“Only real men have fabs”這個(gè)曾在硅谷流行二十多年的經(jīng)典段子如今在中國上演翻版。繼華為海思、小米澎湃之后,OPPO、vivo也被傳將投入自主CPU研發(fā)之路……
OPPO、vivo攜手投資芯片公司
近日有消息稱,OPPO、vivo均已涉足芯片領(lǐng)域。步步高老板段永平、OPPO CEO陳明永先后入股了一家芯片處理器公司“蘇州雄立科技有限公司”。
據(jù)了解,蘇州雄立科技成立于2008年12月,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū),在成都設(shè)有研發(fā)分公司。團(tuán)隊(duì)成員由來自華為、思科的專家組成,創(chuàng)始人畢業(yè)于清華大學(xué),為國家“千人計(jì)劃”特聘專家。公司的核心業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)并銷售高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)。目前的主要產(chǎn)品和技術(shù)有網(wǎng)絡(luò)搜索芯片,安全交換芯片,VPN保密通信平臺(tái),DPI深度包檢測(cè)方案,多核網(wǎng)絡(luò)處理器及光纖通道交換芯片。目標(biāo)是成為廠商信賴的芯片、IP及嵌入式系統(tǒng)供應(yīng)商。
根據(jù)工商注冊(cè)信息顯示,蘇州雄立科技股東為熊冰及蘇州慢贏咨詢有限公司。從蘇州雄立科技的官網(wǎng)介紹當(dāng)中有明確提到,蘇州雄立科技由被譽(yù)為“中國的巴菲特”的段永平顯示投資設(shè)立,這意味著段永平也是雄立科技的股東之一。據(jù)爆料稱,雄立科技成立之初段永平就已經(jīng)投資了,并且還是雄立科技的大股東。就在去年,“雄立科技”又開發(fā)出了一款交換機(jī)的芯片,后續(xù)流片需要資金。此時(shí)陳明永也加入進(jìn)來,當(dāng)時(shí)投資金額大約在2000萬左右,獲得21.88%的股份,這也意味著“雄立科技”的估值在1億左右。而且,蘇州雄立科技的股東——蘇州慢贏咨詢有限公司則是由OPPO CEO陳明永100%控股。
雄立科技目前已經(jīng)擁有相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)能力。據(jù)介紹,雄立科技自主研發(fā)的“ISE”系列網(wǎng)絡(luò)搜索處理器芯片,打破了國際上同類TCAM芯片被美國公司壟斷的格局,成為中國唯一、全球第二家有能力研發(fā)并量產(chǎn)該類型芯片的半導(dǎo)體企業(yè);產(chǎn)品在功耗、容量和速度等重要指標(biāo)上均處于世界領(lǐng)先地位。ISE產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于核心路由器、三層交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分流器及其它網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備中。
此外,雄立科技目前已累計(jì)申請(qǐng)了14項(xiàng)發(fā)明專利、10項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記、1項(xiàng)軟件著作權(quán)登記,同時(shí)還是國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證企業(yè)。未來雄立科技或?qū)⑸孀闶謾C(jī)芯片領(lǐng)域,并提供給OPPO、vivo使用,以進(jìn)一步提升OPPO、vivo目前在手機(jī)核心器件上的短板。
段永平攜手陳明永入股蘇州雄立,是不是也想在芯片界奪得一席之地呢?
