《電子技術應用》
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HKA2910傳感器信號調理芯片設計
2016年電子技術應用第5期
田 澤1，2，郎 靜3，楊 杰4，余立寧3
1.中航工業(yè)西安航空計算技術研究所，陜西 西安710068； 2.集成電路與微系統(tǒng)設計航空科技重點實驗室，陜西 西安710068；3.西安翔騰微電子科技有限公司，陜西 西安710068； 4.成都凱天電子股份有限公司，四川 成都610091
摘要： 阻性傳感器固有的輸出信號非線性和溫度漂移的問題，使其在構建精密傳感系統(tǒng)時影響系統(tǒng)的測量精度。通常情況采取板級補償?shù)姆椒?，該方法占用板面積大、功耗大和質量大。通過研究阻性傳感器的溫度漂移產(chǎn)生原理和補償方法，采用集成電路技術，單芯片實現(xiàn)了一種高精度傳感器信號調理，內置高精度補償算法，并開發(fā)了校準軟件。對基于信號調理芯片構建的單片傳感器信號調理補償系統(tǒng)進行系統(tǒng)測試，測試結果表明，在-55 ℃～150 ℃的溫度范圍內輸出的信號呈良好的線性關系，誤差小于0.2%，滿足系統(tǒng)的測量精度需求。該芯片設計滿足工程小型化、低功耗、高精度的要求，為信號調理補償提供了新的技術手段。
中圖分類號： V243.1
文獻標識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.2016.05.003
中文引用格式： 田澤，郎靜，楊杰，等. HKA2910傳感器信號調理芯片設計[J].電子技術應用，2016，42(5)：10-13.
英文引用格式： Tian Ze，Liang Jing，Yang Jie，et al. Design of HKA2910 sensor signal conditioner and compensation system with a single chip[J].Application of Electronic Technique，2016，42(5)：10-13.
Design of HKA2910 sensor signal conditioner and compensation system with a single chip
Tian Ze1，2，Liang Jing3，Yang Jie4，Yu Lining3
1.AVIC Computing Technique Research Institute，Xi′an 710068，China； 2.Aviation Key Laboratory of Science and Technology on Integrated Circuit and Micro-System Design，Xi′an 710068，China； 3.Xi′an Xiangteng Microelectronics Technology CO.，LTD，Xi′an 710068，China； 4.Chengdu CAIC Electronics Co.，Ltd，Chengdu 610091，China
Abstract： The intrinsic of non-linearity output and temperature drift for resistance sensor has a strong impact to the entire system accuracy and seriously limited its application. Due to the disadvantages of area, power and weight of conventional solution . Base on the compensation research of the resistance sensor, a sensor signal conditioner chip has been designed and implemented and further more the compensation algorithm has been investigated and finally integrated into the user software.The measurement shows that，a good linearity performance of output versus the measured pleasure was observed at temperature range from -55 ℃～150 ℃,the total error is less than 0.2%. This new efficient way by design and implementation of sensor signal conditioner chip has been realized which make the sensor system more impact and more accurate.
Key words : resistance sensors；signal conditioner；temperature compensation

0 引言

    阻性傳感器具有靈敏度高、穩(wěn)定性好、頻率響應范圍寬、易于小型化、便于批量生產(chǎn)與使用方便等特點，是一種發(fā)展迅速、應用廣泛的新型傳感器，多用于航空惡劣環(huán)境中進行飛行氣動參數(shù)、液壓、油壓等系統(tǒng)測量。但是由于傳感器材料的溫度特性，壓阻傳感器在不同溫度下使用時會發(fā)生溫度漂移，且存在非線性輸出的問題，在很大程度上影響了壓阻傳感器的測量精度[1-2]。

    針對傳統(tǒng)阻性傳感器補償方法[3-6]存在的不足，本文提出了一種新型單芯片智能化的補償思路和方案，該方法利用集成電路技術，將溫度傳感器、16位∑-Δ型D/A轉換器和可編程增益放大等復雜電路集成于單顆芯片。以此芯片構建的傳感器系統(tǒng)，通過補償校準和擬合算法確定工作溫度范圍內的所有溫度補償參數(shù)，實現(xiàn)了對壓阻傳感器溫度漂移的高精度補償，滿足了航空電子傳感器系統(tǒng)高集成度、低功耗、小型化、高精度的發(fā)展需求。

1 芯片設計

    HKA2910結構包含一個可編程傳感器激勵、一個16級可編程增益放大器(PGA)、一個768字節(jié)(6144位)內部FLASH，四個16位DAC、一個通用的運算放大器以及一個內嵌的溫度傳感器，原理結構如圖1所示。下面就溫度傳感器設計、16位∑-Δ型D/A 轉換電路和16級可編程增益放大器做詳細說明。

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1.1 寬溫范圍CMOS溫度傳感器電路

    集成溫度傳感器主要由溫度檢測電路和模數(shù)轉換器等電路構成，如圖2所示。溫度檢測電路是檢測芯片內部溫度并產(chǎn)生一個與溫度成比例的電壓值，該電壓值被送入模數(shù)轉換器中，經(jīng)過模數(shù)轉換器的處理，輸出與溫度相關的數(shù)字信號。

