體行業(yè)周期性低谷尚未見底，對北美和亞太市場均持保留態(tài)度，將預期增長從-1%下調(diào)至-5%；而中國半導體行業(yè)存在著機遇，未來長期增長點存在于人工智能/機器學習與無人駕駛兩大領域。據(jù)預測，2019年半導體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長率22%與14%形成鮮明反差。從細分行業(yè)而言，內(nèi)存設備的銷售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長后，將在2019年急劇下滑18%。

逆勢增長的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望 　

我國集成電路技術實力顯著增強，投融資政策逐步優(yōu)化，但依然面臨全球市場調(diào)整、產(chǎn)業(yè)布局不合理、國際環(huán)境復雜等嚴峻挑戰(zhàn)。雖然外圍環(huán)境對我國2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資氛圍有些許影響，但是在國家政策的支持下，我國2019年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資仍有望保持景氣?？苿?chuàng)板的設計將有助于推動集成電路企業(yè)上市融資，大基金二期的正式設立將進一步吸引社會資本投資集成電路產(chǎn)業(yè)，為我國集成電路資本市場帶來更多的“活水”。

    近日海關總署公布的2018年12月全國進口/出口重點商品量值表顯示，2018年我國進口集成電路數(shù)量4175.7億個，同比增長10.8%，對應的集成電路進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。均破歷史最高紀錄。>>

    IC 2018年總部位于中國的半導體公司將在資本支出中花費110億美元，占全球半導體行業(yè)的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國半導體企業(yè)2015年資本支出的5倍，而且還將超過總部在日本和歐洲的半導體公司今年的資本支出。>>

    2018年，中國IC設計業(yè)發(fā)展規(guī)模增長、區(qū)域發(fā)展平衡、發(fā)展質量向好、產(chǎn)業(yè)集中度出現(xiàn)劣化。全國有1698家IC設計公司，同比增加了318家，但IC產(chǎn)品滿足不了市場需求、主流設計技術、人才匱乏等狀況并未得到明顯改善。>>

半導體龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)視點

2019深耕熱點行業(yè) 泰克繼續(xù)測試測量創(chuàng)新作為

2018年，整個測試測量行業(yè)仍保持著個位數(shù)的增長率，然而，正如我們在去年所預測的，在一些熱點的行業(yè)和技術領域我們還是看到了雙位數(shù)的高速增長。泰克在2018年取得了市場預期的業(yè)績增長，并持續(xù)在公司“從一家以產(chǎn)品為中心的硬件公司轉變?yōu)橐患乙詰脼橹行牡目萍脊尽睉?zhàn)略轉型方向上大步邁進，尤其在熱點行業(yè)和技術領域實現(xiàn)了高速的增長。>>

Imagination發(fā)布2019七項技術創(chuàng)新及應用預測

Imagination 的先進技術和IP產(chǎn)品被廣泛地應用于創(chuàng)建各種系統(tǒng)級芯片，這些SoC驅動了移動設備、人工智能、汽車電子、安防設備、消費性和嵌入式電子產(chǎn)品。其獨到的架構技術, IP 內(nèi)核、軟件支持及系統(tǒng)解決方案能支持客戶快速地在市場中推出完整且差異化的SoC平臺。近期，Imagination發(fā)布了七項技術創(chuàng)新及其應用預測，為2019年的電子行業(yè)和市場提供了參考。>>

恩智浦：2019年半導體產(chǎn)業(yè)將迎來更多創(chuàng)新和發(fā)展

作為一個具有明顯周期性的行業(yè)，全球半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2017年的爆發(fā)性增長和2018年的歷史新高后，可能將迎來一段調(diào)整。根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)預測，2019年全球半導體市場規(guī)?？赡茉黾拥?900億美元，雖然年增速下滑至2.6%，但仍處于景氣期。同時，隨著我們的工業(yè)制造和日常生活不斷向數(shù)字化、電氣化、智能化方向演進，將給半導體產(chǎn)業(yè)帶來更多的創(chuàng)新和發(fā)展機會。>>

Nordic：2019年將是“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)之年”

雖然目前各種LPWAN技術分庭抗禮，但蜂窩網(wǎng)絡物聯(lián)網(wǎng)將會在今年起飛?！@是一個大膽的預言。即使競爭的低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(比如來自LoRa和Sigfox的技術)似乎在宣稱商業(yè)成功方面領先一步，并且單個模塊的價格較低，然而，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)最終將會在2019年實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)應用。>>

Semtech關于2019年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的六項預測

2019年將進入借助采用特定物聯(lián)網(wǎng)技術的垂直集成解決方案來簡化開發(fā)和大規(guī)模部署的一年。隨著眾多行業(yè)依靠物聯(lián)網(wǎng)解決方案來解決其日常挑戰(zhàn)，我們將開始看到多個發(fā)展趨勢。在看過多個試點和概念驗證項目由于各種原因沒有擴展到大規(guī)模部署之后，我們將最終看到具有清晰投資回報的、被大規(guī)模部署的應用案例。>>

VIAVI ：2019年網(wǎng)絡技術發(fā)展三大趨勢

隨著網(wǎng)絡服務提供商和設備制造商競相部署下一代網(wǎng)絡技術，一系列挑戰(zhàn)和問題將有可能在2019年爆發(fā)。從5G的商用部署到對光纖的日漸依賴，網(wǎng)絡技術的發(fā)展為服務提供商的網(wǎng)絡管理和優(yōu)化方式帶來了巨大轉變。5G的進一步復雜化、光纖數(shù)量的倍增以及網(wǎng)絡虛擬化三大趨勢值得服務提供商們在新的一年里重點關注。>>

Allegro MicroSystems ：智能、節(jié)能和安全是2019年的關鍵詞

降低能耗是一項全球性挑戰(zhàn)，Allegro的傳感器技術和功率器件有助于應對這一挑戰(zhàn)。Allegro獨具創(chuàng)新的解決方案已經(jīng)服務于汽車市場多年，并廣泛用于辦公自動化、工業(yè)和消費/通訊等領域。我們2018年取得的最大成就之一就是電流傳感器業(yè)務實現(xiàn)了快速增長，而且我們電流傳感器產(chǎn)品組合有了大幅度擴展，這有助于我們客戶開發(fā)更節(jié)能的系統(tǒng)。這些也是Allegro發(fā)展最快的產(chǎn)品組合。>>