自造芯片OPPO、vivo為啥不行
時(shí)下,智能手機(jī)發(fā)展開始遇到瓶頸,有廠商開始向AI或VR方向轉(zhuǎn)型,可以確定的是,未來智能設(shè)備必然迎來一輪大爆發(fā),而這些智能產(chǎn)品都離不開處理器芯片的支持??梢哉f手機(jī)芯片就如同人的大腦和心臟,是不可或缺的硬件,因此,能夠擁有自己處理器,可以根據(jù)市場(chǎng)變化及時(shí)做出調(diào)整,來滿足新產(chǎn)品的需求。是所有手機(jī)廠商都?jí)裘乱郧蟮氖隆?/p>
縱觀手機(jī)行業(yè),目前全球前三名的三星、蘋果、華為,都擁有自主芯片,OPPO、vivo為什么造不出芯片,原因或許很簡單,芯片對(duì)于這兩家來說并不是什么十分重要的東西,OPPO跟VIVO兩家源自做小霸王的步步高,從買小霸王到復(fù)讀機(jī)這么多年來一直都是在深耕線下市場(chǎng),尤其是在四五六線城市或者是農(nóng)村里面。據(jù)資料顯示,兩家品牌在國內(nèi)都擁有數(shù)十萬的門店,比運(yùn)營商的營業(yè)廳還多。
OPPO、vivo對(duì)于手機(jī)的定位是:青春時(shí)尚、外觀潮流化的照相手機(jī)、尋求比較好的音樂體驗(yàn)、用戶群體也是一多量年青用戶。OPPO、vivo在手機(jī)行業(yè)里的紅利是很高的,也為兩個(gè)品牌機(jī)積攢了很大的資金、成本。近來的數(shù)據(jù)表現(xiàn),oppo的專利據(jù)有率逐年上升,專利新增數(shù)目已經(jīng)將近國產(chǎn)手機(jī)品牌的首位。使用這兩個(gè)品牌的用戶認(rèn)為:“低配不是沒有好的用戶體驗(yàn),正好相反的是,這兩個(gè)品牌的手機(jī)在行使上會(huì)給人一種剛剛好的認(rèn)為,同樣會(huì)給用戶一種物有所值的認(rèn)為”。
另外,OPPO、vivo在全國擁有上百萬的促銷員團(tuán)隊(duì),通過他們富有策略的引導(dǎo)以及推銷之后,不管是什么樣子配置的手機(jī)都能幫你賣出去。2016年OPPO在國內(nèi)市場(chǎng)就取得了非常不錯(cuò)的成績。
所以在OPPO、vivo的手機(jī)里面永遠(yuǎn)不會(huì)有高性能的處理器,就算是最高端的產(chǎn)品也僅僅只會(huì)采用業(yè)界主流的中高端處理器,而不是旗艦處理器。對(duì)于這兩家企業(yè)來說不存在芯片短缺的問題,自然也就不需要去做處理器研發(fā)了。何況,OPPO、vivo手機(jī)雖然配置低價(jià)格高,但是因?yàn)榻?jīng)過層層代理到線下促銷員的利潤分層,還有每年大量的明星代言跟綜藝節(jié)目冠名贊助,手機(jī)大量的利潤都被這些人給拿走了。企業(yè)哪里還會(huì)有錢去做芯片研發(fā)呢?
競(jìng)爭(zhēng)激烈自造芯片大勢(shì)所趨
OPPO、vivo造不出芯片,可是其它手機(jī)廠商造的出??!市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,這倆靠顏值坐吃山空的品牌估計(jì)也坐不住!
●小米移動(dòng)處理器澎湃S1
今年早些時(shí)候小米在北京國家會(huì)議中心正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的移動(dòng)處理器澎湃S1,成了全球第四家、中國第二家可以造芯片的手機(jī)公司,澎湃S1的發(fā)布代表著小米正式躋身到全球頂級(jí)手機(jī)公司,而且,小米這款自主芯片并不會(huì)像大部分芯片廠家那樣發(fā)布之后要等大半年甚至是一年之后才能買到相關(guān)的產(chǎn)品體驗(yàn),小米宣布首款搭載小米自主芯片澎湃S1的手機(jī)終端小米5C在3月3日正式通過小米商城、天貓旗艦店蘇寧各地門店等渠道開賣。
對(duì)于小米澎湃芯片,雷軍表示,華為做芯片是十幾年前的事,那個(gè)時(shí)間點(diǎn)做芯片需要的周期注定很長。但現(xiàn)在基礎(chǔ)技術(shù)更成熟了,做起來就很快,小米占有后發(fā)優(yōu)勢(shì)。
眾所周知,在國內(nèi)小米一直以“耍猴”的姿態(tài)出現(xiàn)在眾人面前,其根本原因則是與供應(yīng)鏈產(chǎn)能有限密不可分,搶購成為了時(shí)下最為流行的詞語。而產(chǎn)能不足的一大核心問題則是處理器供應(yīng)不足,上游供給什么就只能選擇什么,如果產(chǎn)品質(zhì)量好還算幸運(yùn),如果不好那只能自認(rèn)倒霉了。小米從2010年創(chuàng)辦到2014年開始決定要自己研發(fā)芯片,只有四年時(shí)間。而從4年決定開始研發(fā)后時(shí)隔28個(gè)月就打造出了第一款自主研發(fā)可量產(chǎn)商用的移動(dòng)處理器芯片。這速度叫人不得不驚嘆哪!
