全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）在2012年12月10日發(fā)布的“瑞薩電子關(guān)于通過第三方配股方案發(fā)行股票，以及主要股東、第一大股東（同時屬于主要股東）、母公司和其他關(guān)聯(lián)公司發(fā)生變更的公告”中宣布，公司將推進“包括深入優(yōu)化人員結(jié)構(gòu)在內(nèi)的進一步合理化方案。”公司已向工會提交了有關(guān)此次行動方針的提案和說明，并已展開了相關(guān)磋商。相關(guān)方案說明見下文。
根據(jù)2012年7月3日宣布的“瑞薩電子關(guān)于建立穩(wěn)健的高效益組織結(jié)構(gòu)的各項措施的指導(dǎo)方針公告”中的行動方針，公司已按計劃實施下列方案：向主要股東和各大銀行尋求支持和資金；圍繞提前退休激勵計劃開展的人員合理化措施；對日本的制造廠進行重組等。此外，公司目前正在通過各項措施保證未來業(yè)績增長，具體內(nèi)容請見2012年12月10日發(fā) “瑞薩電子關(guān)于通過第三方配股方案發(fā)行股票，以及主要股東、第一大股東（同時屬于主要股東）、母公司和其他關(guān)聯(lián)公司發(fā)生變更的公告”。
在2012年12月10日發(fā)布的“瑞薩電子修正全年業(yè)績預(yù)測”中，公司宣布，由于擔(dān)心歐洲債務(wù)危機短期內(nèi)無法解決，中國及其他新興經(jīng)濟體市場未來增長放緩，以及未來中日關(guān)系的不確定性加大對需求造成的不良影響等因素，公司下調(diào)了財務(wù)預(yù)期，且公司銷售額出現(xiàn)下滑趨勢。
在此背景下，公司決定實施進一步的合理化方案，以求通過改善成本結(jié)構(gòu)、加速決策過程、提高業(yè)務(wù)運營充實度和效率擴大收入基礎(chǔ)，并通過重組設(shè)計、開發(fā)、制造和銷售體系（下文統(tǒng)稱為“方案目標(biāo)”）等措施進一步提高競爭力。日前，公司已將有關(guān)上述內(nèi)容的提案和說明上報工會，并已開始相關(guān)磋商。
1. 上報工會的提案和說明的內(nèi)容：
1-1. 提案和說明概要：
通過下列措施實現(xiàn)方案目標(biāo)：在縮減公司規(guī)模、提高運營效率的同時優(yōu)化人員結(jié)構(gòu)，以及重組瑞薩電子子公司（下文統(tǒng)稱為“重組措施”）。公司已于今日向工會提交了有關(guān)實施公司及公司在日本下屬子公司員工提前退休激勵計劃的提案。公司已與工會展開了相關(guān)磋商，并在同時提交了有關(guān)重組措施的說明。
1-2. 有關(guān)實施提前退休激勵計劃的提案概要：
下文為有關(guān)實施提前退休激勵計劃的概要。在通過與工會磋商就計劃實施細(xì)節(jié)達成最終決策后，公司將發(fā)布有關(guān)最終條件的新公告。
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(1) 符合條件人員： |
公司及其日本下屬子公司年齡滿40歲的終身雇傭員工 |
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(2) 計劃退職日期： |
2013年9月30日 |
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(3) 福利： |
除正常退休工資外，支付特殊激勵獎金。此外，公司將通過外部代理為提出申請者提供新職位介紹幫助。 |
需注意的是，提前退休激勵計劃的細(xì)節(jié)，例如接受的申請人數(shù)上限等尚未確定，但預(yù)計申請人數(shù)總量將達到3000多人。
1-3. 重組措施說明內(nèi)容：
(1). 在縮減公司規(guī)模并提高運營效率的同時優(yōu)化人員結(jié)構(gòu)措施概要：
即便在2012年10月31日生效的提前退休激勵計劃實施后，公司內(nèi)包括經(jīng)理在內(nèi)的不直接參與產(chǎn)品生產(chǎn)的員工（）仍然占到了整體人員結(jié)構(gòu)的大部分。為了能讓公司順利地同期實施成本結(jié)構(gòu)改進和增長戰(zhàn)略，我們將采取措施提高員工工作效率（我們已對這一問題進行了長期的研究），并加快決策過程。
(2) 重組瑞薩電子子公司：
為了達到各方案目標(biāo)，公司將對瑞薩集團內(nèi)部各子公司的定位進行重新評估。有關(guān)重組措施的行動方針已于今日對工會做出了說明，具體見下文。
A. 重組銷售組織，包括合并在日銷售公司：
