2018年6月5日，軟銀發(fā)布官方公告宣布，出售其中國子公司Arm中國51％股權給由厚安創(chuàng)新基金領導的財團，作價7．75億美元。

此外，有外媒援引知情人士消息稱，該財團將通過厚安創(chuàng)新基金與ARM成立合資公司。該交易計劃于6月底完成。厚安創(chuàng)新基金是ARM和中國私人股權公司厚樸基金聯(lián)合管理的一個基金。

軟銀稱，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴大ARM在中國市場的機會。該合資企業(yè)將向中國企業(yè)授權ARM半導體技術，并在中國本土開發(fā)ARM技術?！睋?jù)消息來源稱，由厚安創(chuàng)新基金領導的財團將是該合資企業(yè)的控股股東。

軟銀表示，去年中國設計的所有高級芯片中，基于ARM技術的占95％，中國市場占ARM總銷售額的20％。交易完成，ARM將繼續(xù)從ARM中國公司授權生產(chǎn)ARM芯片產(chǎn)品的所有許可、專利、軟件和服務收入中獲得很大部分分成。

在半導體領域，建立合資公司是比較常見的一種合作方式，除了Arm與中國財團建立合資公司外，還有高通與貴州人民政府建立合資公司，高通與大唐電信建合資公司，AMD與海光、通富微電成立合資公司等等。

美國高通與貴州省人民政府合資成立華芯通

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國高通公司在北京國家會議中心舉行儀式，雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司（簡稱“華芯通”）揭牌。

華芯通將專注于設計、開發(fā)并銷售供中國境內(nèi)使用的先進服務器芯片。中國目前是全球第二大服務器技術銷售市場。合資企業(yè)首期注冊資本18．5億人民幣（約2．8億美元），貴州方面占股55％，美國高通公司方面占股45％。

根據(jù)協(xié)議，美國高通公司將向合資企業(yè)許可其服務器芯片專有技術，還將提供設計和技術支持合資企業(yè)獲得商業(yè)機遇和成功。

首款服務器芯片“華芯1號”將上市

2018年5月25日消息，貴州省人民政府與美國高通公司召開新聞發(fā)布會，公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術有限公司項目最新進展。

據(jù)美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，華芯通自主研發(fā)的第一款服務器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制當中。

根據(jù)此前的公開報道，這款服務器芯片只有半張銀行卡大，集成了約10億個晶體管和2800多個管腳，芯片制程為10納米。通過內(nèi)置自主安全模塊大大提升芯片安全系數(shù)，是“華芯1號”的一大亮點，它可以應用在高性能計算機上面，發(fā)揮迅速及時處理龐大數(shù)據(jù)的功能。

大唐電信與美國高通建合資公司瓴盛科技

2018年5月15日，中關村企業(yè)大唐電信科技股份有限公司對外正式發(fā)出公告，將與美國高通公司設立合資公司的方案，已經(jīng)被商務部批準通過。

經(jīng)大唐董事會批準，同意公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司以下屬全資子公司全部股權作為出資，參與設立中外合資企業(yè)瓴盛科技（貴州）有限公司。

2017年5月26日，建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。

合資公司注冊資本29．85億元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權出資7．2億元，占合資公司注冊資本的24．133％；高通控股以現(xiàn)金形式出資7．2億元，占比24．133％；建廣基金以現(xiàn)金形式出資10．3億元，占比34．643％；智路基金以現(xiàn)金形式出資5．1億元，占合資公司注冊資本的17．091％。

對于這次的合作，高通主要提供技術，而他們也希望借這次合作，能夠成功搶下中低端處理器市場。高通跟大唐這次合作在國內(nèi)建廠，主要生產(chǎn)低端處理器。

對于目前高通來說，中高端移動處理器市場，高通在市

場份額上占有優(yōu)勢，特別是高端市場基本無人敵，不過低端市場卻是他們薄弱的地方，所以此番他們提供技術跟大唐合作也是為搶奪市場份額而來。

對此，大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良曾對外表示，此次多方資源整合成立合資公司，將融合高通和聯(lián)芯雙方的先進技術，依托雙方市場客戶資源與本地化的技術服務能力，聚焦移動通信應用。合資公司初期計劃定位在中低端領域，主攻100美元左右的全球化市場。

