瓴盛科技成立的信息甫一發(fā)布，就引來一陣熱議。一時之間，各種各樣的觀點紛紛出爐，很多的是沒有進行深入思考甚至是僅僅搞噱頭而已。
針對目前沸沸揚揚的討論，口水戰(zhàn)有愈演愈烈之勢，糾纏升級之時，有多位業(yè)界大佬對筆者表示，口水之爭，非理性行為，靜下心來思考才是正理。
我們要從半導體產業(yè)屬性出發(fā)進行探討研究，很可能會去偽存真，認識到半導體產業(yè)的特殊性。
半導體產業(yè)發(fā)展提倡開放、合作、市場化競爭
在經濟全球化的大棋局中，中國與世界深度融合、命運與共。半導體作為一個國際性的產業(yè)，中國也不可能完全閉門造車，應該秉持開放、合作、競爭的心態(tài)，憑借中國的市場力量和國際地位，整合全球技術和市場資源。
在2016年的“促進全球半導體價值鏈的合作”研討會上有業(yè)界大佬表示，在未來半導體產業(yè)的發(fā)展中一定需要合作，共同努力推動產業(yè)發(fā)展。有了交流，才能夠了解；有了了解，才能形成共識；有了共識，才能想出辦法；有了辦法，才能合作；有了合作，才能共同發(fā)展。
有專家表示，全球價值鏈有開放屬性，這個行業(yè)只有開放起來，創(chuàng)新精神、創(chuàng)業(yè)能力才能大幅度增強。因為全球價值鏈指的是價值附加值通過全球分散的生產網絡進行分布。這意味著，當一個沒有競爭力的行業(yè)開放的時候，就會有更多的力量進入來進行創(chuàng)新。這意味著，當行業(yè)有共同標準，貿易壁壘、投資壁壘很低的時候，企業(yè)就能進行全球收購，愿意去參與外企的收購、或者政府采購。這意味著，當行業(yè)準入門檻更低，企業(yè)不再需要投入過多的資源才能建立完整的產業(yè)鏈，這樣企業(yè)的創(chuàng)新精神就會更強。
做為一個垂直性整合的行業(yè)，半導體企業(yè)在全球經濟當中應當共贏，每個單獨的地區(qū)不可能產生推動整個行業(yè)發(fā)展的需求。一定要警惕保護主義的抬頭，全球產業(yè)需要開放、互惠，才能繼續(xù)存在下去。全球價值鏈的優(yōu)勢，在單一一個國家沒法實現，無論這個國家內部的生態(tài)系統(tǒng)多么多樣化，都不可能像全球體系一樣全面和具有創(chuàng)新性。所有的供應鏈必須是開放的、競爭的，才能實現互利。
半導體作為一個國際性的產業(yè)，中國半導體產業(yè)與全球半導體產業(yè)鏈密切融合，中國半導體產業(yè)的發(fā)展就是世界半導體產業(yè)的發(fā)展，不能狹隘地將兩者對立起來。
因此對于完全市場化的競爭行為，我們要大力提倡。希望國家在出臺半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的同時，進一步明確政策方向，有序引導市場，形成以企業(yè)為主的市場化競爭，避免無序和惡意競爭。
潛心育芯，扎實做好體系建設
全球半導體業(yè)向中國的轉移加劇，勢不可擋。面對新的形勢下，中國半導體業(yè)試圖借助“肩膀”，迅速提升自已，但是能否“如愿以償”，尚不好下最后的定論?？峙逻@是一場力量的博弈，關鍵在于自身要努力。
有業(yè)界專家在多個場合的公開演講中指出，任何產業(yè)的發(fā)展都離不開產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈與金融鏈的協(xié)同配合，像集成電路這樣全球化、高技術密集型的產業(yè)，更需要“三鏈”的配合推進。2008年，核高基（01專項）、集成電路專項（02專項）、新一代無線通信（03專項）等國家科技重大專項開始實施，我國開始圍繞集成電路的產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈；2011年發(fā)布的《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2011〕4號文)，在資金、政策、融資、人才等方面為集成電路企業(yè)提供了重大支持，產業(yè)鏈建設加速；2014年《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(國發(fā)〔2014〕4號文)發(fā)布，建立了國家級的集成電路產業(yè)投資基金，同時激勵了地方與社會資本對集成電路產業(yè)大規(guī)模投入，徹底激活了集成電路產業(yè)的金融鏈。