在2010年4月進行的合并之后，公司采取了多項舉措提高面向日本市場的銷售組織的效率，并對其進行了改進、強化，這些措施包括：縮小直銷業(yè)務(wù)規(guī)模；強化、重組代理銷售渠道；對在日銷售公司的分部進行整合、撤銷，以及將瑞薩集團的銷售人員重新分配到代理銷售網(wǎng)絡(luò)。除上述舉措外，公司還會將其在日銷售公司Renesas Electronics Sales Co., Ltd., 與瑞薩電子合并，以便加快決策過程，并提高對客戶的響應(yīng)能力。
A-1. 合并時間表：
計劃合并日期：2013年10月1日
需注意的是，上述銷售組織重組的細(xì)節(jié)，例如公司及其在日銷售公司的合并方式，目前尚未確定。
B. 重組設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)公司及設(shè)計支持公司：
在2012年12月10日發(fā)布的“瑞薩電子關(guān)于通過第三方配股方案發(fā)行股票，以及主要股東、第一大股東（同時屬于主要股東）、母公司和其他關(guān)聯(lián)公司發(fā)生變更的公告”中，公司宣布，除了為客戶提供打包解決方案（方案中采用了公司擁有核心競爭優(yōu)勢的MCU，且包含模擬及功率半導(dǎo)體器件或SoC）的業(yè)務(wù)外，公司還將提供由針對各項應(yīng)用分別進行優(yōu)化的通用軟件（其中包括IP和OS）所構(gòu)成的平臺，以求幫助客戶縮短開發(fā)時間、提高成本競爭力并提高制造效率。
為了實施上文所述的以實現(xiàn)增長為目標(biāo)的行動方針，公司將采取下列措施進一步加強開發(fā)部門并提高效率：重新評估Renesas Solutions Corp.（“RSO”）、Renesas Micro Systems Co., Ltd.（“RMS”）和Renesas Design Corp.（“RDC”）等全資子公司在設(shè)計和開發(fā)瑞薩產(chǎn)品，以及將產(chǎn)品集成到解決方案方面的定位和角色，重組工作將嚴(yán)格按照公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略方向進行（下文統(tǒng)稱為“設(shè)計和應(yīng)用技術(shù)公司重組”）。此外，為進一步加強設(shè)計支持和質(zhì)量保證工作、以及提高工作效率，公司將采取措施對下列全資子公司的設(shè)計支持、質(zhì)量保證和IT相關(guān)業(yè)務(wù)進行重組：Renesas Takasaki Engineering Service Co., Ltd.（“Takasaki ES”）, Renesas Musashi Engineering Services, Co., Ltd.（“Musashi ES”）和Renesas Kitaitami Engineering Services Co., Ltd.（“Kitaitami ES”），以及公司Tamagawa站點的設(shè)計支持職能（下文統(tǒng)稱為“設(shè)計支持公司重組）。
B-1. 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)公司及設(shè)計支持公司的重組概要：
(1) 設(shè)計和應(yīng)用技術(shù)公司重組概要：
- RMS的軟件開發(fā)和工具開發(fā)職能已整合到RSO（實施完畢）。
- RMS和RDC的硬件（電路）設(shè)計職能將整合到新成立的設(shè)計公司。
(2) 設(shè)計支持公司重組概要：
- Musashi ES和Kitaitami ES將合并成新的設(shè)計支持公司。
- 公司玉川事業(yè)所的設(shè)計支持職能部門和高崎 ES將整合為新的設(shè)計支持公司。
B-2. 合并時間表
(1) 設(shè)計和應(yīng)用技術(shù)公司重組：
計劃重組日期：2013年10月1日
(2) 設(shè)計支持公司重組（合并武藏ES和北伊丹ES，以及整合公司玉川的設(shè)計支持職能部門和高崎ES）：
計劃重組日期：2013年10月1日
需注意的是，上述設(shè)計和應(yīng)用技術(shù)公司以及設(shè)計支持公司重組的合并方式目前尚未確定。
C. 制造公司合并：
自2010年4月的合并后，公司采取了以重組制造工廠為核心的多項措施改革生產(chǎn)結(jié)構(gòu)。此外，公司已開始按照2012年7月3日在“瑞薩電子關(guān)于建立穩(wěn)健的高效益組織結(jié)構(gòu)的各項措施的指導(dǎo)方針公告”中宣布的行動方針對其在日本的制造工廠進行大規(guī)模重組，此項重組是進一步改革制造結(jié)構(gòu)的各項措施中的一部分。
