在全球LTE市場(chǎng)與智慧手持裝置產(chǎn)業(yè)持續(xù)延燒下，2013年MWC參展人數(shù)達(dá)到70,000人次，相較2012年的67,000人次成長約5%，其中參展觀眾當(dāng)中有4,300位屬于企業(yè)執(zhí)行長的位階，占總參展人數(shù)的6%，在全球ICT產(chǎn)業(yè)與行動(dòng)網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)關(guān)連度持續(xù)增加下，企業(yè)高層藉機(jī)在展會(huì)中掌握市場(chǎng)趨勢(shì)、發(fā)掘未來產(chǎn)品開發(fā)與業(yè)務(wù)合作的機(jī)會(huì)。
包括Samsung、HTC等一線智慧手機(jī)品牌業(yè)者已有自行發(fā)表新機(jī)的活動(dòng)，也讓本屆MWC在4G行動(dòng)寬頻網(wǎng)路端的發(fā)展獲得較多的矚目，其中Small Cell產(chǎn)業(yè)動(dòng)向與臺(tái)灣網(wǎng)通廠商有較高的關(guān)連性，展場(chǎng)相關(guān)訊息值得進(jìn)一步了解。
Small Cell晶片業(yè)者分析
如同系統(tǒng)與終端網(wǎng)通業(yè)者積極發(fā)展小型基地臺(tái)的同時(shí)，各家晶片大廠也透過本屆MWC發(fā)布最新的Small Cell布局狀況，包括新平臺(tái)、短中期產(chǎn)品發(fā)展方向、以及行銷面上可揭露的策略夥伴或重要合作案，而從Small Cell晶片業(yè)者在MWC的資訊可知，每家業(yè)者在產(chǎn)品成熟度與支援能力、主要目標(biāo)產(chǎn)品、重點(diǎn)開發(fā)項(xiàng)目等構(gòu)面上均有所不同。
在產(chǎn)品成熟度與支援能力上，Mindspeed因并購Picochip而成為小型基地臺(tái)晶片領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者，2012年取得50%~60%的市占率，目前在LTE Small Cell也擁有34個(gè)專案正進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，商用化能力與產(chǎn)品成熟度佳。而Mindspeed也運(yùn)用其在高階處理器的優(yōu)勢(shì)，開發(fā)Small Cell產(chǎn)品能支援更多種不同使用場(chǎng)域需求，包括家庭、企業(yè)、都會(huì)網(wǎng)路進(jìn)行延展。另Mindspeed也透過先進(jìn)28奈米制程、多模行動(dòng)網(wǎng)路、多用戶支援能力（T3400支援64位HSPA+與200位LTE用戶，搭配2x2 MIMO與40MHz頻寬、T4400支援128位HSPA+與400位LTE用戶，搭配4x4 MIMO與80MHz頻寬），增加在新平臺(tái)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
除了Mindspeed之外，透過并購而加快進(jìn)入Small Cell市場(chǎng)的晶片業(yè)者還有Broadcom與Qualcomm兩大通訊晶片業(yè)者，分別在2010與2012年買下Percello與DesignART。Broadcom與Qualcomm在行動(dòng)寬頻與Wi-Fi無線領(lǐng)域都為領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者之一，Small Cell平臺(tái)所具備的異質(zhì)網(wǎng)路整合能力是兩家業(yè)者強(qiáng)調(diào)重點(diǎn)。本次MWC中Broadcom則另外強(qiáng)調(diào)小型基地臺(tái)產(chǎn)品的完整性，以及透過軟體升級(jí)讓Small Cell SoC可同時(shí)支援3G/LTE網(wǎng)路；Qualcomm則是主打SON對(duì)基地臺(tái)訊號(hào)干擾處理能力的優(yōu)化。
此外Cavium、Freescale、TI也都依附在DSP或高階處理器的優(yōu)勢(shì)與平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，與一家以上的Small Cell軟體業(yè)者結(jié)盟，在會(huì)場(chǎng)展示Small Cell平臺(tái)，其中Freescale與TI已與包括Alcatel-Lucent或Ubiquisys等小型基地臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者展開合作。從主要目標(biāo)產(chǎn)品上，本屆MWC中Broadcom、Qualcomm的Small Cell平臺(tái)對(duì)家庭用戶市場(chǎng)的著墨較多，期望延展在固網(wǎng)或行動(dòng)Broadband市場(chǎng)高占有率的優(yōu)勢(shì)；Cavium、TI與Freescale則偏向利用高效處理器與多顆DSP，支援較多的行動(dòng)手持裝置滿足都會(huì)與企業(yè)市場(chǎng)需求；在產(chǎn)品開發(fā)重點(diǎn)上，各家業(yè)者在晶片硬體整合度、多模支援能力、軟體開發(fā)工具、Wi-Fi與后置網(wǎng)路支援能力等面向上做出效能的比較或產(chǎn)品的區(qū)隔，提供Small Cell的ODM業(yè)者更多樣性選擇。
表一 晶片商在2013 MWC會(huì)展宣布之Small Cell產(chǎn)品訊息整理
資料來源：各公司，資策會(huì)MIC整理，2013年3月
Small Cell軟體業(yè)者分析