中國集成電路在產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈與金融鏈“三鏈”的配合推進下，取得了長足的發(fā)展，我國集成電路的技術體系已經基本形成，產業(yè)生態(tài)鏈布局進一步完善，整體競爭力得到提升。
海思、瑞芯微的設計水平已經推進到16/14nm，SoC設計能力接近國際先進水平；中芯國際的28納米工藝實現規(guī)模量產，14納米工藝研發(fā)取得突破，預計將于2018年投產；長電先進、晶方半導體的3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%；北方華創(chuàng)、中微半導體、江豐電子、安集微電子生產的關鍵裝備和材料進入國內外12寸晶圓生產線，部分細分領域進入全球前列。
走出去和引進來，打鐵還要自身硬
2014-2015年，中國企業(yè)和資本走上國際并購舞臺，清芯華創(chuàng)牽頭收購美國豪威科技（OV）；武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導體（ISSI）；建廣資本收購恩智浦射頻和標準產品部門；長電科技并購新加坡星科金朋；通富微電并購AMD的封測廠；中芯國際收購意大利代工廠LFoundry；近兩年以國內資本主導開展的國際并購金額達到130億美元。
中國半導體走出去的同時，也在“引進來”，“合資風”非常盛行。
中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯合研發(fā)14納米芯片先進制造工藝；英特爾與清華大學、瀾起科技簽署協(xié)議，在服務器芯片領域開展深度合作；高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發(fā)基于ARM架構的高性能服務器芯片；天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開發(fā)服務器CPU芯片。格芯半導體在成都設立合資公司，打造FD-SOI生態(tài)鏈。
現階段中國半導體業(yè)的合資模式中，一般都是國外半導體大廠主導技術與市場，中方大多是出資、出地，提供各種的優(yōu)惠條件與保障作用。但要想通過合資企業(yè)，獲得關鍵的先進技術的轉移卻決非易事。合資企業(yè)中，外商首先轉移的一定是成熟的產品或制程，對于先進制程技術的轉移，盡管合作文本中規(guī)定的非常完善，但在操作上總會出現“推遲轉移”的狀況。
無數歷史經驗表明，任何先進技術是用錢買不來，用市場也是換不來的，國外半導體大廠也不會拱手相讓。打鐵還要自身硬，只有依靠自身的努力，加強研發(fā)，才能從“學生”變“老師”。
多務實，少浮噪，中國半導體產業(yè)也需要韜光養(yǎng)晦
2017年1月6日，美國總統(tǒng)科學技術咨詢委員會發(fā)表了名為《確保美國在半導體領域的長期領導地位》的報告(下文簡稱《總統(tǒng)報告》)?！犊偨y(tǒng)報告》矛頭直指中國，稱中國半導體產業(yè)的發(fā)展，已經對美國構成了“威脅”，委員會建議政府對中國半導體產業(yè)加以限制。《總統(tǒng)報告》稱中國在實施一項長達十年的半導體支持計劃，總資金達1500億美元。（十年1500億美元，偌大一個中國一年才投入半導體產業(yè)150億美元。而三星電子2015年一年的投入就高達151億美元。）
有業(yè)界大佬提出，在中國半導體走出去策略受到遏制的時候，中國半導體也要學會韜光養(yǎng)晦。
大佬表示，從20世紀90年代初開始，中國按韜光養(yǎng)晦的方針，收斂鋒芒，埋頭實干，不僅在動蕩的全球時局中站穩(wěn)了腳跟，而且開始大踏步趕超。中國的GDP接連超過了英法德日，成為了世界第二大經濟體，僅次于美國。
盡管中國半導體取得了長足的發(fā)展，但中國半導體還沒有真正硬起來，我們離半導體產業(yè)強國夢、大國夢還有相當的距離。
半導體產業(yè)要堅持黨的十八屆五中全會提出的“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享”的發(fā)展理念，收斂鋒芒，埋頭實干。
【芯思想評論】
符合半導體產業(yè)發(fā)展的市場行為不應該受到指責，針對具體個人的非議更不可取。市場競爭是殘酷的，市場競爭不相信眼淚。依靠口水之爭的指責是不可能立足于市場的。做好自己，提高核心競爭力，這才是更重要的。