●華為麒麟659八核芯片
據(jù)悉,華為近日推出的nova2搭載了新一代麒麟659八核芯片,該芯片為8核心Cortex A53架構(gòu),采用4個(gè)大核+4個(gè)小核設(shè)計(jì),最高主頻為2.36GHz,基于16nm工藝打造。另外,華為的麒麟960也曾被美國科技媒體Android Authority評(píng)為2016年度最佳安卓處理器。
華為從2004開始研發(fā)手機(jī)芯片,到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗,到2014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流,前后經(jīng)歷了十年,可謂是十年磨一劍。
華為芯片真正為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1,它采用海思K3V2一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列,讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器,性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos 4412相當(dāng),這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的芯片,代表著華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。
而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經(jīng)破億。隨著華為麒麟950的成功,目前華為已經(jīng)躋身全球手機(jī)芯片第一陣營,比肩于三星和高通,并直接帶來其在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。
海思麒麟系列的架構(gòu)雖然沒有突破ARM的限制,但這種限制更多的是出于商業(yè)價(jià)值的考量而不再是技術(shù)難度,如果單從技術(shù)角度,相信華為已經(jīng)不需要再去證明。
除了華為和小米,國外手機(jī)廠商蘋果、三星等自造的芯片性能也已經(jīng)非常成熟,大家都自給自足,OPPO跟VIVO投資芯片商也就不足為奇了。
有啥好處自造芯片好處多多
自造芯片最大、最直接的好處,自然就是能夠大幅降低成本。對(duì)于小米、華為而言,能夠自造芯片就能夠減少采購高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的產(chǎn)品,成本自然就降低了。
但降低成本還遠(yuǎn)不是這些科技企業(yè)自造芯片的初衷,它們還有更宏偉的目標(biāo)。從整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈上來說,通過自造芯片,這些科技企業(yè)將不會(huì)再受到上游芯片廠商的鉗制,能夠加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制,依照自己的產(chǎn)品規(guī)劃進(jìn)行微調(diào),而不用等待芯片廠商對(duì)芯片進(jìn)行更新?lián)Q代,更不用看芯片廠商的臉色去懇求加大供應(yīng)量,像雷軍曾經(jīng)在微博上公開表示,2016年小米至少有3個(gè)月處于嚴(yán)重缺貨期。
在競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的當(dāng)下,自造芯片也能夠增加技術(shù)壁壘,拉開與同類企業(yè)之間的差距,占領(lǐng)市場(chǎng)高地。更重要的是,通過自造芯片,能夠從本質(zhì)上解決兼容性問題。小米自造芯片與MIUI這一優(yōu)秀的系統(tǒng)能碰撞出怎樣的火花,也值得期待。畢竟蘋果早期的自造芯片性能并不突出,但因?yàn)楹蚷OS系統(tǒng)兼容性較高,流暢性完爆當(dāng)時(shí)的各種安卓手機(jī)。
科技企業(yè)一直致力于打造“封閉生態(tài)鏈”,也就是追求軟硬合一,讓系統(tǒng)、應(yīng)用、內(nèi)容等與硬件構(gòu)成一個(gè)封閉的生態(tài)鏈,以抵御其他科技企業(yè)的進(jìn)攻,并搶占市場(chǎng),其中具有代表性的就是蘋果、小米、魅族等。如果能夠成功實(shí)現(xiàn)自造芯片的自給自足,并得到消費(fèi)者的認(rèn)可,就意味著這些科技企業(yè)已經(jīng)成功打造出一個(gè)封閉供應(yīng)鏈。畢竟芯片是核心硬件,其他的存儲(chǔ)硬件、外殼材料、屏幕等一般都能是供大于求,不會(huì)被卡住。
目前,全球仍有超過13億功能手機(jī)用戶,尤其在新興市場(chǎng)中存在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的兩級(jí)分化現(xiàn)象。中國市場(chǎng)GSM還有一個(gè)將近3.3億手機(jī)用戶的存量,以中國聯(lián)通為例,應(yīng)該有1億左右的功能機(jī)用戶。從運(yùn)營商角度來看,很希望這些用戶從3G或2G轉(zhuǎn)到4G。而對(duì)于國際市場(chǎng),未來印度、印度尼西亞、馬來西亞,東南亞泰國等等都有功能機(jī)芯片需求。這是未來芯片廠商的增長機(jī)會(huì)。
相信除了OPPO、vivo之外,也將有更多的手機(jī)廠商加入自造芯片之路,當(dāng)然,自造芯片的成功不是一蹴而就的,要不然也不會(huì)僅僅只有幾家科技企業(yè)涉足其中,難度可想而知。這注定是一條鋪滿荊棘的道路,與投入、創(chuàng)新、大環(huán)境,乃至運(yùn)氣等都有關(guān)系。OPPO、vivo自造芯片之路究竟能否成功?芯師爺與大伙一起拭目以待!
