•              歐洲投資銀行提供3.5億歐元多種貨幣貸款支持意法半導(dǎo)體在功率芯片、MEMS 和傳感器、微控

      制器、先進(jìn)模擬產(chǎn)品、醫(yī)療保健等高速增長應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)活動(dòng)

•              2013年3月17日利用現(xiàn)有資源償還3.5億歐元浮動(dòng)利率優(yōu)先債券

•              意法半導(dǎo)體資本架構(gòu)得到進(jìn)一步鞏固

     橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與歐洲投資銀行（EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協(xié)議。目前意法半導(dǎo)體尚未動(dòng)用此項(xiàng)貸款。此項(xiàng)貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從支取日期起8年，信貸額度可折合成等值美元。

    這項(xiàng)新的信貸協(xié)議進(jìn)一步加強(qiáng)了意法半導(dǎo)體與歐洲投資銀行悠久的業(yè)務(wù)關(guān)系，支持意法半導(dǎo)體在功率芯片、MEMS、微控制器、先進(jìn)模擬產(chǎn)品和醫(yī)療保健相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)活動(dòng)和技術(shù)創(chuàng)新，研制下一代技術(shù)和電子器件。過程包括從技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)到應(yīng)用解決方案（包含軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成）的全部研發(fā)周期。這些活動(dòng)主要是由意法半導(dǎo)體在意大利的Agrate Brianza、Castelletto 和Catania三個(gè)地區(qū)公司執(zhí)行。

    此外，2013年3月17日，意法半導(dǎo)體使用現(xiàn)有現(xiàn)金回購了價(jià)值3.5億歐元未償還浮動(dòng)利率優(yōu)先債券，該債券發(fā)行本金為5億歐元。截至2012年第四季度末，意法半導(dǎo)體凈現(xiàn)金狀況約為11.9億美元，現(xiàn)有已承諾信貸額度約為4.9億美元，歐洲投資銀行的新貸款協(xié)議進(jìn)一步鞏固了意法半導(dǎo)體的資本架構(gòu)。