《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 市場分析 > Small Cell芯片與軟體發(fā)展分析

Small Cell芯片與軟體發(fā)展分析

2013-05-23
關(guān)鍵詞: 網(wǎng)路 Wi-Fi 硬體

 

在全球LTE市場與智慧手持裝置產(chǎn)業(yè)持續(xù)延燒下,2013年MWC參展人數(shù)達到70,000人次,相較2012年的67,000人次成長約5%,其中參展觀眾當中有4,300位屬于企業(yè)執(zhí)行長的位階,占總參展人數(shù)的6%,在全球ICT產(chǎn)業(yè)與行動網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)關(guān)連度持續(xù)增加下,企業(yè)高層藉機在展會中掌握市場趨勢、發(fā)掘未來產(chǎn)品開發(fā)與業(yè)務(wù)合作的機會。

    包括Samsung、HTC等一線智慧手機品牌業(yè)者已有自行發(fā)表新機的活動,也讓本屆MWC在4G行動寬頻網(wǎng)路端的發(fā)展獲得較多的矚目,其中Small Cell產(chǎn)業(yè)動向與臺灣網(wǎng)通廠商有較高的關(guān)連性,展場相關(guān)訊息值得進一步了解。

   Small Cell晶片業(yè)者分析

    如同系統(tǒng)與終端網(wǎng)通業(yè)者積極發(fā)展小型基地臺的同時,各家晶片大廠也透過本屆MWC發(fā)布最新的Small Cell布局狀況,包括新平臺、短中期產(chǎn)品發(fā)展方向、以及行銷面上可揭露的策略夥伴或重要合作案,而從Small Cell晶片業(yè)者在MWC的資訊可知,每家業(yè)者在產(chǎn)品成熟度與支援能力、主要目標產(chǎn)品、重點開發(fā)項目等構(gòu)面上均有所不同。

     在產(chǎn)品成熟度與支援能力上,Mindspeed因并購Picochip而成為小型基地臺晶片領(lǐng)導業(yè)者,2012年取得50%~60%的市占率,目前在LTE Small Cell也擁有34個專案正進入設(shè)計階段,商用化能力與產(chǎn)品成熟度佳。而Mindspeed也運用其在高階處理器的優(yōu)勢,開發(fā)Small Cell產(chǎn)品能支援更多種不同使用場域需求,包括家庭、企業(yè)、都會網(wǎng)路進行延展。另Mindspeed也透過先進28奈米制程、多模行動網(wǎng)路、多用戶支援能力(T3400支援64位HSPA+與200位LTE用戶,搭配2x2 MIMO與40MHz頻寬、T4400支援128位HSPA+與400位LTE用戶,搭配4x4 MIMO與80MHz頻寬),增加在新平臺的技術(shù)競爭力。

     除了Mindspeed之外,透過并購而加快進入Small Cell市場的晶片業(yè)者還有Broadcom與Qualcomm兩大通訊晶片業(yè)者,分別在2010與2012年買下Percello與DesignART。Broadcom與Qualcomm在行動寬頻與Wi-Fi無線領(lǐng)域都為領(lǐng)導業(yè)者之一,Small Cell平臺所具備的異質(zhì)網(wǎng)路整合能力是兩家業(yè)者強調(diào)重點。本次MWC中Broadcom則另外強調(diào)小型基地臺產(chǎn)品的完整性,以及透過軟體升級讓Small Cell SoC可同時支援3G/LTE網(wǎng)路;Qualcomm則是主打SON對基地臺訊號干擾處理能力的優(yōu)化。

     此外Cavium、Freescale、TI也都依附在DSP或高階處理器的優(yōu)勢與平臺開發(fā)經(jīng)驗,與一家以上的Small Cell軟體業(yè)者結(jié)盟,在會場展示Small Cell平臺,其中Freescale與TI已與包括Alcatel-Lucent或Ubiquisys等小型基地臺領(lǐng)導業(yè)者展開合作。從主要目標產(chǎn)品上,本屆MWC中Broadcom、Qualcomm的Small Cell平臺對家庭用戶市場的著墨較多,期望延展在固網(wǎng)或行動Broadband市場高占有率的優(yōu)勢;Cavium、TI與Freescale則偏向利用高效處理器與多顆DSP,支援較多的行動手持裝置滿足都會與企業(yè)市場需求;在產(chǎn)品開發(fā)重點上,各家業(yè)者在晶片硬體整合度、多模支援能力、軟體開發(fā)工具、Wi-Fi與后置網(wǎng)路支援能力等面向上做出效能的比較或產(chǎn)品的區(qū)隔,提供Small Cell的ODM業(yè)者更多樣性選擇。