AMD與海光成立兩個合資公司

根據(jù)網(wǎng)絡搜集到的信息，AMD與海光分別合資成立了2個公司，分別是成都海光微電子技術有限公司和成都海光集成電路設計有限公司。

其中，成都海光微電子技術有限公司AMD控股51％，天津海光先進技術投資有限公司持股49％。而成都海光集成電路設計有限公司70％的股份由天津海光先進技術投資有限公司持有，30％的股份由AMD所持有。

兩家公司的主營業(yè)務和所享有的權力也是有差異的，成都海光微電子技術有限公司享有IP所有權，并負責芯片的生產(chǎn)工作。成都海光集成電路設計有限公司負責SoC／CPU設計，和最后的銷售工作。

AMD與通富微電成立半導體封測合資公司

2016年5月，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）宣布完成4．36億美元交易，成立合資公司。

通富微電以3．71億美元收購AMD檳城（馬來西亞）和蘇州（中國）組裝、測試、標記和打包（ATMP）業(yè)務85％的股權，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。新成立的合資公司將為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標記和打包（ATMP）服務。

通富微電作為中國前三大IC封測企業(yè)，擁有大量國際客戶，世界頂尖半導體IDM公司如德州儀器、意法半導體、英飛凌、富士通等均是其前五大客戶。通富微電在封測領域優(yōu)勢明顯，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先進封測技術。產(chǎn)品主要面向智能終端與汽車電子，并且在國內(nèi)封裝測試領域處于領先地位。

通富微電與AMD成立合資公司，意在吸納AMD蘇州檳城兩個分公司的研發(fā)團隊與先進設備，打造世界頂級封裝測試企業(yè)。

海太半導體（無錫）有限公司

2009年由太極實業(yè)股份有限公司與韓國SK Hynix半導體合資成立。公司專注IC芯片后工序服務，包括封裝、封裝測試。2010年封裝產(chǎn)線投產(chǎn)，2011年模組工廠全線運營。最新技術已可以對16納米級晶圓進行封裝。

海太的產(chǎn)品與全球70億人的生活緊密相連，與SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企業(yè)保持長期良好的合作，成為年銷售額突破30億元人民幣的半導體后工序骨干企業(yè)。

瑞能半導體有限公司

由恩智浦半導體與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司強強聯(lián)手共同投資建立的高科技合資企業(yè)，于2016年1月19日宣布正式開業(yè)，運營中心落戶上海。

瑞能半導體注冊于南昌， 全資子公司和分支機構(gòu)包括吉林芯片生產(chǎn)基地、上海和英國產(chǎn)品及研發(fā)中心、香港銷售分公司、以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務點。

作為全球功率半導體行業(yè)的佼佼者，瑞能半導體受益于恩智浦先進的雙極性功率技術以及建廣資產(chǎn)在中國制造業(yè)和分銷渠道的強大資源網(wǎng)絡，致力于改善和研發(fā)業(yè)界領先的功率半導體器件的產(chǎn)品組合，包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等，廣泛應用于全球汽車、電信、計算機與消費電子、智能家電、照明、電源管理等各市場領域。

贏合科技與AIK合資成立半導體設備公司

2018年1月，深圳市贏合科技股份有限公司公告與AI KOREA Co．Ltd簽署合資協(xié)議，戰(zhàn)略布局半導體設備行業(yè)，擬與AIK合資設立艾合智能裝備有限公司（暫定名，以下簡稱“合資公司”），注冊資本2000萬元，其中，公司以自有資金出資占合資公司70％的股權，AIK以自有資金出資占合資公司30％的股權。

AI KOREA Co．Ltd．是一家專業(yè)制造公司 主要從事顯示和半導體領域的生產(chǎn)解決方案，并從事干式清洗技術的研究和開發(fā)工作；贏合科技是一家為中國鋰電池智能化生產(chǎn)線提供解決方案的公司 正在推動國際合作 以改善與半導體工業(yè)相關的技術；

贏合科技出資金額：4200 萬元，占 70％股權。AIK出資金額：1800萬元，占 30％股權。

總結(jié)：對于國外半導體企業(yè)來說，中國市場空間大，并且隨著新興應用的發(fā)展，市場空間不斷增加，而在中國建立合資公司，借助中國合資公司開拓中國市場，就是他們不斷提升銷售額的一個絕好的方式