·         第三季度凈收入20.1億美元；不含無線產(chǎn)品收入同比增長3.9%，環(huán)比增長0.5% 

·         第三季度資產(chǎn)減值和重組支出前營業(yè)利潤為5400萬美元

·         拆分ST-Ericsson交易結(jié)束

橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。

第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無線產(chǎn)品外所有業(yè)務收入同比總體增幅3.9個百分點，這超過了目標市場的同比增長；另一方面，這一增長速度低于預期。本季度亞洲高端智能手機和亞洲大眾市場需求疲軟，某些國家有線機頂盒市場需求下降，導致本季度訂單情況不活躍。

不過，我們的影像、微控制器、MEMS和汽車產(chǎn)品業(yè)務都實現(xiàn)環(huán)比增長。尤其是微控制器業(yè)務創(chuàng)下季度銷售收入記錄，其中通用微控制器增長最快。

第三季度，公司實現(xiàn)資產(chǎn)減值和重組支出前羸利。除這兩項支出之外的營業(yè)利潤為5400萬美元，環(huán)比增加1.18億美元，這在很大程度上歸功于出售ST-Ericsson全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System）業(yè)務以及降低運營支出。

“八月，我們及時完成了ST-Ericsson的拆分交易，這讓我們得以加強在重要領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，例如嵌入式處理、射頻、模擬和功率。在這幾個領(lǐng)域，我們看到了重要的客戶增加的機會。”

財報摘要

(a)     凈收入包含意法半導體合并報表內(nèi)的ST-Ericsson的銷售收入。

(b)     包含800萬美元、8900萬美元和400美元的2013年第三季度、第二季度和2012年第三季度權(quán)益法投資虧損

ST-Ericsson交易

2013年8月2日，意法半導體和愛立信及時結(jié)束了ST-Ericsson的拆分交易，將其業(yè)務分別轉(zhuǎn)移至兩個母公司，退出成本低于預期，社會影響降至最低。意法半導體接收大約1000名員工。ST-Ericsson現(xiàn)有產(chǎn)品除LTE多模纖薄調(diào)制解調(diào)器被愛立信接收以外，GNSS (全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))連接解決方案出售給第三方公司，剩余的其他業(yè)務以及以及某些封裝測試廠由意法半導體接管。

ST-Ericsson其余經(jīng)營活動的關(guān)閉過程正在進行中，兩家母公司平均攤分關(guān)閉過程的費用支出。如以前公布的，意法半導體和愛立信分別承擔自2013年3月2日起各自經(jīng)營活動所發(fā)生的支出和利潤。

第三季度回顧

ST-Ericsson于2013年9月1日正式拆分。

總體上，第三季度凈收入環(huán)比和同比分別降低1.6%和7.1%。按照地區(qū)統(tǒng)計，美洲區(qū)和日本與韓國區(qū)環(huán)比分別增長4.0%和3.7%，而歐洲中東非洲區(qū)和大中華與南亞區(qū)分別降低3.6%和9.0%。

不包括無線業(yè)務，第三季度意法半導體收入環(huán)比提高0.5%，同比提高3.9%，主要歸功于影像、微控制器、MEMS和汽車產(chǎn)品業(yè)務的表現(xiàn)。

第三季度毛利潤總計6.52億美元，毛利率32.4%。毛利率環(huán)比降低40個基點，低于第三季度指導目標的中間點，主要原因是舊無線產(chǎn)品加權(quán)系數(shù)高于預期，以及匯率的負面影響。

第三季度研發(fā)經(jīng)費4.23億美元，環(huán)比減少3000萬美元或降低7%，主要原因是合資企業(yè)ST-Ericsson關(guān)閉和歐洲季節(jié)性因素。研發(fā)經(jīng)費同比降低27%，去年同期為5.78億美元。

第三季度銷售管理支出總計2.53億美元，環(huán)比降低11%，主要原因是歐洲季節(jié)性因素和合資企業(yè)ST-Ericsson關(guān)閉。銷售管理支出同比降低8%，去年同期為2.74億美元。

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(*)資產(chǎn)減值和重組支出前營業(yè)利潤(虧損)是非美國GAAP會計通用原則的會計衡量指標。若想了解本公司為什么認為這是一個重要參考指標，以及調(diào)至美國GAAP。請參閱英文新聞稿全文。