科普一下手機(jī)芯片制造工藝
科普下手機(jī)芯片制造工藝哈!
目前有三種不同的芯片廠商:IDM、Fabless、Foundry。
IDM是指Intel和三星這種擁有自己的晶圓廠,能夠一手包辦IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、測(cè)試、投向消費(fèi)者市場(chǎng)五個(gè)環(huán)節(jié)的廠商。
Fabless是指有能力設(shè)計(jì)芯片架構(gòu),但是卻沒有晶圓廠生產(chǎn)芯片,需要找代工廠代為生產(chǎn)的廠商,知名的有Qualcomm、聯(lián)發(fā)科。
Foundry(代工廠)則是大名鼎鼎的臺(tái)積電和GlobalFoundries。
看看從55nm開始一直回顧到如今的14/16nm節(jié)點(diǎn),都有哪些經(jīng)典的處理器工藝分類出現(xiàn)過:
●55nm
在55nm節(jié)點(diǎn),對(duì)智能手機(jī)而言,臺(tái)積電ULP(Ultralowpower)工藝分類值得一說,在40/45nm和28nm,臺(tái)積電都有保留這種工藝分類。采用55nm的ULP工藝,代表作有Nvidia顯卡中GPU核心:G200b和G92b。
●40/45nm
在40/45nm節(jié)點(diǎn),臺(tái)積電三種比較常見工藝分類,分別為LP(低耗電)、G(通用)和ULP(Ultralowpower)。臺(tái)積電在40/45nm工藝節(jié)點(diǎn)能夠同時(shí)生產(chǎn)出同一代兩種制程的芯片,這是比較特別的。
45nm代表處理器:驍龍S2和驍龍S3,Intel和三星,這兩家IDM巨頭廠商很少向外界公布每一代節(jié)點(diǎn)工藝分類,只是簡單地統(tǒng)稱為HKMG。
Intel在45nm的代表有兩代不同架構(gòu)的PC處理器:Penryn和Nehalem,Penryn是Core架構(gòu)的工藝改進(jìn)版,Nehalem則是全新的架構(gòu),這也是符合Tick-Tock定律的演進(jìn)。Nehalem架構(gòu)進(jìn)一CoreMicroarchitecture進(jìn)行了擴(kuò)展,這一代架構(gòu)歷史低位相比Core架構(gòu)同樣重要,引入第三級(jí)緩存(L3Cache)和QPI總線提高CPU整體工作效率,同時(shí)將內(nèi)存控制器(IMC)整合到CPU,提高CPU集成度,當(dāng)然還有重新回歸的超線程(多線程)技術(shù),配合Intel歷史上首次出現(xiàn)四核心處理器,定位最高的i7處理器能夠?qū)崿F(xiàn)四核心八線程的運(yùn)算能力。
三星在45nm的代表作則有Exynos3110、Exynos4210、蘋果A4和蘋果A5/A5X。
40nm代表處理器:MT657x和Tegra2(全球首顆雙核手機(jī)處理器)、Tegra3(全球首顆四核手機(jī)處理器)
●28/32nm
移動(dòng)處理器最為經(jīng)典的一代制程節(jié)點(diǎn)——28/32nm。主要是整個(gè)行業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)手機(jī)處理器的廠商停留在28nm節(jié)點(diǎn)的時(shí)間過長,除了Intel在PC處理器上率先越過28/32nm節(jié)點(diǎn),GlobalFoundries、三星、臺(tái)積電等廠商基本上都受制于技術(shù)瓶頸,將28/32nm工藝制程連用了幾代處理器。
GlobalFoundries由于縮寫為“GF”,所以被業(yè)界戲稱“女朋友”,“女朋友”和AMD一直走得比較近,加上和AMD曾經(jīng)有著血緣關(guān)系,導(dǎo)致如今主要客戶基本上都是AMD,在28/32nm節(jié)點(diǎn)上,“女朋友”一共出現(xiàn)了HPP、HP、SLP(都是28nm)和SHP(32nm)四種主要工藝分類。