表一 晶片商在2013 MWC會展宣布之Small Cell產(chǎn)品訊息整理



資料來源:各公司,資策會MIC整理,2013年3月

   Small Cell軟體業(yè)者分析

    Small Cell軟體業(yè)者產(chǎn)品發(fā)展的深廣度,以及與主流晶片商的搭配狀況,也是本屆MWC中小型基地臺的發(fā)展重點。Aricent、Node-H與Radisys已經(jīng)耕耘Small cell軟體領(lǐng)域數(shù)年,其中Node-H較為專注于小型基地臺領(lǐng)域,并與Broadcom有較密切的合作,其軟體從3G朝向LTE發(fā)展,并加入Qualcomm與其共同開發(fā)產(chǎn)品,透過兩大通訊晶片業(yè)者的實力吸引背后的ODM業(yè)者合作;Aricent與Radisys則在行動寬頻上涉足到更多領(lǐng)域,包括SDN、VoLTE、M2M等,從整體end-to-end的方向布局;Radisys更因為并購微型基地臺領(lǐng)導軟體商Continuous Computing而在小型基地臺的客戶與軟體開發(fā)層面上承接到更好的優(yōu)勢,在本屆MWC上與晶片商、系統(tǒng)與終端設(shè)備商、電信商之間的互動均十分活躍,藉新一代的Trillium平臺共同推出了多樣化的產(chǎn)品。

    于相較于純軟體業(yè)者,Alcatel-Lucent與Ubiquisys則是少數(shù)有能力在系統(tǒng)/終端硬體,以及E2E的軟體端都有主導力的業(yè)者,Alcatel-Lucent持續(xù)增加在CPE端的合作對象,增加硬體功能與價格的多元選擇性;Ubiquisys則因為有NSN與NEC兩大系統(tǒng)端業(yè)者的策略合作關(guān)系,將研發(fā)重心放在核心軟體,以及與3rd party業(yè)者在小型基地臺應(yīng)用端的整合,本次MWC中,Ubiquisys宣布與包括Saguna Networks與Quortus等業(yè)者合作,強化影音內(nèi)容上傳、Mobile PBX等小型基地臺應(yīng)用的布局,創(chuàng)造產(chǎn)品差異性與附加價值。

    領(lǐng)導電信業(yè)者背書,Small Cell產(chǎn)業(yè)鏈與市場規(guī)模將持續(xù)擴大

     從2008到2012年,微型與小型基地臺的市場在以Femtocell為主的產(chǎn)品發(fā)展上,受到包括設(shè)備成本、訊號干擾、封閉的供應(yīng)鏈形態(tài)與Wi-Fi熱點的崛起等因素而表現(xiàn)未盡理想。但在Femto Forum更名為Small Cell Forum,以及Femtocell上游晶片業(yè)者與軟體商陸續(xù)在過去一兩年與大型業(yè)者完成整并后,加上4G LTE商用同步發(fā)展下,電信運營商對Small Cell展開了更積極與具體的規(guī)劃,已導入Femtocell或者準備推出LTE服務(wù)的電信業(yè)者如AT&T、China Mobile等皆已明確提出了未來幾年小型基地臺布建數(shù)量或金額,帶給整個產(chǎn)業(yè)更大的安定感與信心。

    而目前Small Cell的發(fā)展從2013年的MWC會場可知,領(lǐng)導晶片商如Broadcom、TI都已陸續(xù)推出新一代的晶片平臺,甚至自行開發(fā)CPE或end-to-end的軟體;多家晶片商也與軟體業(yè)者針對SON、RRM、Layer2/3、3rd party應(yīng)用與backhaul等機制進行開發(fā),在全球領(lǐng)導電信商的背書下,Small Cell產(chǎn)業(yè)確實呈現(xiàn)出一番新氣象,在今年起陸續(xù)將有更多的布建實績出現(xiàn),藉時所衍生出無論是新問題或者新應(yīng)用,對行動寬頻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有正面幫助。

   晶片與軟體方案更加完備,臺廠可攜手適合業(yè)者布局Small Cell產(chǎn)品

    Small Cell上游晶片商與軟體業(yè)者,包括Picochip、Percello、CCPU等陸續(xù)與大型業(yè)者完成整并,現(xiàn)階段在晶片端,從MWC可知至少有6家晶片業(yè)者推出可商用化的Small Cell晶片平臺;此外,軟體商也積極拓展合作對象,與一家或多家系統(tǒng)商、晶片商之間形成穩(wěn)固的合作關(guān)系,盡管某種程度上小型基地臺產(chǎn)業(yè)仍處于相對封閉、業(yè)者間具有一對一,或者一對多的供貨關(guān)系,但是相較于2012年之前以Femtocell為主的情況已有大幅的改變。

     Small Cell在大型業(yè)者主導下,經(jīng)營模式與過去有所不同,在電信商與系統(tǒng)業(yè)者更有信心導入后,晶片商也會適當?shù)奶暨x數(shù)家ODM/OEM設(shè)備業(yè)者,除了針對導入晶片提出建議外,也會介紹可合作的軟體業(yè)者,雙方并愿意給予設(shè)備商較佳的授權(quán)合作方案。而臺灣廠商此時有更彈性的選擇空間,從晶片商的產(chǎn)品特征、軟體業(yè)者的支援程度等構(gòu)面選擇適合的業(yè)者進行合作,為新世代的行動寬頻產(chǎn)品進行布局。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。