第三季度，其它收入和支出項目為7800萬美元，主要因為向第三方出售ST-Ericsson的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)業(yè)務以及其它資產(chǎn)出售共計收益8000萬美元。

第三季度資產(chǎn)減值、重組和其它的相關(guān)的關(guān)閉支出為1.20億美元，其中主要包含用于計提數(shù)字融合產(chǎn)品部（Digital Convergence Group）商譽和無形資產(chǎn)減值準備金的5600萬美元非現(xiàn)金支出、用于計提無形資產(chǎn)減值準備金的3300萬美元支出和2900萬美元的重組支出；上個季度，此項支出為4300萬美元。

第三季度所得稅支出4900萬美元，包括遞延稅項資產(chǎn)估值備抵支出和年初至今按全年最新測算重新調(diào)整的稅費支出。

2013年第三季度歸屬于非控制權(quán)益的凈收益為1700萬美元支出，非控制權(quán)益主要包含愛立信在合資公司ST-Ericsson擁有的50%股份，該項目已被意法半導體列入合并損益表內(nèi)；2013年第二季度歸屬非控制權(quán)益的凈收益為2100萬美元收入。

第三季度凈虧損總計1.42億美元，每股凈虧損0.16美元，上個季度和去年同期凈虧損分別為每股0.17美元和0.54美元。調(diào)賬后，扣除相關(guān)稅款，不含資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出，第三季度非美國GAAP每股凈虧損估計0.03美元，上個季度和去年同期每股凈虧損估計分別為0.06美元和0.03美元。*

2013年第三季度公司有效平均匯率大約為1.31美元對1.00歐元，2013年第二季度為1.30美元對1.00歐元，2012年第三季度為1.29美元對1.00歐元。

凈收入小結(jié)

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(*) 調(diào)賬后的每股凈收益是非美國GAAP會計指標。詳細信息和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

意法半導體各產(chǎn)品部門凈收入和營業(yè)利潤

 (a)在嵌入式解決方案產(chǎn)品部中，無線項目包括ST-Ericsson合資企業(yè)的銷售額和營業(yè)利潤，這兩項數(shù)據(jù)被合并到公司的收入和營業(yè)利潤項目以及其它的與無線業(yè)務相關(guān)的影響營業(yè)利潤的項目內(nèi)。

(b) 其它項中的凈收入包括子系統(tǒng)和封裝服務的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤（虧損）包括閑置產(chǎn)能支出、資產(chǎn)減值、重組支出和其它的相關(guān)的工廠關(guān)閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰(zhàn)略計劃或特殊的研發(fā)項目、某些總公司的營業(yè)支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產(chǎn)品部門的費用，以及子系統(tǒng)和其它產(chǎn)品部的運營業(yè)利潤。  “其它”包括2013年第三季度0美元、第二季度的200萬美元和2012年第三季度的1900萬美元的閑置產(chǎn)能支出；2013年第三季度的1.2億美元、第二季度的4300萬美元、2012年第三季度的7.13億美元的資產(chǎn)減值和重組支出和其它工廠關(guān)閉費用。

傳感器、功率和汽車產(chǎn)品(SP&A)第三季度凈收入環(huán)比降幅0.4%，這是由于工業(yè)和功率產(chǎn)品產(chǎn)量降低，雖然AMS（模擬和MEMS）和APG（汽車產(chǎn)品部）略有增長，部分抵消了這一下降。在汽車產(chǎn)品部的拉動下，傳感器、功率和汽車產(chǎn)品收入同比增長2.6%。2013年第三季度傳感器、功率和汽車產(chǎn)品運營利潤率為6.2%，第二季度和去年同期分別為3.5%和9.7%，環(huán)比增長的主要動力是降低的營業(yè)支出。  

嵌入式處理解決方案(EPS)部第三季度凈收入環(huán)比和同比降幅分別為2.7%和18.2%。這是因為雖然影像、BiCMOS、ASIC和硅光電（IBP）和微控制器、存儲器和安全微控制器（MMS）銷售收入大幅增長，但是，無線產(chǎn)品（WPS）銷售收入大幅下降、，數(shù)字融合產(chǎn)品部（DCG）銷售收入總體也有所下降。2013年第三季度嵌入式處理解決方案（EPS）產(chǎn)品部門運營利潤率漲至-2.2%，第二季度和去年同期分別為-12.8%和-17.8%，支出大幅降低和出售業(yè)務所獲的7500萬美元是增長的主要原因。