臺(tái)積電方面,在這一代制程節(jié)點(diǎn),出現(xiàn)了HP和LP兩大類的工藝分類:
HP(HighPerformance):主打高性能應(yīng)用范疇。
LP(LowPower):主打低功耗應(yīng)用范疇。
為了滿足不同客戶需求,HP內(nèi)部再細(xì)分HPL、HP、HPC和HPM三種分類:
HPL(High-PerfLow-Leakage):漏電率雖然低,但是性能上表現(xiàn)卻不高。當(dāng)年Nvidia的Tegra4處理器,為了控制驚人的功耗和發(fā)熱,不得不使用HPL這種工藝分類,無奈最終還是壓制不住自身的發(fā)熱,被迫將主頻限制在比較低的運(yùn)行狀態(tài),搭載了高頻版Tegra4的NvidiaShield掌機(jī)只能夠通過主動(dòng)散熱(內(nèi)部安裝風(fēng)扇)解決問題。
HP(HighPerformance):雖然性能比較強(qiáng),但是漏電率不低,僅限生產(chǎn)PC上處理器和顯卡中CPU/GPU等高性能部件,對(duì)于手機(jī)處理器并不適合。
HPM(High-PerfMobile):為了更好地優(yōu)化HP這種工藝,將其移植到手機(jī)處理器上,臺(tái)積電推出了HP工藝升級(jí)版——HPM,漏電率稍微比HPL高一點(diǎn),但是性能上卻超越了HP,成為目前臺(tái)積電在28nm制程節(jié)點(diǎn)上最受歡迎的工藝分類。代表作有:驍龍800系列,主要是驍龍800、驍龍801和驍龍805,還有最新的驍龍600系列兩款新品——驍龍652和驍龍650。聯(lián)發(fā)科方面則有HelioX10、MT6752、MT6732、MT6592、MT6588經(jīng)典產(chǎn)品。華為P8上面的麒麟930和Nvidia的TegraK1也是采用了HPM工藝分類。
HPC(HighPerformanceCompact)和HPC(HighPerformanceCompactPlus)則是臺(tái)積電最近兩三年才興起的兩種新工藝,后者代表作為聯(lián)發(fā)科最新中端級(jí)別處理器Helio P10。HPC相比HPC在同等漏電率下性能提升15%,換句話說,在同等性能下功耗降低30-50%。
LP工藝雖然在漏電率和性能上都不占優(yōu)勢(shì),但是卻因?yàn)槌杀镜停页霈F(xiàn)時(shí)間比較早,技術(shù)比較成熟,所以驍龍400和驍龍600系列的中低端處理器都十分喜歡使用這種工藝分類,包括昔日的驍龍615、驍龍410,現(xiàn)在唱主角的驍龍616和驍龍617以及即將到來的驍龍425、驍龍430和驍龍435。聯(lián)發(fā)科方面也是,MT6753和MT6735這兩顆全網(wǎng)通的芯片采用了LP這種工藝打造。特別說明的是,它們倆的上一代產(chǎn)品MT6752和MT6732則是采用了HPM這種更高等級(jí)的工藝分類,不過不支持全網(wǎng)通。相比之下,上述提到的驍龍400和驍龍600系列處理器基本上已經(jīng)全面普及三網(wǎng)通吃。
●20/22nm
無論是PC還是手機(jī)處理器,這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的芯片很快就退出了歷史舞臺(tái),被14/16nm處理器搶占市場(chǎng)。PC領(lǐng)域的Intel雖然很早就量產(chǎn)了這個(gè)節(jié)點(diǎn)的處理器,但是因?yàn)門ick-Tock定律的驅(qū)使,使用了兩代處理器(IvyBridge和Haswell)就開始進(jìn)入14/16nm時(shí)代。由于對(duì)手AMD的工藝制程(28/32nm)停滯不前,加上光刻技術(shù)并沒有取得重大突破,同時(shí)如今PC市場(chǎng)也并不需要換代換得那么頻繁,多方面因素作用下,最終讓Intel的“Tick-Tock”定律在14/16nm這一代節(jié)點(diǎn)上慢下來,更加襯托出20/22nm這一代產(chǎn)品持續(xù)時(shí)間并不長。