Small Cell軟體業(yè)者產(chǎn)品發(fā)展的深廣度，以及與主流晶片商的搭配狀況，也是本屆MWC中小型基地臺(tái)的發(fā)展重點(diǎn)。Aricent、Node-H與Radisys已經(jīng)耕耘Small cell軟體領(lǐng)域數(shù)年，其中Node-H較為專注于小型基地臺(tái)領(lǐng)域，并與Broadcom有較密切的合作，其軟體從3G朝向LTE發(fā)展，并加入Qualcomm與其共同開發(fā)產(chǎn)品，透過兩大通訊晶片業(yè)者的實(shí)力吸引背后的ODM業(yè)者合作；Aricent與Radisys則在行動(dòng)寬頻上涉足到更多領(lǐng)域，包括SDN、VoLTE、M2M等，從整體end-to-end的方向布局；Radisys更因?yàn)椴①徫⑿突嘏_(tái)領(lǐng)導(dǎo)軟體商Continuous Computing而在小型基地臺(tái)的客戶與軟體開發(fā)層面上承接到更好的優(yōu)勢(shì)，在本屆MWC上與晶片商、系統(tǒng)與終端設(shè)備商、電信商之間的互動(dòng)均十分活躍，藉新一代的Trillium平臺(tái)共同推出了多樣化的產(chǎn)品。
于相較于純軟體業(yè)者，Alcatel-Lucent與Ubiquisys則是少數(shù)有能力在系統(tǒng)/終端硬體，以及E2E的軟體端都有主導(dǎo)力的業(yè)者，Alcatel-Lucent持續(xù)增加在CPE端的合作對(duì)象，增加硬體功能與價(jià)格的多元選擇性；Ubiquisys則因?yàn)橛蠳SN與NEC兩大系統(tǒng)端業(yè)者的策略合作關(guān)系，將研發(fā)重心放在核心軟體，以及與3rd party業(yè)者在小型基地臺(tái)應(yīng)用端的整合，本次MWC中，Ubiquisys宣布與包括Saguna Networks與Quortus等業(yè)者合作，強(qiáng)化影音內(nèi)容上傳、Mobile PBX等小型基地臺(tái)應(yīng)用的布局，創(chuàng)造產(chǎn)品差異性與附加價(jià)值。
領(lǐng)導(dǎo)電信業(yè)者背書，Small Cell產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大
從2008到2012年，微型與小型基地臺(tái)的市場(chǎng)在以Femtocell為主的產(chǎn)品發(fā)展上，受到包括設(shè)備成本、訊號(hào)干擾、封閉的供應(yīng)鏈形態(tài)與Wi-Fi熱點(diǎn)的崛起等因素而表現(xiàn)未盡理想。但在Femto Forum更名為Small Cell Forum，以及Femtocell上游晶片業(yè)者與軟體商陸續(xù)在過去一兩年與大型業(yè)者完成整并后，加上4G LTE商用同步發(fā)展下，電信運(yùn)營商對(duì)Small Cell展開了更積極與具體的規(guī)劃，已導(dǎo)入Femtocell或者準(zhǔn)備推出LTE服務(wù)的電信業(yè)者如AT&T、China Mobile等皆已明確提出了未來幾年小型基地臺(tái)布建數(shù)量或金額，帶給整個(gè)產(chǎn)業(yè)更大的安定感與信心。
而目前Small Cell的發(fā)展從2013年的MWC會(huì)場(chǎng)可知，領(lǐng)導(dǎo)晶片商如Broadcom、TI都已陸續(xù)推出新一代的晶片平臺(tái)，甚至自行開發(fā)CPE或end-to-end的軟體；多家晶片商也與軟體業(yè)者針對(duì)SON、RRM、Layer2/3、3rd party應(yīng)用與backhaul等機(jī)制進(jìn)行開發(fā)，在全球領(lǐng)導(dǎo)電信商的背書下，Small Cell產(chǎn)業(yè)確實(shí)呈現(xiàn)出一番新氣象，在今年起陸續(xù)將有更多的布建實(shí)績(jī)出現(xiàn)，藉時(shí)所衍生出無論是新問題或者新應(yīng)用，對(duì)行動(dòng)寬頻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有正面幫助。
晶片與軟體方案更加完備，臺(tái)廠可攜手適合業(yè)者布局Small Cell產(chǎn)品
Small Cell上游晶片商與軟體業(yè)者，包括Picochip、Percello、CCPU等陸續(xù)與大型業(yè)者完成整并，現(xiàn)階段在晶片端，從MWC可知至少有6家晶片業(yè)者推出可商用化的Small Cell晶片平臺(tái)；此外，軟體商也積極拓展合作對(duì)象，與一家或多家系統(tǒng)商、晶片商之間形成穩(wěn)固的合作關(guān)系，盡管某種程度上小型基地臺(tái)產(chǎn)業(yè)仍處于相對(duì)封閉、業(yè)者間具有一對(duì)一，或者一對(duì)多的供貨關(guān)系，但是相較于2012年之前以Femtocell為主的情況已有大幅的改變。
Small Cell在大型業(yè)者主導(dǎo)下，經(jīng)營模式與過去有所不同，在電信商與系統(tǒng)業(yè)者更有信心導(dǎo)入后，晶片商也會(huì)適當(dāng)?shù)奶暨x數(shù)家ODM/OEM設(shè)備業(yè)者，除了針對(duì)導(dǎo)入晶片提出建議外，也會(huì)介紹可合作的軟體業(yè)者，雙方并愿意給予設(shè)備商較佳的授權(quán)合作方案。而臺(tái)灣廠商此時(shí)有更彈性的選擇空間，從晶片商的產(chǎn)品特征、軟體業(yè)者的支援程度等構(gòu)面選擇適合的業(yè)者進(jìn)行合作，為新世代的行動(dòng)寬頻產(chǎn)品進(jìn)行布局。