上述改革制造結(jié)構(gòu)的各項措施中，已于2012年實施的內(nèi)容包括：關(guān)閉公司全資子公司Renesas Eastern Japan Semiconductor, Inc.（“東日本半導(dǎo)體”）的東京事業(yè)本部，將其下屬的長野元器件本部轉(zhuǎn)讓給Murata Manufacturing Co., Ltd.；將東日本半導(dǎo)體的全資子公司Renesas High Components, Inc.轉(zhuǎn)讓給Aoi Electronics Co., Ltd.；以及在2012年實施的將公司全資子公司Renesas Northern Japan Semiconductor, Inc.（“北日本半導(dǎo)體）所有的津輕工廠轉(zhuǎn)讓給Fuji Electric Co., Ltd.，和下屬函館工廠的轉(zhuǎn)讓磋商。這些舉措預(yù)計將大幅縮小東日本半導(dǎo)體和北日本半導(dǎo)體日后的業(yè)務(wù)規(guī)模，因此有必要對這兩家公司在瑞薩集團制造結(jié)構(gòu)內(nèi)的定位進行審慎的重新評估。在此背景下，公司將對這兩家公司進行合并，以求提高組織和人員效率。
C-1. 重組概要，其中包括制造公司合并：
東日本半導(dǎo)體和北日本半導(dǎo)體將進行合并。
C-2. 合并時間表：
計劃合并日期：2013年10月1日
需注意的是，上述制造公司重組合并方式目前尚未確定。
2. 未來展望：
目前尚不能確定第1-2節(jié)所提到的提前退休激勵計劃提案的實施，以及第1-3節(jié)所提到的重組措施會對公司當(dāng)前和后續(xù)財年的合并財務(wù)業(yè)績造成何種影響，確定后，公司會另行發(fā)布公告。
<參考信息>
Renesas Electronics Sales Co., Ltd.
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地址: |
2-6-2, Ote-machi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan |
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公司代表： |
Yoshihiko Miura，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體器件和集成電路等電子元器件的銷售；電子設(shè)備和通訊設(shè)備銷售；軟件開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、維護，以及上述領(lǐng)域的咨詢服務(wù) |
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資本金額： |
25億日元 |
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成立時間： |
2003年4月1日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Solutions Corp.
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地址: |
2-6-2, Ote-machi, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan |
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公司代表： |
Shinji Suda，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)業(yè)務(wù)；軟件開發(fā)工具的開發(fā)、設(shè)計和制造；半導(dǎo)體技術(shù)培訓(xùn)和網(wǎng)絡(luò)信息服務(wù) |
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資本金額： |
3億日元 |
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成立時間： |
2001年4月2日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Micro Systems Co., Ltd.