手機(jī)處理器方面也一樣,20/22nm制程節(jié)點(diǎn)上,臺(tái)積電用了足足幾年時(shí)間才克服漏電率和產(chǎn)能的問題,直到如今還依然不能夠全面供貨給Nvidia、AMD、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科這些昔日的合作伙伴,據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電對(duì)外宣傳指20nm的SoC并不適合用在PC領(lǐng)域的芯片上,所以顯卡領(lǐng)域才那么久沒有更新20nm制程,停留在28nm那么多年。Qualcomm和聯(lián)發(fā)科能夠用上20nm的處理器也屈指可數(shù),驍龍810、驍龍808和命途多舛的HelioX20。外界也有聲音稱20nm的SoC漏電率一直很嚴(yán)重,導(dǎo)致Qualcomm和聯(lián)發(fā)科兩位客戶一直都不太滿意,但是蘋果A8和蘋果A8X很早就用上了臺(tái)積電20nm SoC工藝,也沒見iPhone6和iPhone6 Plus上面出現(xiàn)什么致命的功耗發(fā)熱問題,可能別有內(nèi)情吧!
三星在20/22nm上兩款經(jīng)典處理器為Exynos 5430和Exynos7(7410),也就是分別搭載在三星Galaxy Alpha和三星 Note4上面的兩顆處理器,三星也是從這個(gè)時(shí)候開始趕上臺(tái)積電和Intel,不久后和臺(tái)積電、Intel同時(shí)邁進(jìn)14/16nm工藝制程節(jié)點(diǎn)。
值得一提的是,在20/22nm工藝節(jié)點(diǎn)上,Intel引入了3D FinFET這種技術(shù),三星和臺(tái)積電在14/16nm節(jié)點(diǎn)上也大范圍用上了類似的FinFET技術(shù)。FinFET(FinField-EffectTransistor)稱為鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。以前也和各位讀者介紹過,其實(shí)就是把芯片內(nèi)部平面的結(jié)構(gòu)變成了3D,降低漏電率同時(shí)又能夠增加晶體管空間利用率。
●14/16nm
20/22nm并沒有什么工藝分類,很快就被14/16nm取代了,臺(tái)積電采用了16nm,三星和Intel采用了14nm。
Intel的Broadwell、Skylake和KabyLake(將會(huì)延期上市)三代PC處理器架構(gòu)都采用了14nm工藝。
三星已經(jīng)發(fā)展了兩代14nm工藝,第一代就是用在Exynos 7420和蘋果A9上面的FinFET LPE(Low Power Early),第二代則是用在Exynos 8890、驍龍820和驍龍625上面的FinFET LPP(Low Power Plus)。
臺(tái)積電經(jīng)歷了20/22nm的挫折之后,在16nm節(jié)點(diǎn)雄起,不知不覺發(fā)布了三種工藝分類,最早出現(xiàn)在蘋果A9上面的是第一代FinFET,接著就是麒麟950上面FF(FinFET Plus)和Helio P20上面搭載的FFC(FinFET Plus Compact)。
手機(jī)芯片工藝內(nèi)容科普完畢,不知道OPPO、vivo會(huì)從哪一節(jié)點(diǎn)著手呢?