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該電路采用模數(shù)轉換器對寬溫范圍(-70 ℃~185 ℃)的電壓信號進行加權計算，將兩種不同溫度特性和參數(shù)的輸入電壓轉換成與溫度一一對應的數(shù)字信號。利用CMOS的寬溫度特性和電路加權處理得到穩(wěn)定的溫度解析度，將感溫元件和先進計算電路集成在同一芯片上，僅需較小的面積和功耗，就能達到穩(wěn)定溫度精度輸出的目的。電路結構簡單，溫度范圍廣且精度高。

1.2 16位∑-Δ型D/A 轉換電路

    ∑-Δ型D/A轉換技術是通過采用通信中的∑-Δ調制器來達到在數(shù)字域進行高精度的信號處理，在模擬域進行低精度信號處理，從而獲得整體性能優(yōu)越且易于集成的一種新型D/A轉換技術。由于這種D/A結構的模擬電路相對傳統(tǒng)數(shù)據(jù)轉換器而言比較簡單，迎合了VLSI技術的特點，故其應用領域迅速擴大。除了作為獲得高精度 D/A 轉換器的主要手段外，它也作為重要的接口技術在許多集成電子系統(tǒng)中得到運用。

    芯片集成了4個16位∑-Δ型D/A轉換電路，目的是將數(shù)字補償量轉換為模擬量，主要由插值濾波器、∑-Δ調制器、低位D/A轉換器和模擬低通濾波器四部分組成。其原理框圖如圖3所示。

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1.3 可編程增益放大器

    PGA（Programmable Gain Amplifier）主要實現(xiàn)傳感器輸出INP和INM的差分信號可編程增益放大功能，并完成輸出信號的偏移量補償。

    PGA原理結構如圖4所示。電路采用全差分對稱開關電容電路結構，用于消除偶次諧波失真，降低通路的噪聲。可編程增益放大和電路主要由三部分組成，分別是固定增益開關電容放大器、實現(xiàn)偏移量補償?shù)木幊淘鲆娣糯笃骱碗p端至單端轉換電路。第一級實現(xiàn)固定增益放大和OFFSET的粗調IRO，其中IRO采用簡單的3 bit DAC實現(xiàn)偏移量的補償。第二級采用可編程增益放大，通過調節(jié)輸入電容的大小達到增益的調節(jié)，并實現(xiàn)OFFSET和OFFSET TC的偏移量補償。第三級實現(xiàn)雙端到單端的轉換，輸出運放采用了軌對軌的輸出結構，提高了PGA的輸出擺幅。

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1.4 物理設計

    物理設計在選定工藝的基礎上，遵循工藝設計原則，xazl3-t5.gif按照系統(tǒng)架構進行布局，依據(jù)仿真結果對版圖進行優(yōu)化調整，使用數(shù)?；旌瞎ぞ哌M行整體芯片的全溫范圍下性能驗證，同時進行了可靠性驗證。

    各電路模塊的擺放考慮到信號的傳輸路徑、模擬電路和數(shù)字電路隔離等一系列要求。版圖分為模擬和數(shù)字兩個部分，數(shù)字部分及IP Core放置于版圖下端，模擬部分放置于版圖上端，中間加有相應的隔離。PGA模塊置于模擬部分的中心，三級通路按照信號流向放置，ADC、DAC、CLK等模塊則根據(jù)信號流向、信號線的長度及輸出端口定義的位置等要求作了最佳選擇的放置。模塊間采用了雙層ring隔離。管芯尺寸2 mm×2 mm，整體芯片物理設計如圖5所示。

2 芯片測試

    利用HKA2910芯片對一款壓力傳感器進行補償校準，測試校準平臺如圖6所示，包括電源、試驗溫箱、壓力裝置和測試板卡。原始壓力傳感器的偏移量和滿量程在整個溫度范圍內的特性曲線如圖7所示，其中輸出電壓量程僅有30 mV，偏移量和滿量程的溫度漂移最大超過30%。

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    在-60 ℃、-25 ℃、20 ℃、70 ℃和150 ℃對壓力傳感器進行補償，補償數(shù)據(jù)如表1所示。全溫度范圍的補償數(shù)據(jù)在測得的5個溫度點補償數(shù)據(jù)的基礎上由軟件算法得出，并將這些補償數(shù)據(jù)寫入芯片內置Flash。校準后傳感器在-55 ℃~150 ℃溫度范圍內的測量精度達到0.2%。

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    補償后傳感器的偏移量和滿量程在整個溫度范圍內的特性曲線如圖8所示，經(jīng)過補償后傳感器的精度極大提高，偏移量和滿量程在-55 ℃~150 ℃溫度范圍內提升到了0.2%以內，最終傳感器在壓力范圍內輸出電壓為0.5 V~4.5 V，且線性度良好。

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    與同類傳感器調理芯片ZSC31050參數(shù)對比如表2所示。

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    本文設計的高精度傳感器信號調理芯片采用智能化的溫度補償系統(tǒng)結構，在-55 ℃~150 ℃溫度范圍內補償精度可達到0.2%，單芯片實現(xiàn)高精度補償，提高了軍用電子傳感器系統(tǒng)的精度與可靠性。該芯片不僅在航空航天領域應用廣泛，也可推廣至汽車電子、工業(yè)控制測量、家電（電壓力鍋）和消費類電子等領域。

參考文獻

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