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地址: |
3-1, Kinko-cho, Kanagawa-ku, Yokohama, Kanagawa Pref., Japan |
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公司代表： |
Hiroshi Iguchi，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
MCU、SoC開發(fā)和設(shè)計；模擬裝置、IP裝置和存儲設(shè)備的核心開發(fā)與設(shè)計；ASIC開發(fā)與設(shè)計；基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)與設(shè)計；MCU與SoC開發(fā)工具的設(shè)計與開發(fā)等 |
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資本金額： |
4億日元 |
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成立時間： |
1980年5月23日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Design Corp.
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地址: |
4-1-3, Mizuhara, Itami, Hyogo Pref., Japan |
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公司代表： |
Hideharu Takebe，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體設(shè)計與開發(fā) |
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資本金額： |
4億日元 |
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成立時間： |
1982年12月1日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Musashi Engineering Services, Co., Ltd.
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地址: |
5-20-1, Josuihon-cho, Kodaira, Tokyo, Japan |
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公司代表： |
Toshiyuki Abutsuka，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體設(shè)備和電子元器件的測試與分析；信息系統(tǒng)開發(fā)與運營等 |
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資本金額： |
5000萬日元 |
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成立時間： |
1990年4月1日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Kitaitami Engineering Services Co., Ltd.
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地址: |
3-5-8, Higashi Tada, Kawanishi, Hyogo Pref., Japan |
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公司代表： |
Hideaki Arima，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體設(shè)備和電子元器件的測試與分析；測試與分析設(shè)備和元件的制造和銷售等 |
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資本金額： |
5000萬日元 |
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成立時間： |
2007年4月2日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Takasaki Engineering Services Co., Ltd.
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地址: |
111, Nishiyokote-machi, Takasaki, Gunma Pref., Japan |
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公司代表： |
Eiji Minamimura，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
設(shè)計支持業(yè)務(wù)；質(zhì)量保證業(yè)務(wù)；半導(dǎo)體制造相關(guān)業(yè)務(wù)；IT解決方案業(yè)務(wù)等 |
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資本金額： |
5000萬日元 |
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成立時間： |
1999年7月2日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Northern Japan Semiconductor, Inc.
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地址: |
145-1, Nakajima, Nanae-cho, Kameda-gun, Hokkaido Pref., Japan |
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公司代表： |
Kosuke Tanaka，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體制造后道工序及觸點制造服務(wù) |
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資本金額： |
25.5億日元 |
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成立時間： |
2002年10月1日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
Renesas Eastern Japan Semiconductor, Inc.
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地址: |
2-14-1, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo, Japan |
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公司代表： |
Hideyuki Todokoro，董事長 |
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主要業(yè)務(wù)： |
半導(dǎo)體開發(fā)、設(shè)計、制造與銷售 |
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資本金額： |
4億日元 |
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成立時間： |
2002年10月1日 |
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股東： |
Renesas Electronics Corporation：100% |
關(guān)于瑞薩電子株式會社
瑞薩電子株式會社（TSE：6723），是全球首屈一指的微控制器供應(yīng)商和高級半導(dǎo)體解決方案的首選供應(yīng)商，產(chǎn)品包括微控制器、SoC解決方案和各種模擬與功率器件。2010年4月，NEC電子公司（TSE：6723）和株式會社瑞薩科技合并成立了瑞薩電子株式會社，公司業(yè)務(wù)覆蓋了面向各種應(yīng)用的研究、開發(fā)、設(shè)計與制造。瑞薩電子株式會社總部設(shè)在日本，在全球20多個國家均設(shè)有分公司。欲了解更多信息，敬請訪問網(wǎng)站：www.cn.renesas.com。