現(xiàn)金流和資產(chǎn)負債表摘要

2013年第三季度自由現(xiàn)金流*符合預期，為負7200萬美元，上個季度為負1.34億美元。

2013年第三季度扣除出證券銷售收入后資本支出1.66億美元，上個季度為1.21億美元。

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(*)自由現(xiàn)金流是非美國GAAP會計準則。詳細信息和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。

第三季度末，庫存降至13.2億美元，減少2000萬美元。2013年第三季度庫存周轉(zhuǎn)率為4.1次或88天，與上個季度持平。

第三季度股東分紅9300萬美元。

如預期，截至2013年9月28日，意法半導體的凈財務狀況*是7.39億美元凈現(xiàn)金值。截至2013年6月29日，將ST-Ericsson的1.45億美元負債調(diào)至愛立信后，凈財務狀況是9.54億美元。截至2013年9月28日，意法半導體財務資源總計15.3億美元，總債務7.87億美元。

本季度末，包括非控制權(quán)益的總權(quán)益為58.1億美元。

2013年前九個月財務業(yè)績

凈收入從去同期的63.3億美元降至本期的60.7億美元，降幅4.2%，主要是受到無線產(chǎn)品銷售額下降的影響。不包含無線產(chǎn)品業(yè)務，2013年前九個月凈收入漲至55.0億美元，增幅3.0%。

2013年前九個月毛利率為32.2%，2012年前九個月毛利率為32.9%。2013年前九個月凈虧損4.64億美元，每股虧損0.52美元，而2012年前九個月凈虧損7.30億美元，每股虧損（0.82）美元。調(diào)賬后，扣除相關(guān)稅費，不含資產(chǎn)減值、重組支出和一次性支出項目，按照非美國GAAP標準的每股凈虧損估計0.22美元，與2012年前九個月持平。*

2013年前九個月公司有效平均匯率約為1.30美元對1歐元，而2012年前九個月為1.31美元對1歐元。

2012年前九個月各產(chǎn)品部門的收入和營業(yè)利潤

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* 凈財務狀況和調(diào)賬后的凈每股收益是非美國GAAP衡量指標。詳細信息和轉(zhuǎn)換成美國GAAP數(shù)據(jù)，請參閱英文新聞稿全文。 

2013年第四季度業(yè)務前瞻

Bozotti先生表示：“第三季度我們開始感受到，除汽車產(chǎn)品外，其余產(chǎn)品訂單增長放緩。我們認為這反映了半導體工業(yè)的需求調(diào)整。關(guān)于第四季度，我們預計收入與本季度持平。不過，由于ST-Ericsson關(guān)閉，我們預計現(xiàn)金流將回歸正值。

“我們相信，我們能夠?qū)⒅匾纳虣C轉(zhuǎn)化成商業(yè)收入。我們的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，例如MEMS和傳感器、智能功率、汽車產(chǎn)品、微控制器、機頂盒/家庭網(wǎng)關(guān)，正在快速增長，將進一步擴大客戶群。

“我們將繼續(xù)積極地實現(xiàn)10%的運營利潤率目標。我們的降低成本計劃正在有序進行，例如實現(xiàn)凈運營成本目標和提高制造效率。不過，實現(xiàn)運營利潤率目標的時機很大程度上取決于收入水平?；诋斍八吹降慕?jīng)濟環(huán)境、包括市場狀況，我們預計在2015年年中有望實現(xiàn)這一運營利潤率目標，比最初預期晚約6個月。”

公司預計2013年第四季度收入與第三季度持平，上下浮動3.5個百分點。第四季度毛利率預計大約33.0%，上下浮動2.0個百分點。

凈運營支出目標定在每個季度平均6.0億美元到6.5億美元，包括銷售管理支出和研發(fā)支出（包括研發(fā)融資）

2013年第四季度和2014年第一季度每每普通股現(xiàn)金分紅0.10美元的提案已提交董事會，等待將與2013年12月2日荷蘭史基浦召開的臨時股東大會批準。